Nem csupán a technológiai szektor, hanem a világgazdaság egésze szempontjából is mérföldkőhöz érkezett a félvezetőipar. A legfrissebb 2026-os kereskedelmi adatok szerint a chipek iránti igény olyan méreteket öltött, amire korábban még nem volt példa a szektor történetében. A 403,3 milliárd dolláros (kb. 120,9 billió forintos) második negyedéves forgalom a globális digitalizáció gyorsulását és a beszállítói láncok rendkívüli aktivitását jelzi. A dinamika különösen a tavasz végén és a nyár elején erősödött fel: júniusban a forgalom megközelítette a 135 milliárd dollárt (42,9 billió forintot), ami alig egy hónap alatt csaknem tízszázalékos bővülést jelent.

A szektor teljesítményét vizsgáló elemzések rávilágítanak, hogy a növekedés motorja elsősorban az amerikai kontinens, valamint az ázsiai térség volt.

A nemzetközi Félvezetőipari Szövetség (SIA) adatai szerint az amerikai piac júniusban egészen elképesztő, 160,9 százalékos éves bővülést mutatott fel, de Kína és az ázsiai-csendes-óceáni régió is bőven száz százalék feletti növekedést produkált a tavalyi évhez képest. A piaci folyamatok azt mutatják, hogy a kereslet nem csupán egy-egy szűk területre korlátozódik, hanem a technológiai innovációk széles spektrumát érinti.

„Az amerikai kontinens, az ázsiai és csendes-óceáni térség, valamint Kína erős értékesítési mutatói továbbra is hajtják a piaci növekedést” – nyilatkozta a SIA elnök-vezérigazgatója. John Neuffer kiemelte: a második negyedév teljesítménye messze túlszárnyalta az év első három hónapját, ami bizakodásra ad okot a folytatást illetően.

„Várakozásaink szerint a globális chipeladások 2026-ban meghaladják az 1,5 billió dollárt (477 billió forintot), miután a második negyedéves forgalom lényegesen felülmúlta az év első három hónapjának teljesítményét.”

Az előrejelzések szerint a júniusi meredek emelkedés megalapozza az év második felének sikerét is, így az éves bevétel akár a második negyedéves forgalom négyszeresét is elérheti. Bár a legnagyobb növekedési számokat a tengerentúlon és Kínában mérték, az európai piac is éledezik.

Az öreg kontinens félvezető-eladásai több mint 75 százalékkal nőttek az előző év júniusához képest.

 Bár ez az ütem elmarad a három leggyorsabban fejlődő régióétól, a 7,7 százalékos havi alapú bővülés a kereslet széles körű helyreállását tükrözi. Japán például ehhez képest valamivel mérsékeltebb, 39 százalékos éves növekedést könyvelhetett el, miközben havi szinten 8,6 százalékkal bővült.

A félvezetőipar jelenlegi szárnyalása mögött a gazdasági versenyképesség és a következő generációs technológiai fejlesztések állnak. A chipek mára a modern gazdaság létfontosságú alkotóelemeivé váltak, amelyek nélkülözhetetlenek az innovációhoz. A statisztikai adatok háromhavi mozgóátlag alapján készültek, ami hiteles képet ad a piaci trendek tartósságáról. A SIA szakértői szerint a jelenlegi számok aláhúzzák a globális chipkereslet rendkívüli erejét, amely 2026-ban várhatóan minden korábbi rekordot megdönt majd.

Gábor János, NEW technology

The post Történelmi csúcson a chipgyártás: elképesztő összegekért vásároltunk félvezetőket appeared first on NEW technology.

A szilíciumostyák a modern elektronika láthatatlan fundamentumai, és bár a lakossági fogyasztók ritkán találkoznak velük, a szállítási adataik hajszálpontos jelzést adnak a világgazdaság állapotáról. A legfrissebb iparági jelentések szerint a mesterséges intelligencia körüli befektetési hullám olyan elemi erővel húzza magával a félvezetőgyártást, hogy az képes volt túlszárnyalni a PC-piac és a mobiltelefon-szektor bizonytalankodását is.

A globális szilíciumostya-szállítások volumene a második negyedévben ismét felfelé ívelt, ami a félvezetőellátási lánc folyamatos és stabil tőkebevonását tükrözi.

Az adatok azt mutatják, hogy a fejlesztési kedv már nem korlátozódik csupán a legdrágább csúcsprocesszorokra; az AI-infrastruktúra kiépítése a kapcsolódó technológiák sokkal szélesebb spektrumára gyakorol ösztönző hatást.

A számok nyelvén ez azt jelenti, hogy a világ szilíciumostya-szállításai a második negyedévben elérték a 23 051 millió négyzetcentimétert. Ez a teljesítmény 7,4 százalékos bővülést mutat az előző év azonos időszakához képest, amikor 21 464 millió négyzetcentimétert regisztráltak. A növekedés dinamikáját jól szemlélteti, hogy az első negyedévhez viszonyítva is 9,1 százalékos volt az emelkedés – áll a SEMI riportjában. A szervezet egyik elemzője, Ginji Yada arra is rámutatott, hogy a piac ezen szegmensei a teljes ellátási láncot képesek stabilizálni, még akkor is, ha bizonyos fogyasztói termékek iránt megcsappan az igény.

E szektor sajátja az, hogy a szilíciumostyák képezik szinte minden integrált áramkör alapját.

Ezek a legfeljebb 300 milliméter átmérőjű korongok szubsztrátumként szolgálnak a gyártás során, így a keresletük közvetlenül leköveti a globális chipgyártási szintet. A mostani adatsorokat a berendezésgyártók és az alapanyag-beszállítók is kiemelt figyelemmel kísérik, hiszen ezek mentén tervezik meg a saját beruházásaikat.

Kilábalás az autóiparban

Amíg a növekedés motorja a mesterséges intelligencia, addig a hagyományosabb ágazatok is életjeleket mutatnak. Az autóipari és ipari elektronikai szektorban javulnak a körülmények, ami jelentős változás az elmúlt év kiszámíthatatlan és egyenetlen kereslete után. Ugyanakkor az összkép nem felhőtlen: a memóriák árazása körül kialakult piaci nyomás továbbra is érezteti hatását a lakossági elektronika területén.

Ez a jelenség fékezi az új számítógépek és okostelefonok értékesítését, mivel a magasabb alkatrészköltségek korlátozzák a gyártók mozgásterét.

A félvezetőipar tehát összességében kettős képet mutat: miközben a hétköznapi elektronikai cikkek vásárlói óvatosabbak lettek, a vállalati és ipari beruházások lendülete továbbra is töretlen. Az adatok alapján a szektor kifejezetten optimistán vághat neki az év második felének, mivel az AI-hoz kapcsolódó infrastrukturális fejlesztések hosszú távú megrendelési állományt biztosítanak a gyártóknak. A félvezető technológiák iránti kereslet diverzifikálódása pedig csökkentheti az iparág kitettségét a fogyasztói piac szeszélyeinek.

Gábor János, NEW technology

The post AI-lázban ég a globális chipgyártás: látványos növekedést mutat a szilíciumpiac appeared first on NEW technology.

A kompakt megszakítók az energiaelosztó rendszerek megbízhatóságának fontos elemei, állapotuk azonban rendszeres ellenőrzések nélkül nehezen követhető. Egy elhasználódott vagy meghibásodó készülék ezért komoly üzembiztonsági és gazdasági kockázatot jelent.

Erre kínálnak megoldást a Siemens új SENTRON 3VA2 plus és SENTRON 3VA6 plus készülékei, amelyek a már bevált 3VA2 és 3VA6 modellek védelmi funkcióit integrált méréssel, intelligens állapotfelügyelettel és fejlett kommunikációs lehetőségekkel egészítik ki.

Kommunikáció, mérés és előrejelzés

Az új megszakítók folyamatosan monitorozzák kopási mutatóikat, ezzel valós időben, akár mobileszközről követhetővé téve állapotukat, illetve várható hátralévő élettartamukat. Így a karbantartás a tényleges műszaki állapothoz igazítható, egyszerre csökkentve a szükségtelen készülékcseréket és a váratlan leállások kockázatát.

A készülékek továbbá energia- és teljesítmény adatokat is mérnek. Az információk vezeték nélküli vagy Ethernet-kapcsolaton keresztül továbbíthatók az olyan magasabb szintű energiafelügyeleti rendszerekbe, mint a SENTRON Powercenter 3000 vagy a SENTRON Powermanager alkalmazások. Ez a betáplálástól a végpontokig átláthatóvá teszi az energiaáramlást, és segíti a nem hatékony fogyasztók azonosítását.

Meglévő rendszerek digitalizációja, egyszerűen

A digitális kapcsolódási lehetőségek révén az új kompakt megszakítók egyszerűen integrálhatók a meglévő rendszer- és szoftverkörnyezetbe is.

A korábbi 3VA2 és 3VA6 modellekkel tanúsítottan egyenértékűek, ennek köszönhetően további kapcsolószekrény-vizsgálatok nélkül cserélhetőek az új készülékekre. Emellett a vezeték nélküli adatátvitelhez nincs szükség új kommunikációs kábelek kiépítésére, így csökkenthető a korszerűsítés műszaki ráfordítása és költsége is.

Fokozott személyvédelem, feszültség alatti munkavégzésnél is

A 3VA plus kompakt megszakítók paramétereinek módosítása, a szoftverfrissítések vagy a készülékállapot ellenőrzése a kapcsolószekrények ajtajának kinyitása nélkül, külső kijelzőkön vagy vezeték nélküli kapcsolaton keresztül elvégezhető, ezzel is csökkentve a balesetek kockázatát.

Emellett az ún. DAS+ (Dynamic Arc-flash Sentry+) karbantartási üzemmód a berendezéseken végzett, feszültség alatti munkavégzés során is fokozott védelmet biztosít a dolgozóknak.

A kijelzőn vagy digitális bemeneten keresztül aktiválható funkció ideiglenesen minimális értékre csökkenti a megfelelő védelmi paramétereket, érzékenyebb kioldási beállításokat alkalmazva. Ezzel csökkenti az olyan kockázatokat, mint például az íves zárlat okozta sérülések.

Széleskörű alkalmazhatóság

A készülékek második paraméterkészlettel is elérhetőek, ami így tartalék energiaellátásra történő átkapcsoláskor automatikusan az új üzemállapothoz igazítja a védelmet. Ez különösen kórházakban, adatközpontokban vagy olyan termelőüzemekben lehet előny, ahol az energiaellátás folyamatossága különösen nagy jelentőséggel bír.

A fix és kocsizható, ill. dugaszolható kivitelekben egyaránt elérhető, IEC 60947 szabványnak megfelelő SENTRON 3VA2 plus és SENTRON 3VA6 plus készülékek megkapták a Siemens EcoTech minősítését is.

A SENTRON 3VA2 plus és SENTRON 3VA6 plus készülékek értékesítése várhatóan 2026 utolsó negyedévében indul a hazai piacon is. Első lépésben 630A-ig lesznek elérhetők az új típusok, a teljes paletta 2028 második felére válik elérhetővé.

Siemens

The post Okosabb védelem, tervezhetőbb üzembiztonság appeared first on NEW technology.

A Schneider Electric újabb két üzeme vált részévé a Világgazdasági Fórum globális Példakép hálózatának (Global Lighthouse Network). Az El Paso-i létesítmény az ügyfélkiszolgálásban nyújtott teljesítményével, míg a pekingi gyár a fenntarthatóság területén elért eredményeivel érdemelte ki az elismerést.

A „Global Lighthouse Network” a Világgazdasági Fórum kezdeményezése, amely azokat a gyárakat és értékláncokat ismeri el, amelyek kiemelkedő eredményeket érnek el a termelékenység, az ellátási lánc rugalmassága, az ügyfélközpontúság, a fenntarthatóság és a tehetséggondozás területén. A legutóbb odaítélt minősítések azt is jól szemléltetik, hogy a mesterséges intelligencia (MI) miként alakítja át a gyártást és az ellátási láncokat, intelligensebbé, rugalmasabbá és fenntarthatóbbá téve azok működését. A Schneider Electric, a világ egyik vezető energiatechnológiai vállalatának El Pasó-i és pekingi telephelyei a digitális innováció, a kiváló működés és a mérhető üzleti hatások ötvözésével mutatnak jó példát erre az átalakulásra.

„A Világgazdasági Fórum elismerése megerősíti elkötelezettségünket amellett, hogy az emberek, a digitális technológiák és a fenntarthatóság együttes erejére építve alakítsuk át ellátási láncunkat. El Paso és Peking példázza, hogyan tudjuk felhasználni a fejlett technológiákat, köztük a mesterséges intelligenciát is, hogy nagyobb ügyfélértéket nyújtsunk, miközben felgyorsítjuk saját működésünk és az egész vállalati ökoszisztémánk dekarbonizációját” – mondta el Mourad Tamoud, a Schneider Electric „Supply Chain” területért felelős vezetője.

El Paso, Egyesült Államok – Ügyfélközpontú, „Engineer-to-Order” innováció

A Schneider Electric egyedi megrendelésre termelő (Engineer-to-Order, ETO) üzemei közül elsőként az El Pasó-i létesítmény nyerte el a Példakép elismerést, mégpedig az „Ügyfélközpontúság” kategóriában. 2021 óta ez az első olyan telephely az Egyesült Államokban, amely kiérdemelte ezt a minősítést. Az üzem ügyfélközpontú működését fejlett digitális eszközök és mesterséges intelligencián alapuló megoldások teszik lehetővé, amelyek fokozzák a rugalmasságot, a testreszabhatóságot és a reagálóképességet.

A létesítményben az ügyfelek igényei alapján kialakított kisfeszültségű és középfeszültségű elektromos berendezéseket gyártanak, amelyek lehetővé teszik, hogy az ipari és üzleti felhasználók, valamint a lakosság biztonságosan jusson áramhoz a hálózatból. A komplex ETO-folyamatok teljes körű digitalizálásával az El Pasó-i üzem jelentősen javította a működés átláthatóságát és a végrehajtás pontosságát, miközben sikeresen kezelte a megnövekedett egyedi igényeket. Az adatközpontok iránti kereslet gyors bővülése mellett is sikerült az „engineer-to-order” értéklánc egészében bevezetett IoT- és fejlett mesterséges intelligencia-megoldások segítségével 61 százalékról 97 százalékra növelni a határidőre történő szállítások arányát, akár 35 százalékkal csökkenteni az átfutási időket, és megszüntetni 43 millió dollár értékű hátralékos megrendelést. A gyárban fejlett elemzési eszközöket és összekapcsolt rendszereket használnak a tervezési, gyártási és ellátási lánc műveleteinek összehangolására, biztosítva ezzel a testreszabott megoldások gyorsabb és megbízhatóbb szállítását az ügyfelek számára.

Peking, Kína – Teljes körű fenntarthatóság nagy léptékben

A pekingi üzem a fenntarthatóság területén elért eredményeiért kapta meg az elismerést, mivel jól példázza azt, hogy a fejlett technológiák és az innováció hogyan ösztönözhetik a dekarbonizációt az értéklánc egészében. Az ETO és az összeszerelési tevékenység integrálásával a telephely az EcoStruxure rendszerekkel kompatibilis SF₆-mentes megoldások gyártására összpontosít.

A 30 százalékos üzleti növekedés, egyre több folyamat üzemen belülre helyezése és a szigorúbb fenntarthatósági követelmények teljesítése közben a telephelyen átfogó, végponttól végpontig terjedő dekarbonizációs stratégiát valósítottak meg, ami egyszerre támogatta a bővítést és a környezeti hatások csökkentését. Több mint 50 fejlett eljárási mód – köztük az SF₆-mentes termékek tervezése, a beszállítói dekarbonizációs programok, a mesterséges intelligenciával támogatott energiaoptimalizálás – alkalmazásával mérhető eredményeket értek el az összes kibocsátási kategóriában.

Ezek a kezdeményezések lehetővé tették a Scope 1 kibocsátás 65 százalékos csökkentését, a Scope 2 kibocsátás teljes megszüntetését, valamint a Scope 3 kibocsátás 43 százalékos mérséklését, miközben az energiahatékonyság 36 százalékkal javult. A logisztika „zöld” átalakítása és az ökoszisztémán belüli együttműködés révén az üzem a dekarbonizációt saját működésén túlra is kiterjeszti, hogy a teljes értékláncban kezelje a kibocsátást.

Intelligencia és fenntarthatóság: az ellátási láncok jövője

Az új Példakép minősítések bizonyítják, hogy lehetséges egyszerre ösztönözni az üzleti növekedést, megfelelni a változó ügyféligényeknek és jelentősen csökkenteni a környezeti hatást – ezzel pedig megmutatják, hogy az intelligens és fenntartható ellátási láncoknak igenis van jövőjük.

Schneider Electric

The post Újabb nemzetközi elismerést szereztek a Schneider Electric gyárai appeared first on NEW technology.

Németország súlyos eurómilliók árán igyekszik faragni valamennyit a globális félvezetőpiacon jelenleg tapasztalható technológiai lemaradásán, és egyúttal csökkenteni a tengerentúli beszállítóknak való kitettségét. Az Európai Bizottság pedig zöld utat adott annak a 659 millió eurós (több mint 240,5 milliárd forintos) állami támogatási keretnek, amely négy vállalat technológiai szempontból fontos projektjének megvalósítását teszi lehetővé. A finanszírozás olyan üzemek létrehozását segíti, amelyek a teljesítmény-félvezetők, a speciális detektorchipek és a gyártóberendezések területén töltenek majd be nagyon is hiánypótló szerepet az európai piacon.

A legnagyobb szeletet ebből a tortából az Element 3-5 GmbH hasította ki.

Ez a vállalat önmagában elvisz a keretből 353 millió eurót (majdnem 129 milliárd forintot), hogy új egységet építsen Baesweilerben. Itt olyan szilícium-karbid félvezető hordozókat, ún. epitaxiális szeleteket fognak gyártani, amelyeket az autóipar, a távközlés és az energiaipar használ fel.

Szintén jelentős forráshoz jut a Vishay Siliconix Itzehoe GmbH, amely 214 millió eurót (bő 78 milliárd forintot) fordíthat a schleswig-holsteini telephelyének bővítésére. A cég következő generációs teljesítmény-MOSFET speciális térvezérlésű tranzisztorok gyártására fókuszál, amelyek elengedhetetlenek a modern járművek elektronikai rendszereihez.

Ezeken felül Weilburgban a KLA-Tencor MIE GmbH fejleszthet optikai mérőberendezéseket 74,4 millió euróból (27,1 milliárd forintból), míg a müncheni KETEK GmbH 17,9 millió euró (6,53 milliárd forint) állami támogatást költhet speciális szilícium drift detektorok gyártósoraira – ezeket elsősorban az ipari újrahasznosító rendszerekben alkalmazzák.

Szigorú feltételekhez kötött közpénz

A brüsszeli jóváhagyás nem jelenti azt, hogy a vállalatok feltételek nélkül jutnak a forrásokhoz. A Bizottság kikötötte, hogy a kedvezményezetteknek szorosan együtt kell működniük az egyetemi és kutatói szférával, valamint szakirányú képzésekkel kell segíteniük a munkaerőpiacot. Emellett a cégek vállalták, hogy egy esetleges globális chiphiány esetén prioritásként kezelik az európai szállításokat, ha pedig a vártnál magasabb profitot termelnek, a nyereség egy részét kötelesek visszafizetni a német államnak. A négy érintett vállalat emellett pályázik az integrált gyártólétesítmény státuszra is.

Ez a besorolás további kötelezettségeket ró a cégekre, cserébe viszont kiemelt szerepet kapnak az európai ellátási lánc ellenálló képességének javításában.

A program keretében olyan gyárak jönnek létre, amelyek Európában első alkalommal állítanak elő bizonyos típusú komponenseket. A Bizottság álláspontja szerint ezek a beruházások állami szerepvállalás nélkül ebben a formában nem valósulnának meg. A projekt nem csupán a gyártási volumen növeléséről szól, hanem az ellátási lánc kritikus pontjainak biztosításáról is.

Gábor János, NEW technology

The post Százmilliárdos támogatás ömlik a chipgyártásba: Brüsszel német fejlesztésekre bólintott rá appeared first on NEW technology.

Néhány évvel ezelőtt még csak elméleti lehetőségként beszéltünk a mesterséges intelligencia mindent átható hatásáról, ma viszont ez a technológia diktálja a tempót a világgazdaság egyik legfontosabb szektorában. A félvezetőgyártó berendezések piaca olyan ötéves növekedési ciklusba lépett, amely alapjaiban írja át a korábbi várakozásokat – írja legfrissebb piaci jelentésében a SEMI. A gyártók 2026-ban már 165,9 milliárd dolláros (53 254 milliárd forintos) forgalomra számítanak, ami több mint 23 százalékos emelkedést jelent egyetlen év leforgása alatt.

Ez a lendület a legfrissebb előrejelzések szerint egészen 2028-ig kitart, amikor a szektor bevételei elérhetik a 229,5 milliárd dolláros (73 670 milliárd forintos, vagyis Új-Zéland éves GDP-jével közel egyenértékű) történelmi csúcsot.

A növekedés hátterében egyértelműen az AI-infrastruktúra kiépítése áll. A nagyobb számítási sűrűség és a nagy sávszélességű memóriák iránti éhség arra kényszeríti a chipgyártókat, hogy soha nem látott összegeket költsenek új eszközökre.

„A mesterséges intelligencia felpörgeti a keresletet a nagyobb teljesítményű és hatékonyabb chipek iránt, ami fokozott beruházásokat ösztönöz a félvezetőipari tőkeeszközök piacán” – emelte ki a riportban a SEMI elnök-vezérigazgatója. Ajit Manocha hozzátette: a chipgyártók a jövő technológiáihoz szükséges logikai megoldásokba, memóriákba, tesztelési és csomagolási kapacitásokba fektetik a legtöbb tőkét.

De a fejlődés nem áll meg a gyártósoroknál: az utómunka, azaz a tesztelés és csomagolás területe is hatalmasat ugrik. A tesztberendezések eladása 2026-ban várhatóan 15,3 milliárd dollárra (több mint 4900 milliárd forintra) bővül, míg az összeszerelő eszközök forgalma megközelíti a hétmilliárd dollárt (2247 milliárd forintot).

Ezt a folyamatot a készülékek bonyolultságának növekedése és a szigorúbb teljesítménykövetelmények vezérlik, hiszen az AI-feladatokhoz használt eszközöknek hibátlanul kell működniük.

A globális térképen egyébként továbbra is Kína, Tajvan és Dél-Korea játssza a főszerepet. A kínaiak várhatóan megőrzik vezető pozíciójukat a beszerzésekben, bár a növekedési ütemük valamelyest mérséklődik. Tajvanon a nagy teljesítményű számítástechnika csúcstechnológiás fejlesztései, Dél-Koreában pedig a fejlett memóriatechnológiák hajtják a piacot. A világ más régióiban 2027-től várható erőteljesebb bővülés, amit az állami támogatások és a kapacitások helyi kiépítésére irányuló törekvések támogatnak.

Gábor János, NEW technology

The post Brutális növekedés előtt a chipgyártás: az intelligens gépek kora rekordbevételt hoz appeared first on NEW technology.

Az új, Exd modell veszélyes környezetre vonatkozó tanúsítvánnyal egészíti ki a QuadSense technológiával ellátott Rosemount 965 lángérzékelőt, mely gyárilag a teljes élettartamra rendelkezik kalibrációval.

Az Emerson ma bejelentette a Rosemount™ 965 lángérzékelő új, Exd modelljét, amely veszélyes környezetre vonatkozó tanúsítvánnyal egészül ki azokhoz az alkalmazásokhoz, ahol megbízható szénhidrogén-lángérzékelésre van szükség. Az új modell ötvözi a QuadSense™ technológiát, a gyárilag teljes élettartamra kalibrált működést, a széles körű integrációs lehetőségeket és a strapabíró burkolatot, hogy támogassa az alkalmazási igényekhez igazodó tűzvédelmi stratégiákat.

Az új, Exd modell segítségével az ügyfelek kiterjeszthetik a Rosemount 965 használatát veszélyes helyszínekre is, miközben megőrzik az érzékelési teljesítmény, a csökkentett rutin-kalibrálás és a telepítési rugalmasság közötti praktikus egyensúlyt.

A QuadSense technológia négy infravörös érzékelőt használ a szénhidrogén-tüzek és a láng nélküli háttérsugárzás megkülönböztetéséhez, támogatva ezzel a megbízható észlelést és a téves riasztások elkerülését. Meghatározott feltételek mellett az érzékelő akár 45 méter (150 láb) távolságból is képes észlelni a szénhidrogén-tüzeket, és a válaszidő általában kevesebb, mint öt másodperc. Öt választható érzékenységi szint segíti a felhasználókat a teljesítménynek az alkalmazási igényekhez való igazításában.

A Rosemount 965 gyárilag a teljes élettartamra kalibrálva van, ami segít csökkenteni az ismétlődő kalibrálási feladatok számát. A beépített infravörös tesztfunkciók folyamatosan ellenőrzik az optikai és elektronikus alkatrészek épségét, így biztosítva a megbízhatóságot a kézi ellenőrzések között. A többféle jelkimeneti lehetőség, beleértve a HART^® csatlakozási lehetőséget is, támogatja a szabványos kommunikációs infrastruktúrákkal való integrációt, míg az univerzális bekötés segít egyszerűsíteni a specifikációt és hatékonyabbá tenni a telephelyszintű bevezetést. Az IP66 és IP68 védelmi osztályú burkolat biztosítja a teljesítményt igényes működési környezetekben is.

Az új Exd modell olyan környezetekben alkalmazható, amelyek gyakran előfordulnak olaj- és gáziparban, vegyipari és petrolkémiai üzemekben, tartályparkokban, veszélyes anyagok tárolási területein, valamint robbanóanyag- vagy lőszer-tároló helyszíneken. A Rosemount 965 nem veszélyes és könnyűipari alkalmazásokat is támogat, például közlekedési infrastruktúrákat, középületeket, kábelalagutakat, félvezető-gyártó létesítményeket, raktárakat és egyéb helyszíneket, ahol megbízható szénhidrogén-lángérzékelésre van szükség.

„Az ügyfeleknek olyan lángérzékelő technológiára van szükségük, amely igazodik az egyes alkalmazások kockázati profiljához, környezeti feltételeihez és üzemeltetési igényeihez” – mondta Evgeny Rivkin, az Emerson mérőműszerek üzletágának láng- és gázérzékelő termék-menedzsere. „Ez az új, Exd modell bővíti a Rosemount 965 veszélyes helyszínekre szánt kínálatát, segítve az ügyfeleket az érzékelési teljesítmény, a téves riasztásokkal szembeni ellenállás és a rutin kalibrálási követelmények közötti egyensúly megteremtésében.”

Emerson

The post Az Emerson bővíti lángérzékelő-termékcsaládját a széleskörűbb alkalmazhatóság érdekében appeared first on NEW technology.

A világon működő adatközpontok összesített eszközértékének több mint egyharmadát, 388 milliárd dollárt kitevő értékvesztést okozhatnak a be nem árazott éghajlati kockázatok a Schneider Electric Research Institute és az SE Advisory Services friss tanulmánya szerint. A megoldást a klímaváltozás hatásait figyelembe vevő proaktív alkalmazkodás jelentheti olyan lépésekkel, mint PPA-k megkötése, folyadékhűtés alkalmazása vagy mikrohálózatok kiépítése.

A Schneider Electric, a világ egyik vezető energiatechnológiai vállalata által nyilvánosságra hozott új elemzés egyik fő tanulsága, hogy az éghajlati kockázatokat még mindig nem veszik figyelembe a szükséges mértékben az adatközpontok fizikai eszközállományának értékelése során, és emiatt elmaradnak azok a lépések is, amelyek csökkenthetnék az esetleges károkat. Pedig a tanulmány szerint a strukturált, ellenállóképességet erősítő beruházások egyharmadával mérsékelhetik az éghajlati kockázatoknak való kitettséget.

A Schneider Electric Research Institute és az SE Advisory Services által készített elemzés számszerűsíti is, hogy az éghajlati kockázatok mekkora értékvesztést okozhatnak. A mesterséges intelligencia-korszak (MI) leggyorsabban bővülő eszközállománya, az adatközpontok esetében ez 388 milliárd dollárnyi – a globális adatközponti eszközérték több mint egyharmadát (38 százalék) jelentő – be nem árazott éghajlati kitettséget jelent, és egyben azt is mutatja, hogy mekkora lehetőségek rejlenek az ellenállóképességet növelő beruházásokban.

A tanulmány rámutat arra is, hogy az új, kimondottan az MI használat támogatására létrejövő adatközpontokban az egy GW-ra jutó fizikai kockázat mintegy 2,6-szor magasabb, mint a meglévő létesítményekben, ami elsősorban a nagyméretű leállások nagyobb pénzügyi hatásának tudható be. A mesterséges intelligencia használat jövőbeli alakulását bemutató különböző forgatókönyvekkel számolva a tanulmány arra is felhívja a figyelmet, hogy az éghajlati kockázatoknak kitett eszközállomány, a jelenleg tervezés és építés alatt álló adatközpontokat figyelembe véve jelentős mértékben bővülhet, és 388 milliárd dollárról 1,0 és 3,7 billió dollár közé emelkedhet.

Az elemzés alapján az éghajlati kockázatoknak való kitettség régiónként jelentősen eltér, ami a helyi veszélyek és hőterhelés, az energia- és hálózati jellemzők, valamint a zavarok beszállítói láncra való tovább terjedése közötti különbségekre vezethető vissza. Kína (56 százalék) és Európa (53 százalék) közel kétszer olyan mértékben ki van téve az értékcsökkenés kockázatának, mint az Egyesült Államok (28 százalék) és az APMEA-régió (Ázsia és a Csendes-óceáni térség, Közel-Kelet és Afrika – 28%).

A tanulmány az éghajlati kockázatok által veszélyeztetett öt fő területet azonosít, a hűtést, az üzletmenet megszakadását, a fizikai károkat, a fűtési hatékonyságot és a szén-dioxid-költségeket. Egy éghajlati tényezőkkel kiigazított értékelési modell alkalmazásával a tanulmány a fizikai veszélyeket és az átállási kockázatokat diszkontált cash flow-hatásokká alakítja át, így ellenőrizhető, létesítményi szintű becsléseket adva az eszközérték-veszteségről.

Az elemzés szerint 2025-ben a globális természeti katasztrófákból származó veszteségek körülbelül 170 milliárd dollárral meghaladták a biztosítási fedezetet. Ez a különbség évente 6–10 százalékkal növekszik, így az éghajlati veszélyek erősödésével az eszközök tulajdonosai egyre nagyobb kockázatnak vannak kitéve. Az adatközpontok üzemeltetői és tulajdonosai számára ez azt jelenti, hogy az éghajlati kockázatok egyre inkább kívül esnek a biztosítási fedezeten, ami még inkább rámutat arra, hogy mennyire fontos, hogy a klímaváltozással szembeni ellenállóképesség szempont legyen a létesítmények tervezésénél és üzemeltetésénél.

Az alkalmazkodás haszna

A kutatás megállapítja, hogy az éghajlati változásokkal szembeni ellenállóképesség érdekében végzett beruházások jelentős értéket képesek megóvni. A proaktív alkalmazkodás 150 milliárd dollár nettó védett értéket eredményez a meglévő létesítményeknél, ami minden tesztelt forgatókönyv szerint a kockázatnak kitett érték 30–39 százalékát teszi ki. Azok számára, akik már alkalmazzák az olyan intézkedéseket, mint a PPA-k (zöldáram-vásárlási megállapodás), a folyadékhűtés, a mikrohálózatok és az éghajlati szempontokat figyelembe vevő telephelyválasztás, a tanulmány pénzügyi keretrendszert is kínál, amivel számszerűsíthető, hogy ezek a lépések milyen mértékben növelik a védett eszközállományt.

„Az éghajlati kockázatot nem lehet beárazni anélkül, hogy felmérnénk azokat létesítményi szinten is. Ez a modell kiküszöböli ezt a vakfoltot, és részletes, ellenőrizhető értékeléseket állít elő, amelyek az egyes eszközöktől a globális portfóliókig terjednek, és közvetlenül felhasználhatók az alkalmazkodást segítő intézkedések meghozásához. A legellenállóbb létesítmények azok lesznek, amelyek olyan energiatechnológiával és intelligens rendszerekkel rendelkeznek, amelyekkel előre felmérhetik az éghajlati kockázatokat, alkalmazkodni tudnak hozzájuk és reagálni tudnak rájuk” – mondta el Frédéric Godemel, a Schneider Electric „Energy Management” területért felelős ügyvezető alelnöke.

A teljes jelentés, melynek címe: „The Repricing of Compute: The Economics of Climate Risk and Resilience for AI-Era Capital”, innen tölthető le.

Schneider Electric

The post Így csökkenthető a többszázmilliárd dolláros klímakockázat az adatközpontokban appeared first on NEW technology.

Az ipari digitalizáció napjainkra eljutott arra a pontra, ahol már nem az a kérdés, hogy egy berendezést érdemes-e az internetre csatlakoztatni, hanem az, hogy hogyan tegyük ezt meg a lehető leggazdaságosabban, legmegbízhatóbban és a legkisebb beavatkozással. Az IoT-rendszerek fejlődése az elmúlt években óriási lendületet vett, azonban a különböző iparágakban dolgozó mérnökök hamar szembesültek azzal, hogy nincs univerzális megoldás. Minden alkalmazás más műszaki adottságokkal, más üzleti modellel és más integrációs lehetőségekkel rendelkezik.

Az Endrich R&D Hungary fejlesztőcsapata ezt a problémát választotta kiindulópontként, amikor megkezdte intelligens hűtéstechnikai IoT-platformjának fejlesztését. A cél nem egy újabb szenzor vagy egy újabb gateway megtervezése volt, hanem egy olyan moduláris rendszerfilozófia kialakítása, amely képes alkalmazkodni a különböző ügyféligényekhez és az eltérő műszaki környezetekhez. A

 hűtéstechnika kiváló példát jelentett ehhez. A piacon egyszerre találhatók teljesen önállóan működő hűtőberendezések, nagy áruházláncok központi hűtőrendszerei, valamint olyan modern berendezések is, amelyek már intelligens hőmérséklet-szabályozó elektronikával rendelkeznek. Egyes rendszerekhez nem lehet hozzányúlni garanciális vagy gyártói okokból, míg más esetekben a gyártók kifejezetten támogatják a külső kommunikációt. Mindezek mellett fontos szempont a rendelkezésre álló tápellátás, a vezetékes infrastruktúra megléte, a telepítési költség és természetesen az üzemeltetés gazdaságossága is.

Már a fejlesztés kezdetén világossá vált számunkra, hogy nem létezik egyetlen ideális IoT architektúra. Egy benzinkúton működő egyetlen italhűtő teljesen más megoldást igényel, mint egy hipermarket több száz hűtőberendezésből álló rendszere, vagy egy logisztikai központ hűtött raktára. Ha minden alkalmazásra ugyanazt a technológiát próbálnánk ráerőltetni, az szükségszerűen kompromisszumokhoz vezetne.

Ezért teljesen más szemléletet választottunk.

Ahelyett, hogy egyetlen termékcsaládot fejlesztettünk volna, öt különböző IoT-integrációs modellt dolgoztunk ki, amelyek ugyanazt a felhőplatformot, ugyanazt a szoftveres infrastruktúrát és ugyanazt az adatkezelési filozófiát használják, de eltérő műszaki és üzleti környezetekhez optimalizáltak.

A rendszer legfontosabb sajátossága tehát nem maga a hardver, hanem az a rugalmasság, amellyel alkalmazkodni tud a célberendezéshez. Az egyik végpontot a teljesen független, retrofit módon telepíthető intelligens szenzorok jelentik, amelyek semmilyen kapcsolatban nem állnak a hűtő saját elektronikájával. A másik végpontot azok a megoldások képviselik, amelyek már közvetlenül kommunikálnak a hőmérséklet-szabályozó vezérlőelektronikával, és nemcsak adatokat olvasnak ki, hanem kétirányú kommunikáció révén akár távoli vezérlést is lehetővé tesznek.

A két szélső megoldás között további három architektúrát alakítottunk ki, amelyek különböző kompromisszumokat kínálnak a telepítési költség, a kommunikációs infrastruktúra, az energiafogyasztás és a rendszerintegráció mértéke között. Így minden alkalmazási környezethez kiválasztható az optimális technológia anélkül, hogy új felhőplatformot vagy teljesen új szoftverrendszert kellene fejleszteni.

Bár fejlesztéseink elsődleges alkalmazási területe az ipari hűtéstechnika volt, a bemutatott architektúrák messze túlmutatnak ezen az iparágon. Ugyanezek a megoldások alkalmazhatók épületautomatizálásban, HVAC rendszerekben, ipari gyártósorokon, energiafelügyeleti rendszerekben, intelligens világításban, logisztikai központokban vagy akár Smart City infrastruktúrákban is. A hűtéstechnika tehát nem maga a cél, hanem egy kiválóan modellezhető példa arra, hogyan lehet ugyanazt a digitális ökoszisztémát eltérő műszaki környezetekhez illeszteni.

A következő fejezetekben részletesen bemutatjuk ezt az öt különböző integrációs modellt, azok műszaki hátterét, előnyeit és tipikus alkalmazási területeit. Láthatóvá válik, hogy a modern IoT fejlesztések sikerét sokkal inkább az alkalmazott rendszerfilozófia határozza meg, mint maga a kommunikációs technológia.

Az első lépés – amikor a rendszerhez nem szabad hozzányúlni

Az ipari IoT projektek során az első kérdés, amelyet minden esetben felteszünk, meglepően egyszerű:

Egyáltalán hozzá lehet nyúlni a meglévő rendszer elektronikájához?

A válasz sokkal gyakrabban „nem”, mint azt elsőre gondolnánk.

Egy ipari hűtőberendezés életciklusa jellemzően 10–20 év, miközben a digitális technológiák néhány évente jelentős fejlődésen mennek keresztül. A legtöbb berendezés már hosszú ideje működik az ügyfélnél, sok esetben garanciális vagy karbantartási szerződés alatt áll, ezért a tulajdonosok nem szeretnék, hogy bárki módosítsa a gyári vezérlőelektronikát. Gyakran előfordul az is, hogy maga a hűtőgép egy vállalat tulajdona, míg az értékesített termékek egy másik céghez tartoznak, így a két fél eltérő digitalizációs igényekkel rendelkezik.

Már a projekt kezdetén világossá vált számunkra, hogy az első IoT megoldásnak teljesen függetlennek kell lennie a hűtőberendezéstől. Nem a vezérlő elektronikát akartuk lecserélni vagy módosítani, hanem egy olyan intelligens réteget létrehozni, amely kívülről egészíti ki a meglévő rendszert.

Ebből a gondolatból született meg az első architektúránk, amelyet Point-to-Point Smart Board (PPSB) néven fejlesztettünk ki.

A PPSB valójában egy komplett intelligens IoT számítógép egyetlen NYÁK-on. Tartalmazza a szükséges érzékelőket, a mikrokontrollert, a helyi feldolgozási képességet és a vezeték nélküli kommunikációs modult is. A mérési adatokat közvetlenül a felhőbe továbbítja LPWA celluláris technológiák – például NB-IoT, LTE-M vagy CAT1-bis – segítségével, így nincs szükség helyi kommunikációs infrastruktúrára vagy gateway-re.

Ennek a megoldásnak számos előnye van. A telepítés rendkívül egyszerű, hiszen minden mérési pont önálló internetkapcsolattal rendelkezik. A rendszer teljesen független marad a hűtőberendezéstől, ezért egy már évek óta üzemelő készülék néhány perc alatt intelligens IoT eszközzé alakítható anélkül, hogy a gyári elektronikához vagy annak szoftveréhez hozzá kellene nyúlni.

Ez a megközelítés különösen előnyös kisebb rendszerek esetén, ahol mindössze néhány mérési pontot kell kialakítani. Egy italhűtő, egy laboratóriumi hűtőszekrény vagy egy kisebb fagyasztókonténer esetében a Point-to-Point architektúra gyors, költséghatékony és rendkívül megbízható megoldást jelent.

Természetesen minden műszaki döntés kompromisszumokkal jár.

A celluláris kommunikáció lényegesen nagyobb energiaigényű, mint a helyi vezeték nélküli adatátvitel. Bár a modern LPWA technológiák – különösen az NB-IoT és az LTE-M – már rendkívül energiatakarékosak, folyamatos üzem mellett mégis külső tápellátást igényelnek. A hűtéstechnikában ez jellemzően nem jelent problémát, hiszen a berendezések rendelkeznek hálózati tápellátással, azonban gazdasági szempontból néhány mérési pont felett már célszerű más architektúrát választani.

Tegyük fel például, hogy egy szupermarketben ötven hűtőberendezést szeretnénk felügyelni. Ebben az esetben ötven külön SIM-kártya, ötven celluláris előfizetés és ötven egymástól független internetkapcsolat válna szükségessé. Bár műszakilag ez tökéletesen működőképes, gazdasági oldalról már messze nem ez az optimális megoldás.

Ekkor merül fel a következő logikus kérdés:

Miért ne kommunikálhatnának először egymással a szenzorok, és csak egyetlen ponton keresztül kapcsolódnának az internethez?

Pontosan ez a gondolat vezetett bennünket a második architektúra kidolgozásához: az ultra-alacsony fogyasztású NeoMesh alapú multipoint–point vezeték nélküli hálózat megalkotásához, amelyet a következő részben mutatunk be részletesen.

Amikor már nem három, hanem háromszáz érzékelőt kell összekapcsolni

Az előző részben bemutatott Point-to-Point architektúra rendkívül egyszerű és elegáns megoldást jelent, amikor néhány önálló mérési pontot kell internetkapcsolattal ellátni. A gyakorlatban azonban hamar elérkezünk ahhoz a ponthoz, ahol ugyanaz a megoldás már nem a leggazdaságosabb választás.

Vegyünk példaként egy nagyobb szupermarketet. Egy modern üzletben nem csupán néhány hűtőszekrény működik, hanem akár több tucat vagy száz különböző hűtőbútor, fagyasztó, hűtőkamra és hűtött raktárhelyiség. Ha minden mérési ponthoz külön celluláris modemet, külön SIM-kártyát és külön internetkapcsolatot rendelünk, akkor bár műszakilag kifogástalan rendszert kapunk, annak beruházási és üzemeltetési költségei már jelentősek lesznek.

A költségek mellett egy másik fontos tényező is megjelenik: az energiafelhasználás. Bár az NB-IoT, LTE-M vagy CAT1-bis technológiák a celluláris kommunikáció legenergiahatékonyabb megoldásai közé tartoznak, egy nagy számú végpontból álló rendszer esetében mégis célszerű a rádiós adatforgalmat minimalizálni.

Ekkor született meg fejlesztőcsapatunkban a következő alapgondolat.

Miért kommunikálna minden érzékelő közvetlenül a felhővel, ha először képes lenne egymással együttműködni?

Ez a kérdés vezetett bennünket a második architektúra kidolgozásához, amelyet Multipoint–Point (MP-P) rendszernek neveztünk el.

Egyetlen internetkapcsolat az egész rendszer számára

Az MP-P architektúra alapelve rendkívül egyszerű. Ahelyett, hogy minden érzékelő önálló celluláris kapcsolatot létesítene, a szenzorok egy helyi vezeték nélküli hálózatot alkotnak. Ebben a hálózatban kizárólag rövid távolságokra kommunikálnak egymással, míg az internet felé történő kapcsolatot egyetlen központi átjáró biztosítja.

A helyi kommunikáció megvalósítására a NeoCortec által fejlesztett NeoMesh protokollt választottuk. Ez egy valódi önszerveződő mesh hálózat, amelyben minden csomópont egyszerre érzékelő és kommunikációs résztvevő is. Az adatok szükség esetén több ugráson keresztül jutnak el a gateway-hez, amely ezt követően celluláris kapcsolaton vagy Ethernet hálózaton keresztül továbbítja azokat az Endrich E-Cloud vagy más felhőplatform felé.

A végeredmény ugyanaz marad: minden mérési adat eljut a felhőbe. A különbség azonban az, hogy immár nem száz internetkapcsolat működik párhuzamosan, hanem elegendő egyetlen kapcsolat az egész létesítmény számára.

Nemcsak olcsóbb, hanem intelligensebb is

A mesh hálózat első pillantásra elsősorban gazdasági előnyt jelent. Kevesebb modemre, kevesebb SIM-kártyára és kevesebb előfizetésre van szükség. A gyakorlatban azonban ennél sokkal többről van szó.

A rövid hatótávolságú kommunikáció lényegesen kisebb energiafelhasználást igényel, mint egy celluláris adatkapcsolat. Ez lehetővé teszi, hogy az érzékelőcsomópontok hosszú éveken keresztül működjenek elemes táplálással, miközben a nagyobb energiaigényű internetkapcsolatot kizárólag a központi gateway biztosítja.

A NeoMesh másik fontos tulajdonsága az önszervező működés. Az új érzékelők telepítése nem igényel bonyolult konfigurációt, a hálózat automatikusan felismeri és integrálja az új csomópontokat. Ugyanígy képes alkalmazkodni a környezet változásaihoz is. Ha egy útvonal átmenetileg megszűnik, az adatok automatikusan másik útvonalon jutnak el a gateway felé.

Ez különösen fontos ipari környezetben, ahol a rádiós viszonyok folyamatosan változhatnak a mozgó gépek, targoncák vagy fémszerkezetek miatt.

Egyetlen ökoszisztéma, számos eszköztípus

A mesh hálózat további előnye, hogy nem kizárólag hőmérséklet-érzékelők kapcsolhatók rá. Ugyanabban a hálózatban működhetnek páratartalom-, fény-, ajtónyitás-, energiafogyasztás- vagy CO₂-érzékelők, sőt akár teljesen eltérő funkciójú intelligens eszközök is.

Így egy szupermarketben ugyanaz a vezeték nélküli infrastruktúra szolgálhatja ki a hűtéstechnikát, az épületfelügyeletet, a világításvezérlést vagy akár a biztonságtechnikai rendszereket is. A felhő számára mindegyik adatforrás ugyanannak az IoT ökoszisztémának a része.

Ez a szemlélet már jóval túlmutat egy egyszerű szenzorhálózaton. A cél nem különálló IoT rendszerek létrehozása, hanem egy közös digitális infrastruktúra kialakítása, amelyhez az új alkalmazások később szinte korlátlanul csatlakoztathatók.

De vajon szükség van-e egyáltalán külön szenzorokra?

Ahogy egyre mélyebben megismertük a modern hűtéstechnikai rendszereket, egy újabb felismerésre jutottunk. A legtöbb ipari hűtőberendezés már eleve rendelkezik számos érzékelővel. Hőmérséklet-, nyomás-, ventilátor-, kompresszor- és állapotinformációk folyamatosan rendelkezésre állnak a vezérlőelektronikában.

Felmerült tehát a következő logikus kérdés:

Miért építenénk be új érzékelőket, ha a szükséges adatok már eleve ott vannak a rendszerben?

Ez a gondolat vezetett bennünket fejlesztési filozófiánk harmadik lépcsőjéhez, ahol már nem kívülről figyeljük a berendezést, hanem közvetlenül annak saját intelligenciájával kezdünk kommunikálni.

A harmadik út – Miért építsünk be új érzékelőket, ha a hűtő már tele van velük?

Az első két architektúra közös jellemzője volt, hogy teljesen függetlenül működött a hűtőberendezés saját elektronikájától. Ez tudatos fejlesztői döntés volt, hiszen számos esetben nem célszerű, vagy egyszerűen nem lehetséges módosítani egy már üzemelő rendszer vezérlését. A retrofit szemlélet rendkívül fontos szerepet tölt be az ipari IoT világában, hiszen a meglévő infrastruktúra digitalizálása gyakran sokkal gazdaságosabb, mint annak teljes cseréje.

Fejlesztéseink során azonban egy érdekes felismerésre jutottunk.

A modern ipari hűtőberendezések többsége már eleve rendelkezik szinte minden olyan érzékelővel, amelyre egy felügyeleti rendszernek szüksége lehet. A vezérlőelektronika folyamatosan méri a hőmérsékletet, figyeli a kompresszor működését, ellenőrzi a ventilátorokat, felügyeli a leolvasztási ciklusokat, kezeli a riasztásokat, naplózza az eseményeket, és számos egyéb üzemi paramétert tárol.

Ekkor tettük fel magunknak a következő kérdést.

Valóban szükség van még több érzékelő beépítésére?

A válasz sok esetben egyértelműen nem. Sokkal elegánsabb megoldásnak tűnt közvetlenül a hűtőberendezés saját intelligenciáját felhasználni.

A Modbus – az ipari rendszerek közös nyelve

A legtöbb professzionális hőmérséklet-szabályozó már évtizedek óta rendelkezik valamilyen ipari kommunikációs interfésszel. A legelterjedtebb ezek közül az RS485 fizikai rétegre épülő Modbus protokoll, amely eredetileg szervizelési és diagnosztikai célokra készült.

Az elmúlt években azonban egyre több hűtéstechnikai vezérlőgyártó felismerte, hogy ez az interfész sokkal többre is használható. A korábban kizárólag szervizcsatlakozóként alkalmazott kommunikációs port fokozatosan nyitottá vált külső rendszerek számára is.Ez új lehetőséget teremtett. Az Endrich fejlesztőcsapata olyan vezeték nélküli Modbus gateway-ket fejlesztett, amelyek képesek a vezérlő által szolgáltatott adatokat közvetlenül a felhőbe továbbítani anélkül, hogy egyetlen új érzékelőt is be kellene építeni a berendezésbe.

A vezérlő már mindent tud

Ez a megközelítés alapvetően más szemléletet képvisel, mint az előző fejezetekben ismertetett retrofit szenzoros architektúrák. Itt ugyanis nem mi mérjük meg a hőmérsékletet.Nem mi figyeljük a kompresszort. Nem mi számoljuk a működési időt. Mindezt már régóta elvégzi a hűtő saját vezérlőelektronikája.

Feladatunk csupán az, hogy ezt a rendelkezésre álló információt intelligens módon elérjük, strukturáljuk, majd biztonságosan továbbítsuk a felhő irányába.

A megoldás számos előnnyel jár.

Először is nincs szükség új érzékelők telepítésére, így a szerelési idő jelentősen lerövidül. A mérési pontok gyakorlatilag korlátlan számban rendelkezésre állnak, hiszen a vezérlő által kezelt regiszterek százai tartalmazhatnak hasznos információkat.

Másodszor, a felügyeleti rendszer ugyanazokat az adatokat látja, amelyeket maga a vezérlő is használ. Ez megszünteti az esetleges eltéréseket a külön telepített érzékelők és a szabályozó által mért értékek között.

Több mint adatgyűjtés

A Modbus kommunikáció egyik legnagyobb előnye azonban nem az adatolvasás.

Hanem a kétirányú kommunikáció.

A legtöbb ipari vezérlő nemcsak olvasható, hanem megfelelő jogosultságok mellett írható regisztereket is tartalmaz. Ez azt jelenti, hogy a felhőből érkező parancsok visszajuthatnak egészen a hűtőberendezés vezérléséig.

Természetesen ez nem azt jelenti, hogy egy felhőalkalmazás közvetlenül átvenné a szabályozás feladatát. Sokkal inkább olyan funkciók valósíthatók meg, mint például:

• új hőmérséklet-beállítások távoli konfigurálása;
• üzemmódok módosítása;
• energiaoptimalizálási stratégiák alkalmazása;
• riasztási határértékek átállítása;
• vagy a szervizdiagnosztika támogatása.

A rendszer ezzel már nem csupán felügyeli a berendezést, hanem annak digitális infrastruktúrájának aktív részévé válik.

Point-to-Point vagy ismét hálózatban gondolkodjunk?

Első lépésként természetesen ezt a Modbus kommunikációt is közvetlen celluláris kapcsolattal valósítottuk meg. Egyetlen gateway kapcsolódik a hűtő RS485 portjára, majd NB-IoT, LTE-M vagy CAT1-bis hálózaton keresztül továbbítja az adatokat az Endrich E-Cloud platformra.

Ez kiváló megoldás egyedi hűtőberendezések vagy kisebb rendszerek esetén.

A történet azonban itt sem ért véget.

Felmerült ugyanis ugyanaz a kérdés, amelyet korábban a szenzorok esetében már megfogalmaztunk.

Mi történik akkor, ha egy áruházban vagy logisztikai központban nem egy, hanem száz Modbus vezérlő működik egyszerre?

Valóban szükség van száz celluláris modemre?

Vagy létezik ennél elegánsabb megoldás is?

Erre a kérdésre ad választ fejlesztési filozófiánk negyedik architektúrája, ahol már nem az érzékelőket, hanem magukat a Modbus vezérlőket kapcsoljuk össze egy közös NeoMesh vezeték nélküli hálózatba, és az egész rendszer számára elegendő egyetlen internetkapcsolat.

Egy egész áruház egyetlen vezeték nélküli hálózatban

A Modbus alapú kommunikáció jelentős előrelépést jelentett az intelligens hűtéstechnikai rendszerek digitalizálásában. Lehetővé vált, hogy a hűtőberendezések saját vezérlőelektronikájából közvetlenül nyerjük ki az üzemi adatokat, és azokat valós időben továbbítsuk a felhő irányába. Egyetlen hűtő vagy néhány önálló berendezés esetében a celluláris Point-to-Point kapcsolat továbbra is kiváló megoldást jelent.

A nagyobb rendszerek azonban ismét új kérdést vetettek fel.

Egy modern szupermarketben, logisztikai központban vagy élelmiszeripari üzemben gyakran több tucat, esetenként több száz önálló hűtőkör működik. Mindegyik rendelkezik saját vezérlővel, saját Modbus interfésszel és saját üzemállapottal. Műszakilag természetesen megoldható lenne, hogy minden vezérlő külön celluláris modemmel kapcsolódjon az internetre, azonban néhány tucat berendezés felett ez már sem gazdaságilag, sem üzemeltetési szempontból nem tekinthető optimálisnak.

Fejlesztéseink során ezért ugyanazt a gondolatot alkalmaztuk, amely korábban már bevált az önálló szenzorcsomópontok esetében.

Ha a hűtők képesek egymással kommunikálni, miért ne alakíthatnának ki egy közös intelligens hálózatot?

A hűtőberendezések mint hálózati csomópontok

Ennek eredményeként született meg negyedik architektúránk, a Modbus–NeoMesh gateway koncepció.

Ebben a rendszerben minden hűtőberendezés saját Modbus gateway-t kap, azonban ezek már nem közvetlenül a mobilhálózatra csatlakoznak. A gateway-ek először egy közös NeoMesh vezeték nélküli hálózatot alkotnak, amely lefedi az egész létesítményt. A hálózat valamennyi csomópontja képes adatokat továbbítani saját szomszédain keresztül, így a teljes infrastruktúra egyetlen intelligens vezeték nélküli rendszerként működik.

A külső világ felé már elegendő egyetlen központi NeoMesh–LPWA gateway, amely összegyűjti az összes hűtőből érkező információt, és továbbítja azt az Endrich E-Cloud vagy bármely más felhőplatform felé.

Ez az architektúra jelentősen leegyszerűsíti a teljes rendszer felépítését. Nemcsak a kommunikációs költségek csökkennek, hanem a telepítés, az üzemeltetés és a karbantartás is átláthatóbbá válik.

Több mint hűtéstechnika

A fejlesztés során hamar felismertük, hogy a vezeték nélküli infrastruktúra kiépítésének költsége csak egyszer jelentkezik. Ha már rendelkezésre áll egy stabil NeoMesh hálózat, akkor azt célszerű más rendszerek számára is felhasználni.

Egy szupermarketben például ugyanazon a hálózaton működhetnek:

• a hűtőberendezések Modbus gateway-ei,
• önálló hőmérséklet- és páratartalom-érzékelők,
• ajtónyitás-érzékelők,
• energiafogyasztás-mérők,
• világításvezérlő egységek,
• CO₂-érzékelők,
• vagy akár intelligens kamerás edge eszközök is.

A NeoMesh hálózat így nem egyetlen alkalmazást szolgál ki, hanem a teljes üzlet digitális gerinchálózatává válik.

Ez a szemlélet jelentősen növeli a beruházás megtérülését. Egy új IoT alkalmazás bevezetésekor ugyanis már nem szükséges új kommunikációs infrastruktúrát kiépíteni; elegendő az új eszközöket csatlakoztatni a meglévő hálózathoz.

Központi menedzsment, egyszerű üzemeltetés

A közös hálózat további előnye, hogy minden adat ugyanarra a felhőplatformra érkezik. Az Endrich E-Cloud egységes módon képes kezelni a különböző típusú berendezéseket, legyen szó önálló szenzorokról, Modbus gateway-ekről vagy egyéb IoT eszközökről.

Ez lehetővé teszi, hogy az üzemeltető egyetlen kezelőfelületen kövesse nyomon:

• az összes hűtőberendezés állapotát,
• az energiafogyasztást,
• a riasztásokat,
• a hőmérsékleti trendeket,
• a karbantartási eseményeket,
• valamint az épület egyéb IoT rendszereit.

A különálló rendszerek helyett egy integrált digitális infrastruktúra jön létre, amely nemcsak az üzemeltetést egyszerűsíti, hanem értékes adatokat szolgáltat a későbbi optimalizálásokhoz és mesterséges intelligencián alapuló elemzésekhez is.

A kommunikáció már nem probléma – hanem szolgáltatás

Ez a fejlesztési irány egy fontos szemléletváltást is jelentett számunkra.

Korábban a kommunikációt önálló feladatként kezeltük: minden eszköznek valahogy el kellett juttatnia az adatait a felhőbe. A NeoMesh architektúrával azonban a kommunikáció önálló termékből háttérszolgáltatássá vált. A fejlesztőnek többé nem kell azon gondolkodnia, hogyan kapcsolódik egy új érzékelő az internethez. Elég csatlakoztatni a meglévő hálózathoz, amely automatikusan gondoskodik az adat továbbításáról.

Ez az a pont, ahol a rendszer már valóban IoT ökoszisztémává válik.

Még mindig létezik egy kompromisszum

A négy bemutatott architektúra már gyakorlatilag minden műszaki igényt lefedett. Mégis maradt egy olyan alkalmazási terület, ahol egyik megoldás sem bizonyult ideálisnak.

Sok esetben ugyanis nem szerettünk volna hozzányúlni a hűtő vezérlőelektronikájához, ugyanakkor nem akartunk külön tápegységet sem telepíteni az önálló szenzorok számára.

Felmerült tehát az utolsó kérdés. Létezik olyan kompromisszum, amely egyszerre megőrzi a retrofit szabadságát, mégis kihasználja a hűtőberendezés meglévő infrastruktúráját?

Erre a kérdésre ad választ fejlesztési filozófiánk ötödik, egyben talán legkreatívabb architektúrája, amelyben az IoT elektronika nem a vezérlőbe, hanem a hűtő egyik meglévő alrendszerébe – a világításba – költözik.

Az ötödik út – amikor a világítás válik IoT platformmá

Az előző fejezetekben bemutatott négy architektúra gyakorlatilag lefedte az ipari hűtéstechnikai alkalmazások döntő többségét. Rendelkeztünk teljesen független retrofit szenzorokkal, helyi vezeték nélküli NeoMesh hálózatokkal, valamint olyan megoldásokkal is, amelyek közvetlenül a hűtőberendezések vezérlőelektronikájával kommunikáltak.

Fejlesztéseink során azonban ismét olyan felhasználói igényekkel találkoztunk, amelyek egyik kategóriába sem illettek bele.A gyártók egy része nem szerette volna, hogy a vezérlőelektronikához hozzányúljunk. Ez teljesen érthető volt, hiszen a hőmérséklet-szabályozó a berendezés egyik legkritikusabb eleme. Ugyanakkor az sem bizonyult ideálisnak, hogy minden önálló szenzoregység számára külön tápellátást alakítsunk ki. Olyan megoldást kerestünk, amely egyszerre őrzi meg a retrofit telepítés egyszerűségét, ugyanakkor kihasználja a hűtőberendezés már meglévő infrastruktúráját.

A válasz ott volt előttünk

A fejlesztés egyik legérdekesebb pillanata az volt, amikor rájöttünk, hogy szinte minden modern kereskedelmi hűtőberendezés rendelkezik egy olyan alrendszerrel, amely minden korábbi problémánkra megoldást kínál. Ez pedig nem más, mint a LED világítás. A világítás gyakorlatilag minden hűtőszekrényben jelen van. Saját stabil tápellátással rendelkezik, könnyen hozzáférhető, a mechanikai kialakítása pedig elegendő helyet biztosít egy kis méretű elektronika elhelyezésére. Ráadásul a világítás jellemzően külön beszállítótól érkezik, így annak módosítása sok esetben lényegesen egyszerűbb, mint magának a hűtővezérlőnek az átalakítása.

Ekkor született meg az ötödik architektúra.

Az intelligens világítás A koncepció lényege első látásra meglepően egyszerű. Nem a hűtő vezérlőjébe építjük be az IoT elektronikát. Nem is külön dobozba szereljük. Hanem magába a világítási modulba.

A LED lámpatest így egyszerre válik:

• világítótestté,
• tápellátási ponttá,
• IoT kommunikációs egységgé,
• valamint intelligens érzékelőplatformmá.

Ez a megoldás egy új kategóriát hozott létre a korábbi architektúrák között.

Nem teljesen független, mint egy önálló retrofit szenzor.De nem is teljesen integrált, mint egy Modbus gateway. Valahol a kettő között helyezkedik el. Ezért neveztük el Semi-Independent IoT architektúrának.

A tápellátás problémája megszűnik

A vezeték nélküli IoT rendszerek egyik legnagyobb kihívása mindig az energiaellátás. A korábban bemutatott Point-to-Point szenzorok esetében a celluláris modem energiaigénye miatt általában külső tápegységre volt szükség. A világítási modul azonban ezt a problémát teljesen megszünteti.

Az elektronika közvetlenül a LED tápegységéről működik, így nincs szükség külön hálózati csatlakozásra, elemekre vagy akkumulátorokra. Sőt, fejlesztéseink során tovább léptünk. A világítási modulba integrált DC/DC tápegység nemcsak a saját elektronikát látja el energiával, hanem egy szabványos 5 V-os USB tápfeszültséget is képes biztosítani. Ez első pillantásra apró részletnek tűnik. Valójában azonban teljesen új lehetőségeket nyit meg.

Egy világítási modul, több IoT rendszer

Az USB tápellátásnak köszönhetően ugyanarról a világítási egységről már külső IoT eszközök is működtethetők.

Például:

• önálló Point-to-Point szenzorok,
• kamerás intelligens érzékelők,
• Edge AI platformok,
• Bluetooth vagy Wi-Fi gateway-ek,
• valamint egyéb intelligens perifériák.

Így a világítás nem csupán saját IoT funkciókat lát el, hanem energiaforrássá is válik a teljes digitális ökoszisztéma számára.

Sokkal több, mint hűtéstechnika

Bár ezt a koncepciót eredetileg kereskedelmi hűtőberendezésekhez dolgoztuk ki, hamar nyilvánvalóvá vált, hogy az ötlet messze túlmutat ezen az alkalmazási területen.

Hasonló világítási infrastruktúrával találkozhatunk:

• hűtő- és fagyasztókamrákban,
• italautomatákban,
• kijelzőhűtőkben,
• vitrinekben,
• ipari szekrényekben,
• raktártechnikai rendszerekben,
• valamint számos egyéb berendezésben.

Sőt, ugyanez a gondolkodásmód más iparágakban is alkalmazható. Egy intelligens világítási modul nemcsak világít, hanem képes érzékelni, kommunikálni, adatot feldolgozni, sőt akár Edge AI alkalmazások energiaellátását is biztosítani.

A világítás így egyszerű kiegészítő funkcióból a teljes IoT infrastruktúra egyik kulcselemévé válik.

Nem öt termék, hanem egy fejlesztési filozófia

A cikk elején azt ígértük, hogy nem egyetlen IoT megoldást mutatunk be, hanem egy mérnöki gondolkodásmódot.

A bemutatott öt architektúra jól szemlélteti ezt a filozófiát. Az első megoldás teljesen független a célberendezéstől. A második már közös vezeték nélküli infrastruktúrát épít. A harmadik közvetlenül a rendszer saját intelligenciáját használja. A negyedik ezt nagy léptékben, hálózatos formában valósítja meg. Az ötödik pedig hidat képez a retrofit és az OEM integráció között. Látható, hogy ezek nem egymás versenytársai. Éppen ellenkezőleg. Ugyanannak a moduláris IoT ökoszisztémának az egymást kiegészítő építőelemei.

A fejlesztés során nem azt kerestük, hogy melyik a legjobb technológia, hanem azt, hogy melyik technológia a legjobb egy adott üzleti és műszaki környezetben.

És talán éppen ez az Endrich R&D Hungary fejlesztési filozófiájának legfontosabb üzenete.

Összefoglalás

Az ipari IoT rendszerek fejlesztése ma már messze túlmutat a vezeték nélküli kommunikáció vagy az érzékelők kiválasztásán. A valódi kihívást az jelenti, hogy minden alkalmazási környezethez megtaláljuk azt az architektúrát, amely műszakilag, gazdaságilag és üzletileg egyaránt optimális. Az Endrich R&D Hungary fejlesztési filozófiája ezért nem egyetlen univerzális termékre épül, hanem egy moduláris IoT ökoszisztémára, amely képes alkalmazkodni a különböző iparágak és felhasználók eltérő igényeihez.

A cikkben bemutatott öt architektúra – a teljesen független Point-to-Point intelligens szenzoroktól kezdve, a NeoMesh alapú vezeték nélküli hálózatokon és a Modbus kommunikációs gateway-ken keresztül egészen a világítási rendszerbe integrált intelligens IoT platformig – ugyanannak a fejlesztési koncepciónak az egymást kiegészítő elemei. Nem egymás versenytársai, hanem olyan építőkövek, amelyekből minden alkalmazáshoz összeállítható az optimális megoldás.

Bár fejlesztéseink elsődleges alkalmazási területe az ipari hűtéstechnika volt, a bemutatott architektúrák ugyanilyen sikerrel alkalmazhatók épületautomatizálásban, HVAC rendszerekben, ipari gyártásban, logisztikában, intelligens városokban, energetikai rendszerekben vagy akár mezőgazdasági alkalmazásokban is. A hűtéstechnika tehát nem a célterület, hanem egy kiválóan modellezhető példa arra, hogyan lehet ugyanazt az IoT ökoszisztémát különböző iparágakra adaptálni.

Külön öröm és egyben szakmai visszaigazolás számunkra, hogy a cikkben bemutatott ötödik architektúra – a hűtőberendezések világítási rendszerébe integrált, félig független (Semi-Independent) IoT platform – 2026-ban elnyerte a rangos German Innovation Award díjat az Excellence in Business to Business – Retail & Trade Solutions kategóriában. Az elismerést a szerző, Kiss Zoltán, az Endrich Group tulajdonos-ügyvezetőjével, Dr. Christiane Endrich asszonnyal közösen vette át a 2026 májusában Berlinben megrendezett German Innovation Award gálaünnepségen. Ez a nemzetközi szakmai díj nem csupán egy innovatív termék sikerét jelenti, hanem visszaigazolása annak a mérnöki szemléletnek is, amely az Endrich R&D Hungary valamennyi IoT fejlesztését vezérli.

Meggyőződésünk, hogy az ipari digitalizáció következő évtizedét nem egyetlen kommunikációs technológia vagy egyetlen hardverplatform fogja meghatározni, hanem azok az intelligens, rugalmas és nyitott ökoszisztémák, amelyek képesek alkalmazkodni a felhasználók valós igényeihez. Fejlesztéseink során mindig ezt a célt tartottuk szem előtt: nem egyszerűen IoT eszközöket kívántunk létrehozni, hanem olyan moduláris rendszerarchitektúrát, amely hosszú távon is biztos alapot nyújt a jövő intelligens ipari alkalmazásai számára.

Kiss Zoltán
Chief Development Officer
Endrich Group – Endrich R&D Hungary Ltd.

The post Az Endrich R&D moduláris megközelítése intelligens hűtéstechnikai rendszerek digitalizálására appeared first on NEW technology.

Miközben a világ nagy része a hagyományos félvezetők hiányával és a globális ellátási láncok bizonytalanságával küzd, Hollandiában már a számítástechnika következő korszakának alapköveit fektetik le. Az elektromosságot fénnyel kiváltó fotonikai chipek nemcsak gyorsabb adatátvitelt ígérnek, hanem drasztikusan csökkenthetik az adatközpontok és elektronikai eszközök energiaéhségét is. Ahhoz azonban, hogy ez a technológia elhagyja a laboratóriumok falait, és bekerüljön a mindennapi használati tárgyainkba, ipari méretű gyártási kapacitásra van szükség. Ezt a piaci rést kívánja betölteni a holland ASML és TNO legújabb stratégiai megállapodása.

Az együttműködés központja az utóbbi intézet eindhoveni High Tech Campusának területén épülő kísérleti gyártósor lesz.

A létesítmény az integrált fotonikai fejlesztések európai fellegváraként működik majd, ahol a szakemberek a gyártási folyamatok tökéletesítésén dolgoznak. Az ASML többek között DUV és I-Line szkennereket telepít az üzembe, amelyek elengedhetetlenek a precíziós megmunkáláshoz. A beruházás legfőbb célja, hogy Európa megerősítse saját félvezető-ipari pozícióit, és mérsékelje függőségét a tengerentúli beszállítóktól.

Kulcsfontosságú áttörés kell az európai félvezető gyártásához

A technológiai váltás kulcsa az indium-foszfid alapú fotonikai chipek nagy volumenű előállítása. Az új gyártósoron már 15 centiméteres waffereken zajlik majd a munka, ami jelentős előrelépést jelent a korábbi, kísérleti méretekhez képest. Ez a méretnövekedés az alapfeltétele annak, hogy a fotonika versenyképessé váljon a kereskedelmi forgalomban. A projekt keretében technikai workshopokat és bemutatókat is tartanak az ipari partnereknek, hogy a technológia minél szélesebb körben elterjedhessen.

Arnaud de Jong, a TNO High Tech Industry ügyvezető igazgatója a szervezet közleményében azt ígéri, hogy a kutatás-fejlesztési képességek és a világszínvonalú berendezések egyesítésével olyan egyedülálló környezetet hoznak létre, amely az egész iparágnak előnyére válik. A fejlett megoldások iránti igény folyamatosan nő, hiszen a következő generációs távközlési hálózatok, az egészségügyi alkalmazások és a modern érzékelőrendszerek mind profitálnak a fényalapú adatfeldolgozásból.

A felek szerint a legfontosabb feladat a kutatási eredmények és a piaci bevezetés közötti idő lerövidítése. Az új gyártási környezet nemcsak a nagyvállalatoknak, hanem a fotonikai innovációkon dolgozó startupoknak is lehetőséget nyújt a fejlődésre. Európa ezzel a lépéssel próbálja biztosítani, hogy a jövő kritikus technológiáit ne csak importáljuk, hanem helyben is gyártsuk.

Gábor János, NEW technology

The post Európai összefogás vethet véget az ázsiai félvezető-függőségnek appeared first on NEW technology.

A DS Smith és a Schneider Electric közösen fejlesztett, nagyteljesítményű elektromos kapcsolóberendezésekhez készült csomagolási rendszere elnyerte a 2026-os WorldStar Global Packaging Awards „Electronics” kategóriájának díját. A megoldás a termékek biztonságos kezelését és szállítását szolgálja, miközben a fenntarthatósági szempontokat is előtérbe helyezi. – számolt be róla a Schneider Electric. 

Az International Paperhez tartozó DS Smith, a rostalapú fenntartható csomagolási rendszerek egyik vezető szállítója, valamint a Schneider Electric, az energiatechnológiai megoldások globális szereplője közösen alakította ki az új csomagolási rendszert. A konstrukciót kifejezetten a Schneider Electric nagyteljesítményű elektromos kapcsolóberendezéseinek sajátos kezelési és szállítási igényeihez tervezték.

A díjazott megoldás hullámkartonból készül, és teljes mértékben újrahasznosítható. Az új csomagolás illeszkedik a Schneider Electric azon törekvéséhez, hogy a teljes értékláncban csökkentse környezeti hatásait, csomagolási döntéseit pedig a körforgásos gazdaságra és a dekarbonizációra vonatkozó vállalati céljaihoz igazítsa.

A fejlesztés elsődleges célja az volt, hogy a nagy ipari berendezések mozgó alkatrészei biztonságosan rögzíthetők legyenek, miközben a termékek a gyártás, a szállítás és az ellátási lánc további folyamatai során is könnyen kezelhetők és mozgathatók maradnak.

Mobilitásra és automatizált folyamatokra tervezve

A csomagolási rendszer kialakításakor arra is figyeltek, hogy az megoldás könnyen beilleszthető legyen automatizált gyártósorokba. Az elektromos kapcsolóberendezések jelentős tömegük miatt kizárólag oldalirányból mozgathatók és csomagolhatók ipari manipulátor segítségével. Ez a merev karú emelőberendezés nehéz, körülményesen kezelhető vagy törékeny csomagok biztonságos mozgatására szolgál.

Az új konstrukció a szállítás és az ellátási lánc teljes folyamatában védelmet kínál, akár nagyobb igénybevétel vagy váratlan körülmények esetén is. A kinyitható oldalsó tálca stabil alapot biztosít, egyszerűbbé teszi a kezelést, és hozzájárul ahhoz, hogy a berendezések megfelelő rögzítés mellett érkezzenek meg rendeltetési helyükre.

A csomagolás része egy polietilén zsák is, amely védi a kenőanyaggal kezelt elemeket a portól. A fém csatlakozók számára hajtogatott hullámkarton betét biztosít védelmet, míg a csomagolás oldalsó elemei több rétegben összeragasztott hullámkartonból készülnek a szükséges stabilitás érdekében.

Ejtési tesztek és anyagtakarékos kialakítás

A DS Smith tervező- és kivitelezőcsapata ejtési tesztekkel is vizsgálta a csomagolás ellenállóképességét. A tesztek során meghatározott magasságból ejtették le a rendszert, hogy felmérjék annak ütésekkel, rázkódással és esetleges szerkezeti sérülésekkel szembeni teljesítményét.

A fejlesztők arra is törekedtek, hogy a kialakításban a lehető legkevesebb kihasználatlan vagy üres tér maradjon. Ez kompaktabb csomagolást, kisebb anyagfelhasználást, valamint alacsonyabb szállítási és raktározási költségeket eredményezhet.

A rendszer összetettsége ellenére az elemek bármely korszerű, automatizált csomagolósoron kevesebb mint egy perc alatt összeállíthatók. Az összeszereléshez mindössze minimális hajtogatásra van szükség, ami a gyártási folyamat hatékonyságát is támogatja.

NEW technology / Schneider Electric

The post WorldStar-díjat nyert a DS Smith és a Schneider Electric ipari csomagolási innovációja appeared first on NEW technology.

A HMS Networks megjelentette az az ipari hálózati piacról szóló éves elemzését, amely tizenkét éve követi nyomon, miként hálózatosítják a gyárak és a gépgyártók az automatizálási rendszereiket. A 2026-os tanulmány azt igazolta vissza, hogy folytatódott a hagyományos terepi busz technológiákról az ipari Ethernetre való hosszú távú áttérés. Az ipari Ethernet a világszerte újonnan telepített csomópontok 79%-át teszi ki jelenleg, szemben a 2025-ös 76%-kal és a HMS 2015-ös első adatközlésekor mért 34%-kal.

A 2024-es lassulás után a piac 2025-ben stabilizálódott. Az alkatrészek elérhetősége a normális szintre tért vissza és a nagymértékben automatizált ágazatokban nagyrészt szintén a normális szintre csökkentek a készletciklusok. Az európai autóipar felett nem oszlottak szét a felhők, de a szélesebb értelemben vett gyártás már szerény növekedést mutat fel és a legtöbb régióban újraindultak az új automatizálási projektekbe történő tőkeberuházások. A 2026-os tanulmány megerősíti a HMS Networks azon várakozását, hogy az újonnan telepített csomópontok száma a következő öt évben körülbelül +7,7%-kal növekszik majd és e bővüléshez nagyban hozzájárul a még meglévő terepi busz telepítési bázis az ipari Ethernetre történő folyamatos migrálása.

Az ipari Ethernet teszi ki az új telepítések 79%-át

A 2026-os elemzés azt mutatja, hogy az ipari Ethernet jelenleg az új csomópontok 79%-át teszi ki, szemben a 2025-ös 76%-kal. Tovább erősítette pozícióját a három vezető Ethernet protokoll, amelyek együtt a vezetékes protokollpiac nagyjából háromnegyedét képviselik.

Az ipari Etherneten belül:
• A PROFINET 30%-ra emelte a piaci részesedését (27%-ról növekedve);
• Az EtherNet/IP 25%-kal követi (23%-ról növekedve);
• Az EtherCAT továbbra is erős versenyzőnek számít 20%-kal (17%-ról növekedve);
• A Modbus TCP stabilan 5%-on áll
• A CC-Link IE továbbra is stabil 3%-ot tudhat a magáénak;
• A POWERLINK részesedése 1%-ra csökken (3%-ról)
• A fennmaradó 2%-ot az egyéb Ethernet protokollok teszik ki, mivel folytatódik főbb hálózatok által hajtott piaci konszolidáció

A terepi busz 14%-ra esik vissza a PROFIBUS térvesztésével

A terepi busz technológiák jelenleg az új csomópontok 14%-át teszik ki, szemben a 2025-ös 17%-kal. A PROFIBUS & PROFINET International saját publikált adatai szerint a PROFIBUS új csomópontok telepítéseinek száma 1,1 millióról 2024-ben 1,0 millióra csökkent 2025-ben, ami 9%-os csökkenést jelent. Ezt a számot a HMS Networks belső adatai és a HMS iparági felmérése is alátámasztják.

A terepi buszokon belül:
• A PROFIBUS továbbra is a legnagyobb terepi busznak számít, de részesedése 4%-ra csökken (5%-ról);
• A Modbus RTU részesedése stabilan 3%-on áll, ami az univerzális, alacsony költségű soros protokollok iránti igény létjogosultságát tükrözi vissza;
• A CC-Link, a DeviceNet és a CAN/CANopen egyenként az 1–2%-os tartományban maradnak, további mérsékelt csökkenéssel;
• Az egyéb terepi busz protokollok együttesen 2%-ot tesznek ki, szemben a korábbi 4%-kal, mivel a főbb hálózatok egyre erősebb koncentrációt hajtanak végre.

A vezeték nélküli technológia részesedése stabilan 7% marad

A vezeték nélküli technológiák továbbra is az új csomópont-telepítések 7%-át teszik ki, ami változatlan arány a 2025-ös évhez képest. A vezeték nélküli technológia megtartja a vezetékes ipari hálózatok kiegészítőjeként betöltött szerepét. Különösen értékes megoldásnak számít a mobil berendezések – például az AGV-k (automata vezérlésű járművek) és az AMR-ek (autonóm mobil robotok) –, a felújított berendezések és a nehezen elérhető helyeken található IIoT-érzékelők esetében.

Az 5G továbbra is jelentős érdeklődésre tart számot, de az ipari bevezetése lassan halad előre. A leggyakrabban említett akadálynak a magán 5G infrastruktúra összetettsége számít. Folyamatosan növekszik ugyan a korai ipari 5G telepítések száma, különösen Ázsiában, de a technológia még nem érte el azt az áttörést, amire az iparágban sokan számítottak.

Regionális áttekintés

Európa: Továbbra is vezető szerepet töltenek be a PROFINET és az EtherCAT, erős aktivitással a folyamatautomatizálásban az APL (Advanced Physical Layer), illetve az érzékelőszintű csatlakozásban az SPE (Single Pair Ethernet) vonatkozásában. A PROFIBUS térvesztése leginkább Európában figyelhető meg, ahol a telepített bázis a legnagyobb, és a PROFINET-re való áttérés a legelőrehaladottabb.

Észak-Amerika: Az EtherNet/IP változatlanul domináns protokollnak számít, különösen az autóiparban és a diszkrét gyártásban. Egyértelmű lendületet vesz az IO-Link, az APL és az SPE bevezetése, amit az OT kiberbiztonság iránti igény is generál, a CRA és az IEC 62443 körül kialakuló szabályozási környezetre rákészülve.

Ázsia: A PROFINET és az EtherCAT is tovább növekednek a kínai piacon. A CC-Link IE – az első TSN mechanizmussal rendelkező ipari protokoll – erős regionális pozíciót vívott ki magának.

A HMS Networks észrevételei

„Tizenkét év adatai figyelemre méltóan következetes trendeket rajzolnak ki. A terepi buszról az ipari Ethernetre való áttérés már az érettebb szakaszához érkezett, de az érdekesebb kérdés az, hogy mi történik ezután. Amikor szinte minden az Ethernetről szól, akkor a „melyik protokoll?” kérdés a „mi fut rajta?” kérdésre fogalmazódik át: funkcionális biztonság, kiberbiztonság, TSN, OPC UA, egypáras Ethernet, IT/OT konvergencia. Itt fog egyre inkább megmutatkozni a komplexitás és a differenciálódás” – mutatott rá Magnus Jansson, a HMS Networks termékmarketing-igazgatója.

„A 2026-os számok azt is megerősítik, amit az iparági felmérésünkben láttunk: a válaszadók közel fele a kiberbiztonságot nevezi meg a legfőbb integrációs kihívásként, és 93%-uk arra számít, hogy a következő öt évben jelentősen változik az OT kiberbiztonsága. Számít a protokoll, de egyre inkább a felettük lévő rétegek határozzák meg, hogyan működnek valójában a gyárak” – fogalmazta meg Magnus.

A protokollokon túl: szélesebb kitekintés az ipari hálózatépítés világára

A nagy hagyományokon alapuló piaci részesedési elemzés kiegészítéseként a HMS Networks egy kibővített kísérőjelentést, az Ipari Hálózatépítési Állapotot is közzéteszi, amely az ipari kommunikációt alakító tágabb dimenziókat – kiberbiztonság, a világ minden tájáról érkező vezető iparági hangok, regionális vagy iparágspecifikus dinamika és sok egyéb – vizsgálja.

A kibővített jelentés az Ipari Hálózatok Jövője felmérésre támaszkodik, amely egy külső szakértők által készített tanulmány, és idén jelent meg másodszorra. A 2026-os ciklus az összes főbb régióban és iparágban összesítette az ipari tervezők és felhasználók válaszait, a 2027-es kiadásban pedig idén júniustól lehet részt venni. Ahogy évről évre csökkennek az egyes protokollszintű eltolódások, a kibővített jelentésben bemutatott tágabb kép egyre inkább teret enged majd az ipari hálózatépítés jövőjéről szóló párbeszédnek.

A tanulmányról

A HMS Networks elemzése piaci információk, belső adatok és az ipari automatizálási iparág kulcsfontosságú résztvevőinek visszajelzéseit veszik figyelembe. A tanulmány a világszerte újonnan telepített gyárautomatizálási csomópontokra összpontosít, ahol minden csomópont egy-egy ipari vezérlőhálózathoz csatlakoztatott eszköz vagy gép. Ez sorban a tizenkettedik év, amikor a HMS Networks közzéteszi ezt az éves elemzést.

HMS Networks

The post Tíz új csomópontból nyolcban ipari Ethernet található – A HMS Networks éves elemzése szerint gyorsul a terepi buszok térvesztése appeared first on NEW technology.

A Rosemount 928 mostantól támogatja az alsó robbanáshatár százalékos értékének figyelemmel kísérését WirelessHART protokollon keresztül, így a veszélyek jobb láthatóságát biztosítja további áram- vagy jelvezetékek kiépítése nélkül.

Az Emerson kibővítette a Rosemount™ 928 vezeték nélküli gázérzékelő képességeit éghető gázérzékeléssel, lehetővé téve az alsó robbanási határérték (%LEL) százalékos értékének figyelemmel kísérését a biztonságos WirelessHART® platformon keresztül. A frissítés segítségével a felhasználók távoli vagy nehezen bekábelezhető helyszíneken is figyelemmel kísérhetik az éghető gázok jelentette veszélyeket, anélkül, hogy további áramellátásra vagy költséges jelvezetékekre lenne szükség.

„A Rosemount 928-hoz hozzáadott éghető gázérzékelés nagyobb rugalmasságot biztosít az ügyfeleknek a biztonsági követelmények változásával” – mondta Dave Ruhland, az Emerson mérőműszerek üzletágának globális láng- és gáztermék-menedzsere. „A létesítmények kiterjeszthetik vezeték nélküli gázérzékelési stratégiájukat a meglévő WirelessHART platformokra az éghető gázok veszélyeinek figyelemmel kísérésére is – ez egyszerűsíti a telepítést és támogatja a megbízható figyelemmel kísérést a létesítmények nehezebben elérhető területein.”

A frissített Rosemount 928 eszköz 0% és 100% LEL közötti méréseket támogat, ami korai figyelmeztetést és teljes áttekintést biztosít a felhasználóknak az éghető gázok veszélyeiről, segítve őket a kockázatok gyorsabb felismerésében és a helyzet súlyosbodása esetén a hatékonyabb reagálásban.

A gyúlékony gázérzékelő technológiát úgy is tervezték, hogy idővel csökkentse a karbantartási igényt. Mivel az érzékelő nem támaszkodik olyan fogyóelemekre, mint például a katalitikus gyöngyök, amelyek a gáz ismételt expozíciója miatt elhasználódhatnak, hosszabb szervizintervallumokat tesz lehetővé, és csökkenti a gyakori újrakalibrálás szükségességét.

A biztonságos WirelessHART kommunikáció valós időben továbbítja a gyúlékony gáz adatait, lehetővé téve a telepítést további áram- vagy jelvezetékek nélkül a nehezen elérhető területeken. A frissítés célja a meglévő gázérzékelő programok kiegészítése azáltal, hogy segít a csapatoknak olyan helyszíneken is felállítani mérőpontokat, ahol a vezetékes bekötés logisztikailag kivitelezhetetlen vagy túl költséges lenne.

Emerson

The post Az Emerson kiegészítette alapvető vezeték nélküli érzékelőjét éghető gázérzékelő funkcióval a nehezen elérhető területeken biztosított fokozott biztonsági lefedettség érdekében appeared first on NEW technology.

A digitális képalkotás világában eddig éles választóvonal húzódott a látvány rögzítése és annak tudományos elemzése között. Míg egy átlagos kamera csupán a színeket és formákat örökíti meg, az anyagok pontos összetételének meghatározásához eddig különálló, gyakran asztali méretű spektrométerekre volt szükség. Az ausztrál RMIT és a kínai Csöcsiangi Egyetem kutatócsoportja azonban egyetlen miniatűr alkatrészben egyesítette a két funkciót, amely így közvetlenül a képalkotó hardveren végzi el a fényelemzést.

A fejlesztés során olyan kompakt optikai eszközt hoztak létre, amely nemcsak érzékeli a beérkező fényt, hanem szét is bontja. Ez a megközelítés új távlatokat nyit a gépi látás, az automatizált ipari ellenőrző rendszerek és a környezet monitorozása előtt.

A technológiával felszerelt eszközök képesek lesznek olyan állapotok vagy anyagminőségi eltérések kimutatására, amelyek a hagyományos színes képalkotás számára teljesen láthatatlanok maradnak.

Lézerrel vájt spirálok a fény útjában

A technológia lelke az az ultragyors lézeres gyártási eljárás, amellyel átlátszó anyagok belsejében hoztak létre mikroszkopikus méretű spirálstruktúrákat. Ezek a különleges szerkezetek miniatűr optikai elemként viselkednek: a beérkező fényt meghatározott mintázatokra bontják szét. A folyamat lehetővé teszi, hogy a szenzor a vizuális információk mellett közvetlenül értelmezze a spektrális adatokat is.

A kutatók a prototípus tesztelése során bebizonyították, hogy a rendszer a látható fény mellett a közeli infravörös tartományban is megbízhatóan működik.

Fontos technikai előrelépés, hogy az eszköz különböző betekintési szögekből is megőrzi a teljesítményét, ami korábban a hasonló mikroszkopikus optikai megoldások egyik leggyengébb pontja volt.

Újjászületik a gépi látás: itt a zsebre vágható laboratórium

Amíg a kínai szakemberek a fejlesztés elméleti és tervezési részéért feleltek, az ausztrál intézmény a nanogyártás, az optikai jellemzés és a gyakorlati tesztelés terén szerzett szakértelmét tette bele a projektbe. A két csapat közös munkája hidat képez a fotonika és a mikroszkopikus gépészet között.

A kísérletek során az optikai szerkezetet egy kereskedelmi forgalomban kapható képérzékelővel integrálták.

Az eredmények igazolták a koncepciót: a rendszer sikeresen rögzített spektrális információkat egy kompakt hardverplatformon, ezzel lényegében kiváltotta a nagyméretű laboratóriumi műszereket. A fejlesztés egyszerűsítheti a gyártási folyamatokat és csökkentheti az ipari képalkotó rendszerek méretét.

„A következő lépések közé tartozik a gyártás felskálázása, más anyagok tesztelése, valamint a fényinformációk rekonstruálására használt szoftver finomítása” – sorolta a kamerachipről szóló közleményben Bo Zhang, a Csöcsiangi Egyetem munkatársa.

Gábor János, NEW technology

The post Egyetlen apró chip hozhatja el a gépi látás és az ipari kamerák forradalmát appeared first on NEW technology.

A TRUMPF új lézerhegesztési megoldása hatékonyabbá és megbízhatóbbá teszi az elektromos járművek teljesítményelektronikai egységeinek gyártását. A csúcstechnológiai vállalat egy magasan automatizált folyamatot fejlesztett ki, amely lehetővé teszi a réz elektromos vezetők közvetlen hegesztését réz gyűjtősínekre. A gyártók ezzel az új technológiával kiválthatják a hagyományosan alkalmazott csavarkötéseket. A megoldás kulcsa a lézer, a szenzortechnológia, a AI és az adatok közötti kölcsönhatásban rejlik. A sorozatgyártáshoz szükséges, magasan automatizált és stabil folyamatok csak az összes komponens összehangolt működése esetén valósíthatók meg. A vállalat a Yazaki nevű partnerével közösen mutatta be az új eljárást a TRUMPF INTECH elnevezésű házi kiállításán.

A feszültségelosztók hatékonyabb működése a lézertechnológiának köszönhetően

Az új lézermegoldás alacsony elektromos ellenállású, szilárdan összehevített kötést hoz létre, ezáltal növelve a teljesítményelektronika hatékonyságát. Az eljárást elsősorban az elektromos és tölthető hibrid járművek feszültségelosztóinak gyártásához alkalmazzák. Ezek a komponensek osztják el a jármű akkumulátorából érkező nagyfeszültséget az elektromos motor, a világítás és az egyéb elektromos fogyasztók felé; ilyen egység minden elektromos autóba beépítésre kerül. Korábban a feszültségelosztók hagyományos mechanikai kötéseit több folyamatlépésben állították elő. Ez időigényes munkafolyamat, amely hibaforrást jelenthet. Ezenfelül a mechanikus csavarkötések érzékenyek a vibrációra, és magasabb elektromos ellenállást mutatnak, ami energiaveszteséghez és fokozott hőtermeléshez vezet.

Mesterséges intelligencia a megbízható hegesztési folyamatokért

A megoldás magja a lézer, a szenzortechnológia és az AI interakciója. Első lépésben egy AI-támogatott képfeldolgozó rendszer azonosítja az alkatrészt, és pixelpontossággal pozicionálja a lézersugarat. Ezt követően egy 9 kW teljesítményű szálas lézer hegeszti össze a rézszálakat. A folyamat során egy OCT (Optical Coherence Tomography – Optikai koherencia tomográfia) rendszer valós időben felügyeli a hegesztési mélységet, megakadályozva az alkatrész átégését.

A hegesztést követően egy másik, kamerás rendszer ellenőrzi a hegesztési varrat minőségét, szintén AI alkalmazásával. Néhány tanítókép elegendő a varratminőség megbízható értékeléséhez. Minden folyamatlépés – az alkatrészfelismeréstől a hegesztésen át a minőségellenőrzésig – egyetlen lézerállomáson belül történik. Az alkatrészfelismerés és a lézersugár pozicionálása milliszekundumok alatt megy végbe. A teljes folyamat jóval egy másodperc alatt zajlik le, így a rendszer alkalmas a nagy produktivitású sorozatgyártásra. A fejlesztés célja a zökkenőmentes, valós idejű folyamatvezérlés a gyártási sebesség lassítása nélkül. A 9 kW-os szálas lézer alkalmas rézalkatrészek több milliméter mély, megbízható és nagy sebességű hegesztésére. Nagyobb keresztmetszetek esetén a felhasználók nagyobb teljesítményű TRUMPF lézereket is alkalmazhatnak.

forrás: TRUMPF

The post Új hegesztési megoldás az elektromos járművek teljesítményelektronikájának hatékonyabb gyártásához appeared first on NEW technology.

A HMS Networks bemutatja az új Ewon Edge & Cloud egységes ipari csatlakozási platformot, ami a plug-and-play peremhálózati átjárókat egy felhőalapú előfizetési szolgáltatással ötvözi, hogy egyszerű, biztonságos távoli hozzáférést biztosítson az első naptól kezdve.

A megoldás lehetővé teszi a gépgyártók és a végfelhasználók számára, hogy gyorsan belevágjanak az adatszolgáltatások, a fejlett elemzések és a flottakezelés folyamataiba és fokozatosan bővítsék rendszereiket, mélyebb betekintést kapva a gépek teljesítményébe, ahogy digitalizációs igényeik és üzleti modelljeik fejlődnek.

A szolgáltatásvezérelt ipari modellek felé elmozdulva

Az ipari csatlakozás kulcsfontosságúvá vált a teljesítmény növelésében és a versenyelőny biztosításában.

A piaci adatok egyértelműen visszatükrözik ezt az elmozdulást:

• Az utópiaci szolgáltatások évente több mint 10%-kal bővülnek, meghaladva az új berendezések értékesítését
• A szolgáltatások bruttó árrése akár kétszerese is lehet az új gépek értékesítési árrésének
• A komplex berendezések esetében közel négyszerese is lehet a szolgáltatások EBIT-árrése
• A gépgyártóknak csak 4%-a generál ismétlődő bevételt digitális szolgáltatásokból

Forrás BGC: Aftermarket Services: Industrial Manufacturer Growth | BCG

Forrás McKinsey:  How digital can grow revenue from aftermarket services | McKinsey

Folyamatosan változnak ugyanakkor a gépkezelők elvárásai. Az egyszeri tranzakciók helyett azonnali távoli támogatásra, a gép teljesítményének valós idejű láthatóságára és hosszú távú, szolgáltatásorientált kapcsolatokra van szükségük.

A piaci elvárások és az ipari képességek közötti növekvő eltérés a biztonságos, skálázható kapcsolat – mint a modernizáció kritikus alapja – szükségességére világít rá. Ebben a környezetben a felhasználói élmény egyre fontosabb tényezővé válik a technológia adaptálásában.

A változó igények kielégítése érdekében a HMS Networks egy skálázható platformot vezet be, amely leegyszerűsíti a biztonságos távoli hozzáférést, és megalapozza a jövőbeli digitális szolgáltatásokat és ipari alkalmazásokat.

Az ipari távoli hozzáférés új generációja

Az iparcégek egyre nagyobb nyomással néznek szembe az üzemidő fenntartása, az összetett gépparkok kezelése és a szigorúbb kiberbiztonsági követelményeknek – beleértve az IEC 62443, NIS2 és ISO 27001 szabványokat – való megfelelés terén.

Az új Ewon Edge & Cloud platform a következő megoldásokkal kezeli ezeket a kihívásokat:

• Biztonságos, IT-orientált távoli hozzáférés VPN-nel, SSO-val (egyszeri bejelentkezés), MFA-val (többtényezős hitelesítés) és átfogó auditnaplókkal
• Nagy sebességű távoli hozzáférés, ami akár háromszor gyorsabb teljesítményt nyújt, mint az előző generáció
• Központosított hozzáférés-szabályozás a belső csapatok és a külső partnerek számára
• Szabványosított kapcsolat a gépek, a gyártósorok és a telephelyek között
• Skálázható telepítés egyetlen gépről a globális műveletekre
• Zökkenőmentes peremhálózati integráció a jövőbeli elemzésekhez és digitális szolgáltatásokhoz

„Az iparcégeknek olyan távoli hozzáférésre van szükségük, amit biztonságos, egyszerű és valós működési környezetekre alakítottak ki – mondta Marco Bulacher, a HMS Networks stratégiai termékmenedzsere. – Az Ewon Edge & Clouddal olyan platformot kínálunk, amely összhangban van az IT-elvárásokkal, miközben az OT valóságához is hű marad.”

Gépgyártóknak tervezve – A végfelhasználók bizalmát is elnyerve

Az Ewon Edge & Cloud-ot arra tervezték, hogy egyszerre elégítse ki mind a gépgyártók, mind pedig az ipari végfelhasználók igényeit.

A gépgyártók számára

• Gyorsabb hibaelhárítás és csökkentett szervizköltségek
• Biztonságos, ellenőrzött hozzáférés a szervizcsapatok számára
• Skálázható platform, amely együtt növekszik a változó gépgyártói igényekkel
• Egységes architektúra, amely kiküszöböli a fragmentált eszközöket

A végfelhasználók számára

Teljes körű felügyelet a harmadik féltől származó hozzáférés felett

Szabványosított csatlakozás a több gyártótól származó környezetekben

A gyorsabb diagnosztika révén megnövelt üzemidő

Megfelelőségi támogatás a modern kiberbiztonsági keretrendszerekhez

Felhasználóközpontú platform, amely teljes körű felügyeletet biztosít a felhasználói hozzáférés és engedélyek felett

„A gépgyártók egy megbízható szolgáltatási eszközt, a végfelhasználók pedig felügyeletet és biztonságot akarnak. Az új Ewon platform végre mindkettőt képes nyújtani” – jelentette ki Marco Bulacher.

Jövőbiztos alapok

Az Ewon Edge & Cloud platformot arra tervezték, hogy az ügyfelek digitalizációs stratégiájával együtt fejlődjön.

A felhasználók biztonságos távoli hozzáféréssel kezdhetik meg az utat, majd a következők felé bővíthetik a tevékenységüket:

• Fejlett peremhálózati számítástechnika
• Gépi adatgyűjtés
• Prediktív karbantartás
• Integráció az IIoT platformokkal
• Teljes flottateljesítmény-elemzés

Ez a moduláris megközelítés biztosítja, hogy a felhasználók a meglévő rendszerek cseréje nélkül is skálázhassák a hálózatukat.

Több mint 20 éves ipari szakértelem

A világszerte telepített több mint 600 000 Ewon átjáróval a HMS Networks évtizedes szakértelemmel rendelkezik az ipari hálózatosítás és a biztonságos távoli hozzáférés terén. A világszerte több mint 23 irodával és egy globális ipari támogató hálózattal rendelkező HMS nemzetközi lefedettséggel képes biztosítani a helyi szakértőket.

Az Ewon Edge & Cloud erre az alapra épül az alábbiakkal:

• Egységes Edge & Cloud architektúra
• Ipari minőségű, zord környezetekre tervezett hardver
• A HMS Networks által támogatott fejlesztési folyamatok ISO 27001 tanúsítvánnyal
• Strukturált biztonsági életciklus-kezelés
• Hosszú távú termék- és felhőtámogatás
• Folyamatos platformfejlesztés

Az eredmény egy biztonságos és skálázható platform, amely kellően robusztus az OT számára, az IT-vel is összhangban áll, és felkészült az ipari digitalizáció következő generációjára.

Ewon/HMS Networks AB

The post A HMS Networks bemutatja az új Ewon Edge & Cloud megoldásokat a biztonságos ipari csatlakozás leegyszerűsítésére appeared first on NEW technology.

Szeméttelepeken és elfeledett raktárak mélyén hever Európa gazdasági függetlenségének kulcsa: egy friss nemzetközi kutatás azt állítja, hogy a leselejtezett mobiltelefonok, a rozsdásodó szélturbinák és a kiszolgált autóakkumulátorok jelenleg még környezeti terhet jelentenek, ám egy új uniós projekt részeként értékes „városi bányák”, a jövő kritikus nyersanyaglelőhelyei lehetnek. A Future Availability of Secondary Raw Materials (Másodlagos nyersanyagok jövőbeli elérhetősége), vagyis FutuRaM projekt keretében végzett vizsgálat rávilágított: 2022-ben mindössze 1,4 millió tonna nyersanyagot hasznosítottak újra a piacra került 5,2 millió tonnából, ami hatalmas kihasználatlan potenciált jelez.

A kutatás 31 ország adatait dolgozta fel, és 42 kritikus fontosságú anyag útját követte.

A szakértők szerint a digitalizáció és a zöld átállás miatt a hulladékáramba kerülő értékes anyagok mennyisége drasztikusan megugrik a következő évtizedekben. „2050-re a fejlett kinyerési rendszerek évente akár 5,8 millió tonna kritikus nyersanyagot is előállíthatnak”, és ez a volumen egy teljesen körforgásos gazdaságban elegendő lenne ahhoz, hogy kiváltsa az európai elsődleges nyersanyagimport 56 százalékát, valamint jelentősen csökkentse a külföldi kitettséget.

Geopolitikai fordulatot is hozhat az újrahasznosítás

Európa jelenleg súlyos gazdasági sebezhetőséggel néz szembe, mivel szinte teljes mértékben idegen államokra támaszkodik a technológiai fejlődéshez szükséges alapanyagok tekintetében. A ritkaföldfémek piacát Kína, a kobaltellátást Kongó, a platinát pedig Dél-Afrika uralja, „de ha Európa komolyan veszi a saját hulladékát, megváltozhatnak a geopolitikai erőviszonyok” – állapítja meg a tanulmány.

A tudósok számításai szerint a lítium-visszanyerés a jelenlegi évi nem egész ezer tonnáról több mint 50 ezer tonnára emelkedhet 2050-re.

A folyamat gazdasági haszna mellett a környezeti hatás is jelentős. „Az évszázad közepére a bányászat helyetti újrahasznosítás évente akár 273 millió tonna szén-dioxid-kibocsátást is megelőzhet” – olvasható a FutuRaM projekt összefoglalójában. Ez a csökkenés megfelel Spanyolország teljes éves ökológiai lábnyomának. A sikerhez azonban meg kell állítani az értékes hulladék, például az akkumulátorokból származó „black mass” külföldre áramlását, és fejleszteni kell a hazai finomítókapacitásokat.

Új mérőszámok a hatékonyságért

A rendszer hiányosságai miatt jelenleg több millió tonna nyersanyag tűnik el az illegális hulladékáramokban vagy az összehangolatlan hálózatok miatt. A helyzet kezelésére a kutatók kidolgozták az ún. SARA4UNFC nevű döntéshozatali eszközt. „Ez szabványosított keretet biztosít a hulladékáramok műszaki, gazdasági, társadalmi és környezeti mutatók szerinti értékeléséhez” – áll a kutatási projekt ismertetőjében. Ez az ENSZ bányászati osztályozási rendszerén alapuló módszer segíthet abban, hogy a hulladéklerakókra ne szemétként, hanem a 21. század új elsődleges kritikusfém-bányáiként tekintsenek.

Gábor János, NEW technology

The post Sokszorosára nőhet a lítium kinyerése – Hulladéklerakói tehetik nyersanyagfüggetlenné Európát appeared first on NEW technology.

A HMS Networks bejelentette, hogy Anybus® Communicator átjárók megfelelnek a kiberbiztonságról szóló törvény (Cyber Resilience Act, CRA) követelményeinek, egyszerű módot kínálva az ipari gyártók, rendszerintegrátorok és gyártulajdonosok számára, hogy megfeleljenek az EU a hálózatosított ipari termékekre vonatkozó kiberbiztonsági követelményeinek.

A CRA hatása a hálózatosításra

Az EU a kiberbiztonságról szóló törvénye értelmében a csatlakozás már nem csupán egy termék funkcionális alkotóeleme. Annak szabályozott részévé válik. A termék teljes életciklusa során támogatnia kell a hosszú távú biztonságot, a biztonságos frissítéseket, a dokumentációt és a megfelelőségi bizonyítékokat. Ezen követelmények teljesítése érdekében a HMS Networks az IEC62443 tanúsítvánnyal rendelkező biztonságos termékfejlesztési folyamatok keretében kifejlesztett továbbfejlesztett hardver- és szoftverbiztonsági funkciókkal frissítette saját Anybus Communicator portfólióját.

„A kiberbiztonságról szóló törvény életbe lépésével a kiberbiztonság technikai részletből a vásárlásról döntő tényezővé lép elő – jelentette ki Fredrik Brynolf, a HMS Networks átjáró üzletágának igazgatója. – „Azáltal, hogy az Anybus Communicator átjárók CRA-kompatibilissé váltak, segítünk ügyfeleinknek csökkenteni a megfelelési feladatokat és kockázatokat, miközben továbbra is egy bevált, ipari szintű csatlakozási megoldásra hagyatkozhatnak.”

Továbbfejlesztett hardver és szoftver a CRA követelmények mentén

A hosszú távú biztonság és a tartósság megerősítése érdekében az Anybus Communicator átjárók számos kulcsfontosságú frissítést tartalmaznak.

A hosszú távú biztonságot támogató hardverfrissítések

Valós idejű óra és szuperkondenzátor

Megbízható időbélyegeket biztosítanak a tanúsítványokhoz, naplókhoz és diagnosztikához, még a hosszabb áramkimaradási időszakok, például hétvégi leállások esetén is.

Dedikált biztonsági chip

A kriptográfiai kulcsok és az érzékeny adatok biztonságosan tárolódnak, erős titkosítást és a manipuláció elleni védelmet lehetővé téve.
A valós idejű óra a tartalék tápellátással és a biztonsági chippel együtt erősebb hardveralapot biztosít a biztonságos működéshez és a CRA által megfogalmazott hosszú távú életciklus-támogatáshoz.

A CRA-ra vonatkozó biztonsági igényekhez igazított szoftverfunkciók

Biztonságos konfiguráció

A konfigurációhoz való hozzáférés HTTPS-sel védett, megakadályozva az üzembe helyezés és a karbantartás során indított támadásokat. A tanúsítványokat a felhasználó kezeli, hogy különböző környezetekben támogathassák a biztonságos konfigurációt.

Szerepkör alapú hozzáférés-kezelés

A jelszóvédelem közvetlenül a webes felhasználói felületen aktiválható. Minden eszköz egyedi alapértelmezett rendszergazdai jelszóval kerül leszállításra, amit a gyártás során lézerrel jelölnek meg a terméken, és az első bejelentkezéskor kell használni.

Három sztenderd szerepkör támogatott:
• Adminisztrátor – teljes hozzáférés
• Felhasználó – slave hálózati konfiguráció
• Operátor – csak olvasói hozzáférés

Ez biztosítja, hogy a konfigurációs hozzáférés megfeleljen a működési felelősségnek.

Ellenőrzött frissítések és életciklus-védelem

Az Anybus Communicator átjárók szabályozott firmware-életciklust támogatnak. A frissített hardverrel rendelkező, CRA-kompatibilis eszközökön biztonsági intézkedések vannak érvényben, amelyek megakadályozzák a hardverfrissítés előtt kiadott firmware-verziókra való visszalépést, biztosítva, hogy a CRA-ra vonatkozó biztonsági funkciókat ne lehessen eltávolítani.

A szellemi tulajdon védelme

A gép- és eszközgyártók leegyszerűsíthetik a konfigurációt a végfelhasználók számára, és a master konfigurációs adatainak elrejtésével megvédhetik a szellemi tulajdont.

Segítségnyújtás az ügyféligények teljesítésében

A hardver- és szoftverfrissítések integrálásával az Anybus Communicator a dobozból kivéve CRA-kompetiblis, kész csatlakozást biztosít. Ez segíti az eszköz-és gépgyártókat, a rendszerintegrátorokat és a gyárüzemeltetőket abban, hogy reagáljanak az ügyfelek növekvő kiberbiztonsági, megfelelőségi és beszerzési elvárásaira.

A gyártók és integrátorok továbbra is az Anybus Communicatorra támaszkodhatnak mind az ipari hálózati csatlakozás, mind a kiberbiztonság terén. A terepen lévő egységek továbbra is támogatottak, míg az új egységeket CRA-kompatibilis hardverrel és szoftverrel szállítjuk, ami egyértelmű, zavarmentes lehetőség a CRA és az ügyfelek kiberbiztonsági követelményeinek teljesítéséhez.

A HMS Networks a termék életciklusa során kiépíti és fenntartja a csatlakozást, a biztonsági eszközöket és a megfelelőséget, így az ügyfeleknek nem kell ezzel foglalkozniuk. Sok felhasználási esetben az Anybus Communicator bevezetése a legegyszerűbb és legkisebb erőfeszítést igénylő mód a CRA-elvárások teljesítéséhez az üzemidő, a teljesítmény és a piaci hozzáférés megőrzése mellett.

Elérhetőség és termékkör

A CRA-kompatibilis Anybus Communicator átjárók 2026 tavaszától, körülbelül 1,5 évvel a kiberbiztonsági törvény hatálybalépése előtt válnak elérhetővé.

HMS Industrial Networks AB

The post CRA-kompatibilisek az Anybus Communicator átjárók appeared first on NEW technology.

Az ipar és az IT alkalmazások számára kínált folyadékhűtési megoldások bővítésével a Rittal az aktuálisan életbe lépő F-gáz rendeletnek megfelelő hűtési megoldásokat kínál szinte minden alkalmazási területen a gépgyártástól az akkumulátoros energiatároló rendszereken (BESS) át az IT szektorig. A kínálat kiépítésének középpontjában az új, 1,5 és 7 kW közötti teljesítményosztályú kültéri modellek, valamint egy hibrid IT chiller áll integrált szabadhűtéssel a különösen magas energiahatékonyság eléréséhez.

A hardver-, szoftver- és automatizálási rendszerek gyártója, a Rittal tovább bővíti az ipar és az IT szektor számára kínált Blue e+ folyadékhűtőinek sorozatát, melyeknek alapja az F-gáz rendeletnek megfelelő, jövőbiztos hűtőközeg. A bevált hűtési megoldásokhoz most új, 1,5 és 7 kW közötti teljesítményosztály, valamint speciális kültéri modellek állnak rendelkezésre. Emellett új termék a különösen energiahatékony, integrált szabadhűtés funkcióval rendelkező Hybrid IT chiller 5,5 és 7 kW-os kivitelben.
Az új Blue e+ folyadékhűtő változatok fontos jellemzője a különlegesen nagy hőmérséklet-stabilitás, állandósult állapotban akár ±0,1 K pontossággal. Ez a precizitás jelentősen hozzájárul a hőmérséklet-változásra érzékeny komponensek élettartamának meghosszabbításához, és lehetővé teszi kiemelkedően pontos munkadarabok gyártását, különösen a precizitást igénylő ipari alkalmazásokban.

A nagy energiahatékonyság alapja egy központi DC inverter egység, amely a kompresszort, a kondenzátor-ventilátort, valamint az elektronikus adagoló szelepet terheléstől függetlenül és intelligens módon vezérli. Ezáltal különösen a részterheléses üzemben realizálható akár 70%-os energiamegtakarítás a megszokott hűtési megoldásokhoz képest. A szabadhűtéssel rendelkező hibrid IT chillereknél a megtakarítás akár 90%-ra is megnövekedhet. Az opcionális IoT interfésszel kombinálva például lehetővé válik a fölérendelt energiakezelő rendszerekbe történő bekötés a hűtési funkció felügyeletéhez és vezérléséhez. Az intuitív, közvetlenül a készüléken történő kezelést érintős kijelző biztosítja. Minden új készülék nemzetközi engedélyekkel rendelkezik, és többféle tápfeszültséggel működtethető, így világszerte alkalmazható.

Bővített teljesítményosztályok a precíz folyadékhűtéshez

Ipari alkalmazásokhoz a Rittal a sorozat standard változatát az 1,5 és 7 kW-os teljesítményosztállyal bővíti az eddigi 2,5, 4, illetve 5,5 kW-os kivitelek mellett. A gépgyártásban tevékenykedő felhasználók így még célzottabban megtalálhatják az adott alkalmazási tartományhoz megfelelő készüléket. Különösen a gépgyártásban érvényesül a Blue e+ folyadékhűtő nagy hőmérséklet-pontossága, mivel ezáltal egzakt gépüzemeltetés és szűk anyag-tűrésértékek betartása biztosítható. Az eredmény: kevesebb gyártási hiba és kiesés, valamint a komponensek hosszabb élettartama.

Robusztus kültéri változat

A beltéri alkalmazásra készült új teljesítményosztályok mellett a Blue e+ folyadékhűtő most kültéri változatban is szállítható, alapfelszerelésben 4, 5,5 és 7 kW teljesítménnyel. Az UV-álló felületkezeléssel készülő, robusztus alumínium ház, valamint az időjárástól védett érintős kijelző lehetővé teszi a biztonságos alkalmazást kültéren. Mivel a készülék képes előtemperálni a hűtőközeget, akár  -20° C-os hőmérsékleten is üzemkész marad. Akár +43° C-os külső hőmérsékletnek is ellenáll a kültéri változat, biztosítva az ideális üzemi hőmérsékletre történő állandó hűtést. Ezzel a Rittal klimatizálási technológiája számára új alkalmazási lehetőségek felé is megnyílik az út, például akkumulátoros energiatároló rendszereknél (BESS) való felhasználás, amelyekre egyre gyakrabban van szükség az energia-átállás során.

Nagy hatékonyság szabadhűtéssel

A portfólió bővítését a Blue e+ hibrid IT chiller az 5,5 és a 7 kW-os teljesítményosztályban teszi teljessé; LCU CW-vel kombinálva elsősorban kisebb, max. 30 kW-os IT alkalmazásokban használható. Ez a változat szabad hűtéssel együtt akár 90%-nál több energia megtakarítását teszi lehetővé, mint a megszokott hűtési megoldások. Az integrált szabadhűtés funkció automatikusan felhasználja az alacsonyabb külső hőmérsékletet a hőcserélőn keresztül történő passzív hőelvezetés révén. Mihelyt a környezet hőmérséklete alacsonyabbá válik a belső előírt hőmérsékletnél, az aktív hűtés kikapcsol. Így szignifikánsan csökken az energiafelhasználás, különösen a mérsékelt övi klímán, illetve szezonálisan alacsony hőmérsékletek esetén. A Blue e+ hibrid IT chiller alapfelszerelésben éppen annyira ellenálló az időjárás viszontagságaival szemben, mint a Blue e+ kültéri kivitelű folyadékhűtő, ezért kiválóan megfelel a kültéri alkalmazásokhoz, például a Rittal adatközpont konténerrel együtt. A Rittal LCU CW készülékkel együtt a hibrid IT chiller támogatja az IT szektor jövőbiztos, F-gáz rendeletnek megfelelő hűtési megoldásokra történő átállását.

„Folyadékhűtőink portfóliójának bővítésével célzottan reagálunk a piaci igényekre” mondta el Hakan Türe, a Rittal folyadékhűtési termékmenedzsere: „Akár a nagyobb folyamatbiztonság igényéről van szó a gépgyártásban, akár a BESS rendszerek terjedéséről, a növekvő számítási teljesítményről az informatikában, vagy az F-gáz rendeletnek való megfelelés igényéről – új modelljeink a lehető legjobban fel vannak szerelve a holnap kihívásainak való megfeleléshez.”

Rittal

The post A Rittal bővíti folyadékhűtő portfólióját appeared first on NEW technology.

Összesen 17, a karbonkibocsátást mérő és menedzselő alkalmazásokat fejlesztő céget vizsgált meg legújabb elemzésében az IDC, melynek eredményeként a Schneider Electricet a „Vezetők” (Leaders) közé sorolta. A vállalat a Resource Advisor+ megoldásával érdemelte ki ezt az elismerést, melynek fő erősségei közé tartoznak az MI-alapú architektúra, valamint a belső platformintegráció.

A Schneider Electric, a világ egyik vezető energiatechnológiai vállalata a „Vezetők” kategóriába került az IDC „MarketScape: Worldwide Carbon Accounting and Management Applications 2026 Vendor Assessment” elemzésében. Az értékelés során 17 globális megoldásszállítót vizsgáltak meg a képességeik és stratégiájuk szempontjából.

Az IDC MarketScape elemzése a Schneider Electric által kínált megoldás több erősségét is kiemelte. Ezek közé tartozik a mesterséges intelligencia-alapú (MI) architektúra. A Schneider Electric MI-ügynöke, a Sera által működtetett platform (Resource Advisor+) automatizálja az adatkinyerést, az adatok normalizálását, a kibocsátási tényezők leképezését, a közzétételi dokumentumok megszövegezését és a CSRD-kompatibilis megfelelési folyamatokat, miközben támogatja a beszállítói együttműködést és a különböző lehetséges forgatókönyvek elemzését.

 Az IDC szintén az erősségek közé sorolta a belső platformintegrációt. A Resource Advisor+ platformot úgy alakították ki, hogy lehetővé tegye a zökkenőmentes adatáramlást és a termékek közötti interoperabilitást, így a kontextus, az ismeretek és a cselekvések megoszthatók a platformon belül és az azt használó vállalat teljes szervezetében.

A Resource Advisor+ egy MI-alapú, energia- és fenntarthatósági menedzsment platform, amelyet a Schneider Electric globális tanácsadó üzletága, az SE Advisory Services fejlesztett ki. A 2026 elején elindított platform az energiaadatokat, a szén-dioxid-elszámolást, a beszállítói együttműködést és a jelentéstételt egyetlen, a „Responsible AI” megközelítést alkalmazó környezetben egyesíti.

A Resource Advisor+ mögött az SE Advisory Services elkötelezett szolgáltatási csapatai állnak, amelyekhez világszerte több mint 4000 tanácsadó és a Schneider Electric üzletágaiban összesen több mint 17000 szakértő csatlakozik. A szoftver és a tanácsadói szakértelem ezen kombinációja a központi eleme annak, ahogyan az SE Advisory Services segíti ügyfeleit abban, hogy a fenntarthatósági célkitűzéseket mérhető eredményekre váltsák.

A platform ellátási lánc-képességei a beszállítói elkötelezettség, a tanulás és a dekarbonizációs intézkedések köré épülnek. A beszállítókat a strukturált adatgyűjtésre, teljesítményértékelésre és az előrehaladás nyomon követésére épülő, átlátható, az aktuális fejlettségi szintet mutató modell segíti, amely a következő lépések felé is elirányítja őket. A célzott tanulási modulok beépített iránymutatást tartalmaznak a dekarbonizációs projektek elindításához vagy a szakértői csapatokkal való kapcsolatfelvételhez.

Az SE Advisory Services fő kezdeményezései az ellátási lánc dekarbonizációjára az „Energize” és a „Catalyze” programok. Ezek révén a beszállítók támogatást kapnak a megújuló energiaforrásokhoz való hozzáférés kapcsán, a kibocsátás nagymértékű csökkentésében és a tudományosan megalapozott célkitűzések felé történő előrelépés felgyorsításában, miközben mérhető üzleti értéket is teremtenek.

Schneider Electric

The post A „Vezetők” között a Schneider Electric az IDC új elemzésében appeared first on NEW technology.

Ahogy az adatközpontok gombamód szaporodnak, a megújulóenergia-források pedig egyre nagyobb szeletet hasítanak ki a termelésből, a régi villamosenergia-hálózatok kezdenek teljesítőképességük határára érni. Ezt a feszült helyzetet igyekszik feloldani az elektrifikációban és automatizálásban világvezető, világszerte 110 ezer embert foglalkoztató ABB azzal a több mint 200 millió dolláros (60,5 milliárd forintos) beruházássorozattal, amelyet a következő három évben hajt végre európai – köztük magyar – gyáraiban.

A cél a középfeszültségű gyártási kapacitás bővítése, hogy az infrastruktúra modernizálása ne ütközzön akadályokba.

Morten Wierod vezérigazgató a vállalat közleményében rámutat: a keresletet olyan strukturális folyamatok vezérlik, mint a hálózatok korszerűsítése és a fenntarthatóbb megoldások iránti igény. „Ezek a beruházások segítik kapacitásaink bővítését, javítják termékeink elérhetőségét, és lerövidítik a szállítási határidőket európai, illetve azon túli ügyfeleink számára, lehetővé téve, hogy alkalmazkodjanak a változó energiaszektorhoz.”

Kecskemét is szerepet kap az ABB fejlesztésében

A beruházási program több országot is érint, és köztük hazánk is kiemelt helyen szerepel. Az ABB kecskeméti egységében egy körülbelül 15 millió dolláros (több mint 4,5 milliárd forintos) fejlesztés valósul meg. Itt a csatlakozástechnikai kutatás-fejlesztési és gyártási kapacitásokat növelik, ami közvetlenül hozzájárul a középfeszültségű hálózatok megbízhatóságához.

Ezzel a magyarországi üzem a közműszolgáltatók és a megújuló energiát használó ügyfelek kiszolgálásának kulcsszereplőjévé válik.

A csomag legnagyobb tétele azonban nem a kecskeméti beruházás, hanem egy új, százmillió dolláros (30,3 milliárd forintos) létesítmény felépítése az olaszországi Dalminében, ahol a káros kén-hexafluorid-gáztól mentes kapcsolóberendezések és megszakítók fognak készülni. További százmillió dolláron további öt ország ABB-üzemei osztoznak: a vállalat Bulgária, Finnország, Németország, Norvégia és Lengyelország területén növeli a gázszigetelésű berendezések és vákuum-megszakítók gyártását. A közlemény emlékeztet: nemrég Nagy-Britanniában is végrehajtottak egy 35 millió dolláros (10,6 milliárd forintos) fejlesztést, amely a kritikus infrastruktúrák villámvédelmét szolgálja.

A beruházássorozat mögött sürgető piaci kényszer áll

A Nemzetközi Energiaügynökség előrejelzései szerint a villamos energia aránya a végső energiafelhasználásban 2030-ra alaposan elmozdul a jelenlegi 20 százalékról, és megközelíti a 30 százalékot. Egy ilyen szintű ugrás elképzelhetetlen a hálózatok jelentős bővítése és automatizálása nélkül. Az ipari szereplők és az adatközpontok üzemeltetői számára a stabil áramellátás és a gyors szállítási határidő alapvető üzleti érdek lett, amire a gyártókapacitások növelése az egyetlen érdemi válasz – állapítja meg az ABB.

Gábor János, NEW technology

The post Sokmilliárdos hálózatfejlesztési hullám: Kecskemétet is érinti az ABB európai óriásberuházása appeared first on NEW technology.

A gépépítésben egyre nagyobb szerepet kapnak azok a kompakt hajtástechnikai megoldások, amelyek kevesebb helyet igényelnek, egyszerűbben telepíthetők, és közvetlenül illeszthetők a modern ipari kommunikációs rendszerekhez.

A dán JVL A/S a HANNOVER MESSE 2026 kiállításhoz kapcsolódó sajtóanyagában mutatta be a MAC1404 integrált szervomotort, amely a vállalat MAC motor® sorozatának új generációját képviseli. A 1500 W teljesítményű, 48 VDC tápellátásra tervezett megoldás különlegessége, hogy a motort, a hajtáselektronikát és a vezérlést egyetlen egységben egyesíti, így nincs szükség külön vezérlőszekrényre.

A MAC1404 fejlesztésénél a helytakarékosság és a rugalmas integrálhatóság volt az egyik fő szempont. A megoldás különösen olyan kompakt gépekben és skálázható rendszerekben lehet érdekes, ahol a vezérlőszekrény mérete, a kábelezés egyszerűsítése és a gyors telepítés kiemelt jelentőségű.

A közlemény szerint a motor a JVL ServoStep™ technológiájára épül, és integrált enkódert, hajtáselektronikát, beágyazott PLC-funkciókat, valamint opcionális Ethernet- és CAN busz kommunikációt kínál. A rendszer támogatja a főbb ipari Ethernet-protokollokat, köztük a Profinet, az EtherCAT és a ModbusTCP használatát is. A nyolc konfigurálható I/O pont helyi vagy decentralizált vezérlést tesz lehetővé.

A telepítést a beépített Ethernet switch is egyszerűsíti, mivel több motor is összekapcsolható egyetlen kábeles, daisy-chain kialakítással. A gyártó opcionális megoldásként abszolút multiturn enkódert, STO biztonsági funkciót, I/O csatlakozódobozokat, valamint bolygóműves, hipoid és csigahajtóműves kiviteleket is kínál.

A MAC1404 jól illeszkedik abba az ipari trendbe, amelyben a hajtástechnika egyre inkább decentralizált, intelligens és kommunikációképes rendszerekké válik. A gépgyártók számára ez nemcsak helymegtakarítást, hanem egyszerűbb tervezést, gyorsabb telepítést és rugalmasabb gépstruktúrákat is jelenthet.

NEW technology magazin

Forrás: HANNOVER MESSE / JVL A/S 

The post Szekrény nélküli szervomotorral jelentkezett a JVL appeared first on NEW technology.

A félvezetőipar már a legpesszimistább előrejelzések szerint is átlépi az ezermilliárd dolláros értéket 2026-ban. A Félvezetőipari Szövetség (SIA) legfrissebb adatai, valamint a Future Horizons és az IDC elemzései alapján a globális forgalom biztosan túlszárnyalja ezt a lélektani határt. Malcolm Penn, a Future Horizons szakértője azt mondja, a legoptimistább jóslat alapján a szektor akár az 1600 milliárd dolláros szintet is elérheti, míg a legborúlátóbb forgatókönyv 901 milliárd dollárra teszi a volument, de ehhez a piac hirtelen összeomlására lenne szükség, aminek elég csekély a valószínűsége.

A növekedés dinamikáját jellemzi, hogy 2026 első negyedévében a globális chipeladások 298,5 milliárd dollárt tettek ki. Ez 25 százalékos bővülés 2025 utolsó negyedévéhez képest, ami példátlan az iparág kb. 70 éves történetében.

„A globális eladások jó úton haladnak afelé, hogy 2026-ban elérjék az ezermilliárd dollárt, mivel az első negyedéves forgalom jelentősen meghaladta a 2025 végi szintet” – idézi az eeNews a SIA elnök-vezérigazgatóját. John Neuffer jelezte: a globális piacot az ázsiai és csendes-óceáni térség, Amerika és Kína erős értékesítési adatai hajtották, ami rávilágít a technológiai termékek iránti stabil keresletre.

Regionális bontásban: március során az éves eladások az ázsiai és csendes-óceáni térségben 108,5, Amerikában 83,1, Kínában pedig 74,8 százalékkal nőttek.

Penn viszont egy közelgő korrekcióra is figyelmeztet: a visszaesés talán már idén, de jövőre biztosan bekövetkezik – amint az év végén új dinamikus RAM (DRAM) gyártókapacitások lépnek be a piacra.

Ez a vélemény élesen eltér más elemzőkétől. Az IDC múlt héten közzétett előrejelzése szerint az iparág 2026-ban eléri az 1290 milliárd dollárt, ami 52,8 százalékos ugrást jelentene a 2025-ös 842,8 milliárd dollárhoz képest. A változás gyújtópontjában a memóriaszegmens áll: a várakozások szerint a DRAM-bevételek 2026-ra közel megháromszorozódnak, elérve a 418,6 milliárd dollárt. Ezt a hiperskálázható szolgáltatók és a mesterséges intelligencia infrastruktúra-szolgáltatók nagy sávszélességű memória (HBM) iránti éhsége táplálja.

A SIA vezetője ugyanakkor szkeptikus: úgy véli, az adatközpont-bumm elrejti az iparág többi területén tapasztalható problémákat, például a felesleges kapacitásokat és a felhalmozott készleteket.

„Az iparági növekedést most a kimaradástól való félelem fűti. Az átlagos árnövekedés jelenleg nulla, így előbb-utóbb egy 60-80 százalékos zuhanásnak kell jönnie, hogy ellensúlyozza a mostani emelkedést” – fogalmazott. A szakember a közelgő trendforduló jeleként értékeli azt is, hogy a tőkeberuházások jóval az átlag felett alakulnak. Kína technológiai befektetéseit különösen kockázatosnak tartja: ha az AI-kereslet alábbhagy, drámai többletkapacitás maradhat a gyártóknál.

Gábor János, NEW technology

The post SIA: a félvezetőipar 2026-ra eléri az ezermilliárd dollárt appeared first on NEW technology.

2026-ban az Endrich E-IoT ökoszisztéma egyik kulcseleme, az EIOT-USBGW-MESH-NCxxx-USB NeoMesh USB gateway rangos szakmai elismerésben részesült: a németországi Elektronik magazin olvasói szavazásán elnyerte az „Év terméke” díjat. A díj külön jelentősége, hogy a termék magyar fejlesztés: az Endrich R&D Hungary Kft. mérnökcsapata, Kiss Zoltán vezetésével hozta létre.

Ez az elismerés nemcsak egy eszköz sikerét jelzi, hanem azt a technológiai irányt is, amely a skálázható, energiahatékony és intelligens IoT rendszerek felé mutat – ahol a kommunikáció és a feldolgozás szerepe tudatosan szétválik.

A díjazott gateway egy kompakt, USB interfészen csatlakozó eszköz, amely lehetővé teszi, hogy hagyományos számítógépek, ipari rendszerek vagy egykártyás platformok (SBC-k) egyszerűen alacsony fogyasztású vezeték nélküli szenzorhálózatok átjárójává váljanak. A NeoMesh technológia biztosítja a megbízható, önszerveződő kommunikációt, miközben a rendszer rugalmasságát az adja, hogy a feldolgozási intelligencia a host oldalon marad.

NeoMesh alapok – röviden

A NeoMesh egy alacsony fogyasztású, mesh topológiájú vezeték nélküli kommunikációs megoldás, amelyben az eszközök egymáson keresztül továbbítják az adatokat. Ennek köszönhetően nagy kiterjedésű, robusztus hálózatok alakíthatók ki minimális energiafelhasználás mellett.

A technológia különösen alkalmas olyan alkalmazásokra, ahol sok szenzor működik elemes táplálással, és az adatok kis mennyiségben, de megbízhatóan kell, hogy eljussanak egy központi feldolgozó rendszerhez.

Ebben az architektúrában a gateway szerepe kulcsfontosságú: ez biztosítja a kapcsolatot a vezeték nélküli hálózat és az IP-alapú világ között.

USB gateway mint univerzális IoT interfész

Az EIOT NeoMesh USB gateway egyik legnagyobb erőssége az egyszerű integráció. A szabványos USB csatlakozásnak köszönhetően gyakorlatilag bármilyen host eszközhöz illeszthető, ahol virtuális soros portként jelenik meg. Ez lehetővé teszi a gyors telepítést és az azonnali használatot, különösebb hardveres fejlesztés nélkül.

A gateway működése tudatosan minimalista: nem végez adatfeldolgozást vagy felhőkommunikációt. Feladata kizárólag a NeoMesh hálózat és a host rendszer közötti adatátvitel biztosítása. Ez a „transzparens híd” jelleg teszi a rendszert rendkívül rugalmassá, hiszen az alkalmazási logika teljes egészében szoftveresen, a host oldalon valósítható meg.

Edge intelligencia – a rendszer új dimenziója

A modern IoT rendszerek fejlődésének egyik legfontosabb iránya az edge feldolgozás, ahol a döntések nem a felhőben, hanem közvetlenül az adat keletkezési helyén születnek meg.

Az ilyen edge eszközök – tipikusan nagy teljesítményű SBC-k vagy ipari számítógépek – gyakran AI gyorsítókkal rendelkeznek, és képesek komplex feladatok elvégzésére:

• képfelismerés (pl. gyalogosok vagy járművek detektálása)
• ipari optikai ellenőrzés
• forgalomelemzés
• esemény- és anomália detektálás

Ezek a rendszerek azonban jelentős mennyiségű nyers adatot generálnak (képek, videók, hang), amelynek folyamatos továbbítása nem lenne hatékony.

Adatredukció és hatékony adatátvitel

Az edge feldolgozás egyik legnagyobb előnye, hogy a nyers adatok helyben kerülnek feldolgozásra, és csak az eredmény kerül továbbításra. Ez az információ gyakran rendkívül kis méretű:

• egy logikai döntés (igen/nem)
• egy számláló érték
• egy esemény típusa
• egy rövid státuszüzenet

Ez a működési modell tökéletesen illeszkedik a NeoMesh hálózatokhoz, amelyek kis sávszélességű, energiahatékony kommunikációra optimalizáltak.

Az USB gateway szerepe az edge rendszerek integrációjában

Az EIOT USB gateway ebben az architektúrában kulcsszerepet tölt be: lehetővé teszi, hogy a nagy számítási kapacitású edge eszközök közvetlenül csatlakozzanak a vezeték nélküli mesh hálózathoz.

A működés egyszerű, mégis rendkívül hatékony:

1. az edge eszköz elvégzi a komplex feldolgozást
2. az eredményt kis méretű adatcsomaggá alakítja
3. az adatot USB-n keresztül továbbítja a gateway felé
4. a gateway a NeoMesh hálózaton keresztül továbbítja azt

Ennek köszönhetően egy nagy adatforgalmú, számításigényes rendszer illeszthető egy ultra-alacsony fogyasztású kommunikációs infrastruktúrába.

Híd a nagy teljesítmény és az alacsony fogyasztás között

Ez az architektúra egy optimális egyensúlyt teremt:

• az edge oldalon nagy teljesítményű feldolgozás és intelligens döntéshozatal
• a hálózati oldalon minimális adatforgalom és alacsony energiafogyasztás

Az USB gateway ebben a rendszerben nem csupán átjáró, hanem egyfajta technológiai összekötő elem, amely lehetővé teszi, hogy a komplex, modern edge rendszerek hatékonyan működjenek együtt alacsony fogyasztású szenzorhálózatokkal.

Alkalmazási lehetőségek

A megoldás számos területen kínál előnyöket:

• smart city rendszerek (pl. gyalogos- és forgalomfigyelés)
• ipari gyártósori ellenőrzés
• prediktív karbantartás
• logisztikai és raktározási rendszerek
• eseményalapú IoT alkalmazások

Összegzés

Az Endrich díjnyertes USB gateway megoldása jól példázza az IoT rendszerek fejlődésének új irányát:
a hangsúly már nem pusztán az adatgyűjtésen, hanem az intelligens, edge-alapú feldolgozás és a hatékony adatkommunikáció kombinációján van.

Az EIOT NeoMesh USB gateway ebben a rendszerben kulcsszereplő:
egyszerű, rugalmas és hatékony módon kapcsolja össze a nagy teljesítményű edge eszközöket az alacsony fogyasztású vezeték nélküli hálózatokkal – megteremtve a valóban skálázható IoT rendszerek alapját.

Endrich

The post Díjnyertes IoT gateway új szintre emeli az edge alapú szenzorhálózatokat appeared first on NEW technology.

Az Emerson ma bemutatta az új Rosemount™396A bevonatellenes pH-érzékelőt, amely szennyezett, koptató és magas szilárdanyag-tartalmú alkalmazásokban méri a pH-értéket és az oxidációs-redukciós potenciált (ORP). A készülék robusztus, bevonatmentes referencia-kialakítással és Modbus® digitális kimenettel rendelkezik, ami minimálisra csökkenti az érzékelő karbantartási igényét, és biztosítja a stabil pH/ORP jelet akkor is, ha az érzékelő bevonatos.

„Magas szilárdanyag-tartalmú alkalmazásokban a csapatoknak olyan pH- és ORP-mérésekre van szükségük, amelyekben megbízhatnak anélkül, hogy folyamatosan karbantartaniuk kellene az érzékelőt” – mondta Rachel Jang, az Emerson folyadékelemzésért felelős globális termékmenedzsere. „A Rosemount 396A ötvözi a bevonatmentes kialakítást a digitális csatlakozási lehetőséggel, hogy egyszerűsítse a telepítést és felgyorsítsa az érzékelő cseréjét kihívást jelentő üzemeltetési helyzetekben.”

A digitális Rosemount 396A közvetlenül cserélhető a korábbi Rosemount 396P és 396PVP bevonatellenes érzékelőkkel, így az ügyfelek a meglévő telepítéseket vagy kiegészítőket megváltoztatása nélkül válthatnak át a digitális technológiára. Különösen ideális olyan nehéz folyamatokhoz a vegyipari gyártásban, az olaj- és gázfinomításban, a víz- és szennyvízkezelésben, valamint a cellulóz- és papíriparban, ahol a bevonat és az eltömődés befolyásolhatja a pH- és ORP-mérések megbízhatóságát. A digitális Modbus protokoll kimenettel a Rosemount 396A egyszerűbb telepítést és beállítást tesz lehetővé a kompatibilis Rosemount folyadékelemző jeladókkal. A kalibrációs adatok az érzékelőben vannak tárolva a laboratóriumi kalibráláshoz és a helyszíni újrakalibrálás nélküli cseréhez, ami segít csökkenteni az üzembe helyezés idejét és a szervizelési munkát.

A Rosemount 396A IP67 és IP68 besorolással rendelkezik a víz és por behatolása elleni védelemre, beleértve a merülést is, nedves és lemosható környezetekben. Tartalmaz egy falon átmenő referencia csatlakozást, amelynek felülete megnövelt a szennyeződéses alkalmazásokhoz. A digitális Rosemount 396A érzékelő már kapható. A műszaki adatokért és a rendelési információkért látogasson el az Emerson.com/Rosemount396A oldalra.

Emerson

The post Az Emerson piacra dobja a digitális, lerakódásgátló pH/ORP-érzékelőt a megbízható, alacsony karbantartási igényű működés érdekében appeared first on NEW technology.

A szilícium-karbid chipek kulcsfontosságúak az elektromos autók hatékonyságának és hatótávolságának növelésében. A Bosch bemutatta a harmadik generációs szilícium-karbid chipeket, és megkezdte a mintapéldányok szállítását a globális autógyártóknak. A jövőben egyre több elektromos járművet látnak majd el a Bosch csúcstechnológiás, harmadik generációs szilícium-karbid chipjeivel. „A szilícium-karbid félvezetők az elektromobilitás kulcsfontosságú mozgatórugói. Ezek szabályozzák és teszik a lehető leghatékonyabbá az energiaáramlást. Az új generációs szilícium-karbid chipjeinkkel tovább erősítjük technológiai vezető szerepünket ezen a területen, és jelentősen hozzájárulunk ahhoz, hogy ügyfeleink még hatékonyabb elektromos járműveket vezessenek be a piacra. A Bosch célja, hogy a szilícium-karbid chipek piacán vezető globális szereplővé váljon” – mondta Dr. Markus Heyn, a Bosch igazgatóságának tagja és a cégcsoport mobilitás üzleti szektorának elnöke.

A Bosch ezzel egy ígéretes és gyorsan növekvő piacon pozícionálja magát. A Yole Intelligence* előrejelzése szerint a teljesítményelektronikai eszközökben alkalmazott szilícium-karbid félvezetők globális piaca 2029-re elérheti a 9,2 milliárd amerikai dollárt, elsősorban az elektromobilitásnak köszönhetően.

Milliárdos befektetés a globális gyártás terén

A szilícium-karbid félvezetők sokkal gyorsabban és hatékonyabban működnek, mint a hagyományos szilícium chipek. Csökkentik az energiaveszteséget, és nagyobb teljesítménysűrűséget tesznek lehetővé az elektronikában. A Bosch következő generációs félvezetői nemcsak technológiai, hanem gazdasági előnyöket is kínálnak. „Új generációs chipjeink 20 százalékkal nagyobb teljesítményt nyújtanak, miközben méretükben jelentősen kisebbek az előző generációhoz képest. A költséghatékonyság kulcsa a miniatürizálás, mivel sokkal több chipet tudunk előállítani minden egyes lapkán. Így a nagy teljesítményű elektronika szélesebb körben is elérhetővé válik” – mondta Heyn. A Bosch 2021 óta gyárt szilícium-karbid chipeket, azóta több mint 60 millió darabot szállított ki világszerte.

Az elmúlt években a Bosch továbbfejlesztette a szilícium-karbid chipeket és bővítette gyártási, valamint tisztatéri kapacitásait. A vállalat mintegy 3 milliárd eurót fordított félvezető-beruházásokra. A fejlesztések az európai IPCEI (Közös Európai Érdeket Szolgáló Fontos Projektek) mikroelektronikai és kommunikációs technológiai támogatási program keretében valósulnak meg. A németországi Reutlingenben a Bosch 2021 óta fejleszti és gyártja a modern, 200 milliméteres lapkán készülő harmadik generációs SiC-chipeket. 2025 elején a Bosch egy második szilícium-karbid chipgyárat vásárolt a kaliforniai Roseville-ben, ahol jelenleg csúcstechnológiás, rendkívül összetett gyártóberendezések kiépítése zajlik. A vállalat további 1,9 milliárd eurót fordít az amerikai gyár fejlesztésére, amely a tervek szerint még idén megkezdi első SiC-chipjeinek szállítását, kezdetben tesztelésre szánt mintapéldányokkal. „A jövőben a Bosch ebből a két gyárból fogja szállítani innovatív szilícium-karbid chipjeit” – mondta Heyn. Ez stabilabb és rugalmasabb ellátási láncokat eredményez az autóipar felgyorsuló elektromos átállása során. Középtávon a Bosch azt tervezi, hogy több százmillió darabra növeli az SiC teljesítményelektronikai félvezetők gyártási kapacitását.

A siker kulcsa az egyedülálló Bosch-eljárás

A Bosch egyedülálló gyártási szakértelmével kisebb méretű, de nagyobb teljesítményű chipeket tud előállítani. A vállalat adaptálta az 1994 óta létező maratási eljárását, amelyet az egész iparág Bosch-eljárásként ismer. Az eredetileg érzékelőkhöz kifejlesztett eljárás lehetővé teszi, hogy nagy pontosságú függőleges struktúrákat alakítsanak ki a szilícium-karbidban. Ez jelentősen növeli a chipek teljesítménysűrűségét, ami a harmadik generációs szilícium-karbid chipek egyik legfontosabb előnye.

Bosch

The post Áttörés a félvezető-technológiában: a Bosch bemutatja a harmadik generációs szilícium-karbid chipeket appeared first on NEW technology.

Az ipari kapcsolástechnika növekvő igényeire adnak választ a Siemens új megoldásai. A frissen debütált félvezetős megszakító, intelligens védelmi algoritmusokra épülve, mikroszekundumos tartományban képes zárlatokat megszakítani, ami akár ezerszer gyorsabb a hagyományos rendszereknél. Ez elengedhetetlen az egyenáramú (DC) hálózatok működéséhez, és jelentősen növeli a védelem szintjét, valamint a rendszerek rendelkezésre állását.

A SENTRON 3QD2 kompakt, többfunkciós, paraméterezhető készülékében egyesülnek a védelem, a kapcsolás, a felügyelet és az energiagazdálkodás funkciói, több különálló eszközt kiváltva, és jelentős helymegtakarítást biztosítva. Karbantartásmentes kialakításának és mechanikus kopó alkatrészek hiányának köszönhetően, hosszú élettartamot és maximális üzembiztonságot garantál, így ideális kritikus infrastruktúrákban történő alkalmazásra is.

Ezt a készüléket egészíti ki a mozgó alkatrészek nélküli, elektronikus SIRIUS 3RF5 szilárdtest-kapcsolókészülék (relé), ami félvezetőket használ az áramkörök vezérlésére, és elsőként kínál ilyen megoldást egyenáramú alkalmazásokhoz. Kifejezetten ellenállás jellegű terhelések nagyfrekvenciás kapcsolására készült, alacsony kopású és tartós megoldást kínálva, amely növeli az ipari berendezések hatékonyságát és rendelkezésre állását.

A SIRIUS 3RF5 készülék továbbá a fenntarthatóságot jelző Siemens EcoTech minősítéssel kerül a piacra.

A Hannover Messe 2026 ipari szakkiállításon először látható, SIVACON S8 kisfeszültségű kapcsolóberendezésekbe vagy a SIVACON 8PS gyűjtősín-rendszerekbe integrálható megoldások a nagy teljesítményt igénylő létesítményekben tesznek majd szolgálatot.

Siemens

The post Új megoldások az ipari kapcsolástechnikában appeared first on NEW technology.

A várakozásnak vége: 2026-ban ismét Budapesten gyűlnek össze az elektronikai gyártás meghatározó szereplői az InnoElectro kiállításon és konferencián. A Magyarországi Elektronikai Társaság (MELT) szervezésében megvalósuló eseményen közel 80 kiállító vonultatja fel csúcstechnológiás megoldásait, miközben a szakmai színpadon több mint 50 szakértő osztja meg gondolatait a közönséggel. Az idei program egyik kiemelt eseménye a Global Electronics Association kézi forrasztási versenyének regionális fordulója lesz, amely idén először kiegészül a kábel- és vezetékköteg-szerelés legjobbjai számára rendezett megmérettetéssel.

Az elektronikai gyártás rajongói számára április 21-én a Budapesti Olimpiai Központ monumentális csarnokában kezdetét veszi az InnoElectro 2026 háromnapos szakmai seregszemle. A visszatérő látogatók pontosan tudják, mire számíthatnak: a hatodik alkalommal megrendezett esemény karnyújtásnyira hozza az iparág legkiválóbb innovációit.

A kiállítói standokon és a konferencia-előadásokon egyaránt a legmodernebb technológiák mutatkoznak be, legyen szó gyártástechnológiáról, IoT-ról, védelmi iparról, űrkutatásról, kiberbiztonságról, forrasztástechnikáról vagy röntgenes vizsgálati módszerekről.

A várhatóan több ezer vendégnek köszönhetően a helyszín idén is pezsgő szakmai élményt ígér.

A kézi forrasztás bajnokát keresik

Miközben az elektronikai gyártás a mesterséges intelligencia és az automatizáció által meghatározott új korszakba lép, egy dolog továbbra is egyértelmű: az emberi szakértelem jelentősége megkérdőjelezhetetlen marad. Ennek jegyében az InnoElectro 2026 kiállítás és konferencia idén is otthont ad a Global Electronics Association által szervezett regionális kézi forrasztási döntőnek, ahol a szakma legjobbjai mérhetik össze tudásukat, hogy aztán a győztes a világbajnokságon bizonyíthasson.

„Az olyan események, mint az InnoElectro, elengedhetetlenek az iparág számára, hiszen összehozzák a közösséget – mérnököket, gyártókat, beszállítókat és innovátorokat –, lehetőséget teremtve a tudáscserére és a valós technológiai képességek bemutatására” – mondja Philippe Léonard, a Global Electronics Association Európáért felelős igazgatója.

A 2026-os évadban egy teljesen új áramkörrel kell majd dolgozni a versenyen, amely a Global Electronics Association arculatát tükrözi, és friss technikai kihívások elé állítja a résztvevőket. Az új panel különböző méretű alkatrészeket és összetettebb szerelési feladatokat tartalmaz, hogy jobban leképezze a mai gyártási realitásokat, miközben továbbra is megfelel az IPC-A-610 Class 3 minőségi szabvány szigorú követelményeinek.

„A kézi forrasztási versenyek, mint amilyennek az InnoElectro is otthont ad, rávilágítanak a humán szakértelem és a precíz kézművesség fontosságára a modern elektronikai termelésben. Emlékeztetnek bennünket arra, hogy minden fejlett elektronikai rendszer mögött magasan képzett szakemberek állnak, akik lehetővé teszik ezek működését” – teszi hozzá Philippe Léonard. Ezen túl a MELT szervezésében a középiskolások is megmérkőznek egymással.

Ezzel párhuzamosan újabb szakmai megmérettetés mutatkozik be: az InnoElectro keretében debütál Magyarországon a szintén a Global Electronics Association szervezésében megvalósuló kábel- és vezetékköteg-szerelési verseny. Ez utóbbi a vonatkozó ipari szabvány kritériumai szerinti szerelésre összpontosít, és a kézi forrasztási versenyt kiegészítve az elektronikai gyártás egy másik kritikus fontosságú készségkészletére irányítja a figyelmet. A tavalyi Productronica kiállításon útjára indított sorozat tehát immár Budapestre is elér.

Középpontban az automatizáció

Miközben a kézi forrasztás továbbra is kulcsfontosságú marad, az automatizáció egyre nagyobb súllyal esik latba, ahol az elektronikai gyártásban az AOI (automatizált optikai ellenőrzés) követel magának központi figyelmet.

„Az AI nemcsak felgyorsítja az optikai ellenőrzést, hanem alapjaiban újra is definiálja azt. Ami korábban napokig tartó manuális programozást igényelt, ma percek alatt megvalósítható vizuális tanítással, miközben a gyártás közbeni folyamatos tanulás akár 60%-kal is csökkentheti a selejtet” – állapítja meg Király András, a Delvitech Közép-Kelet-Európáért felelős regionális értékesítési vezetője. „Ez a váltás azonban nem kiváltja a minőségbiztosítási mérnököket, sokkal inkább magasabb szintre emeli a szerepüket: ezáltal ők ugyanis adatvezérelt folyamatok szakértőivé avanzsálnak. Ezt a fajta transzformációt testközelből ismerhetik meg a gyártók az InnoElectro 2026 kiállításon.”

A rendezvény előzetes online regisztrációval ingyenesen látogatható.

REGISZTRÁCIÓ

The post Elindult a végső visszaszámlálás az elektronikai gyártás régiós csúcstalálkozójára appeared first on NEW technology.

A CleverReader álló 1D/2D kódolvasó maximális megbízhatóság mellett érzékeli a kódokat, rugalmasan konfigurálható és kiváló ár-érték aránnyal érhető el. Az eszköz képes a nagy sebességű olvasásra és DPM kódok olvasására. Az egyszerű integráció és az intuitív kezelés révén ideális megoldásnak számít olyan területeken, mint a csomagolástechnika, a logisztika és a mikroelektronika.

A szenzortechnika megbízhatóan olvas be minden széles körben használt 1D és 2D kódot, még fényvisszaverő felületeken és kijelzőkön is. Kompakt kialakításának, RS-232 interfészének és triggercsatlakozós 24 V/5 V-os átalakítókábelének köszönhetően könnyen és rugalmasan integrálható. A paraméterezés a készüléken található vezérlőkódok vagy az intuitív grafikus felhasználói felület segítségével kényelmesen elvégezhető.

A kimeneti karakterlánc úgy alakítható, hogy a beolvasott adatok közvetlenül az ERP rendszerbe kerüljenek. Az alkalmazások körét tovább bővítik az olyan funkciók, mint az automatikus hibakép-memória, az egyeztetési kód és a különböző olvasási üzemmódok. A nagy teljesítményű VOI1100 verzió akár 3,5 m/s sebesség mellett képes beolvasni a mozgásban lévő kódokat, emellett a közvetlenül alkalmazott kódokat (Direct Part Marking, DPM) is felismeri. Az alapváltozatnak számító VOI1000 statikus alkalmazásokban olvas megbízhatóan. Egyedülálló ár-érték aránya révén a CleverReader kivételesen költséghatékony megoldásnak számít a maga kategóriájában.

Pepperl+Fuchs

The post Kompakt kódolvasó több funkcióval – CleverReader az 1D, 2D, DPM, illetve a nagysebességű olvasáshoz appeared first on NEW technology.

Egy hét múlva nyílik az InnoElectro 2026 Kiállítás és Konferencia, hogy felvonultassa az elektronikai gyártás legújabb megoldásait. A Magyarországi Elektronikai Társaság (MELT) hatodik alkalommal sorra kerülő, régiós zászlóshajó eseménye vezető vállalatok standjaival és többezer látogatóval tölti meg 2026. április 21. és 23. között a Budapesti Olimpiai Központ A csarnokát, miközben a színpadon több mint 50 előadó osztja meg gondolatait a legmodernebb technológiákról. Kattintson ide ingyenes belépőjegyéért! 

PROGRAM

KEDD (A színpad)
09.40  Köszöntő, InnoElectro Nagydíj átadása
10.20  Konstrukció és mérés szekció
12.30  Innováció a gyártástechnológiában I. szekció (Forrasztás)
15.00  Mérnökképzés szekció és kerekasztalbeszélgetés

KEDD (B színpad)
10.30  Gyártástámogatás szekció
13.00  Innováció a gyártástechnológiában II. szekció

SZERDA (A színpad)
10.00  Iparági trendek szekció
13.30  AOI powered by AI szekció

SZERDA (B színpad)
10.00  Tervezés és szimuláció szekció
13.00  Innováció a gyártástechnológiában III. szekció

CSÜTÖRTÖK (A színpad)
10.00  Űr és védelmi ipar
14.20  Rendezvény zárás (Eredmény hirdetések)

CSÜTÖRTÖK (B színpad)
10.30  Járműelektronikai szekció

A teljes konferencia program megtekinthető a honlapunkon: www.innoelectro.com

Kattintson ide ingyenes belépőjegyéért! 

The post Egy hét múlva nyitja kapuit Budapesten az InnoElectro Kiállítás és Konferencia appeared first on NEW technology.

Az OMRON vállalat bemutatja a VHV5 inline hitelesítőt, egy nagy sebességű kódhitelesítő rendszert, amelyet az 1D, 2D és közvetlen alkatrészjelölő (DPM) kódok gyártósoron történő hitelesítéséhez terveztek. A VHV5 Code 128, DataMatrix és QR-kódok, valamint DPM-jelölések valós idejű hitelesítését végzi akár 1000 kód per perces sebességgel, biztosítva, hogy a jelölés vagy nyomtatás során elhelyezett összes kód olvasható, szabványos és nyomon követhető legyen.

A gyártási és csomagolási környezetekben a kód minősége közvetlenül befolyásolja a belső kezelés, a végső összeszerelés, a forgalmazás és a felhasználási hely folyamatainál történő nyomon követhetőséget, szabványoknak való megfelelőséget és megbízható beolvasást. Az inline hitelesítés lehetővé teszi, hogy a gyártók a létrehozás pillanatában ellenőrizzék a kód minőségét, így azonnal észlelhetik és korrigálhatják a javítási vagy jelölési problémákat.

A VHV5 megfelel az 1D kódok nyomtatási minőségével kapcsolatos ISO/IEC 15416 szabványnak, a 2D szimbólumok osztályozásával kapcsolatos ISO/IEC 15415 szabványnak, valamint a lézerrel, pontütéssel vagy tintasugaras eljárással közvetlenül az alkatrészre jelölt kódokkal kapcsolatos ISO/IEC TR 29158 (AIM DPM) szabványnak. Ezen szabványok inline alkalmazásával a rendszer konzisztens és megismételhető osztályozási eredményeket biztosít címkéken, csomagolásokon és tartósan jelölt komponenseken, amelyek az autóiparban, az elektronikában, a gyógyszeriparban, az orvostechnikai eszközök gyártásában és az általános ipari termelésben kerülnek felhasználásra.

A döntött koaxiális megvilágítás használata javítja a hitelesítés pontosságát a fényvisszaverő, ívelt és alacsony kontrasztú felületeken azáltal, hogy csökkenti a csillogást és javítja az élek észlelését. Ez az optikai megközelítés különösen hatékony a fém alkatrészeken, fényes címkéken és ívelt műanyag csomagolásokon található DPM‑kódok esetében, amelyeket gyakran használnak nagy sebességű gyártósorokon.

A szűk létesítményekben és a kihívást jelentő látószögek esetén a VHV5 torzításmentes transzformációs technológiát alkalmaz az ívelt vagy döntött felületek által okozott képtorzulás korrigálására, lehetővé téve a 2D kódok tengelyirányú egyenetlenségeinek pontos osztályozását. Emellett a homogénmező-korrekció biztosítja az egyenletes megvilágítást és pixelválaszt az egész látómezőben, megakadályozva, hogy nem kívánt fényhatások a kód bármely helyén befolyásolják az osztályozási eredményeket.

A rendszer beépített GS1 szintaxis‑ellenőrzéssel is rendelkezik, amely az ISO‑osztályozással együtt hitelesíti a kódolt adatszerkezetet, segítve a gyártókat abban, hogy még a termékeknek a gyárból történő távozása előtt azonosítsák a formázási hibákat. A beállítás és a működtetést egy irányított kalibrációs varázsló és egy böngészőalapú WebLink felület teszi egyszerűbbé, így további szoftver nélkül végezhető a konfigurálás, a felügyelet és a diagnosztika.

A VHV5 az OMRON több évtizednyi, a szabályozott iparágakban világszerte megbízhatóan alkalmazott kódhitelesítési technológiák terén szerzett vezető szerepére épít.

OMRON

The post Az OMRON új VHV5 inline hitelesítője az ISO előírásainak megfelelő, valós idejű kódminőség-ellenőrzést biztosít appeared first on NEW technology.

Immár hatodik alkalommal látja vendégül az elektronikai gyártás krémjét az InnoElectro 2026 kiállítás és konferencia a Magyarországi Elektronikai Társaság (MELT) szervezesében, ahol a Budapesti Olimpiai Központ mintegy 3.700 négyzetméteres kiállítóterében közel 80 vállalat vonultatja fel csúcstechnológiáját. A szakmai program keretében 50+ előadó várja, hogy megoszthassa tudását a legforróbb ipari trendekről. Az esemény egyik vezérfonala a mesterséges intelligencia: ennek megfelelően a résztvevők megismerkedhetnek az ágazatban alkalmazott legújabb AI felhasználási esetekkel.

A hagyományokhoz híven óriási érdeklődés előzi meg az idei InnoElectro 2026 kiállítás és konferenciát, amely az elektronikai gyártás szereplőinek kihagyhatatlan régiós találkozójává nőtte ki magát. Mindenkinek ott a helye a rendezvényen, aki tervezőként, kutatóként, fejlesztőként, gyártóként, kereskedőként, oktatóként, vagy bármilyen más szervezetként kapcsolódik az iparághoz. A szervezők idén is rekordrészvétellel számolnak.

A program a gyártástechnológiától az IoT-n, a védelmi és űriparon, valamint a kiberbiztonságon át a forrasztási és a röntgenes technológiákig széles spektrumot ölel fel, külön kiemelve a mesterséges intelligencia egyre meghatározóbb szerepét.

Így lesz stratégiai értékforrás az AI-alapú ellenőrzés

Az elektronikai gyártásban mára kulcsjelentőségűvé vált az automatizált optikai ellenőrzés (AOI), ahol az átalakulás egyik legfontosabb mozgatórugója a mélytanulás-alapú gépi látás térnyerése. A hagyományos, szabályalapú rendszerekkel szemben az AI nem előre definiált hibamodellekre épít, hanem valós gyártási adatokból tanul, így rugalmasabban kezeli a komplex, változó környezeteket, miközben jelentősen csökkenti a programozási igényt.

Nem véletlen, hogy sok gyártó elsőként a minőségellenőrzésben vezeti be az AI-t: ezen a területen gyors és jól számszerűsíthető üzleti megtérülés érhető el a selejtcsökkenés, a hatékonyságnövekedés és a munkaerőigény mérséklése révén.

„A mélytanulás-alapú ellenőrzés alapjaiban alakítja át az elektronikai gyártást. A minőségellenőrzés többé nem pusztán költségtétel, mivel adatvezérelt stratégiai értékforrássá válik. A téves riasztások csökkentésével, a programozási idő lerövidítésével és a prediktív folyamatoptimalizálás lehetővé tételével az AI az ellenőrzési adatokat valódi versenyelőnnyé alakítja” – mondja Csizmazia Ferenc, az MVTech Kelet-Európáért felelős igazgatója.

A generatív AI megjelenésével ráadásul már a gyártás előtt validálható az ellenőrzési lefedettség, ami új dimenziót nyit a minőségbiztosításban. Ezek a fejlesztések az AOI-t az elektronikai gyártás egyik legdinamikusabban fejlődő, stratégiai területévé emelik – amely kiemelt fókuszt kap az InnoElectro 2026 szakmai programjában is.

„Az ipari ellenőrzésben az AI már évek óta támogatja a döntéshozatalt. Megfelelő mennyiségű tanítóadat birtokában a rendszerek eljutnak arra a szintre, ahol minimális emberi beavatkozás mellett képesek konzisztens, autonóm döntéseket hozni. Ennek eredménye a minőség, a hatékonyság és a hosszú távú költségkontroll mérhető javulása a globális gyártási hálózatokban” – teszi hozzá Berta Csaba, a Danutek Hungary Kft. ügyvezetője.

Díjesőre felkészülni

Az InnoElectro ezúttal is elismeri a szakma legjobbjait. Rögtön a nyitó napon kerül sor a legizgalmasabb elektronikai innovációkat díjazó InnoElectro Nagydíj átadására, majd a záró napra két kézi forrasztási verseny is jut.

A széles körben elterjedt automatizáció ellenére is óriási szükség van ugyanis olyan szakemberekre, akik értenek a kézi forrasztáshoz. Az InnoElectrón egyrészt az utánpótlás legjobbjai mérhetik össze tudásukat a MELT középiskolásoknak kiírt megmérettetésén. A profik pedig a Global Electronics Association nemzetközi nonprofit szervezet jóvoltából versenghetnek a legjobb kézi forrasztónak járó fődíjért, amely egyben belépőjegyet jelent a világbajnokságra.

Idén egy külön kábelköteg-szerelés versenyt is rendeznek, amely a forrasztás mellett az összetett szerelési feladatokban, a minőségbiztosításban és a problémamegoldásban szerzett tudást teszi próbára.

A rendezvény előzetes online regisztrációval ingyenesen látogatható.

InnoElectro

The post InnoElectro 2026: Az AI új dimenziót nyit az elektronikai gyártásban is, ahol a minőségbiztosítás csak a belépő szint appeared first on NEW technology.

Az elektronikai ipar 2026 tavaszán ismét Budapestre figyel: április 21–23. között hatodik alkalommal rendezik meg az InnoElectro kiállítást és konferenciát a Budapesti Olimpiai Központban. A Magyarországi Elektronikai Társaság (MELT) régiós zászlóshajó eseménye mára az ágazat megkerülhetetlen találkozópontjává vált, ahol a legújabb technológiák, trendek és üzleti lehetőségek ke-rülnek reflektorfénybe.

Az elektronikai gyártásban jelenleg óvatos optimizmus tapasztalható. Az ellátási láncok stabilizálódnak, a kereslet lassan élénkül, ugyanakkor a geopolitikai bizonytalanságok, a költségnyomás és a törékeny makrogazdasági környezet továbbra is kihívást jelentenek. Magyarországon a közelgő választások is fokozzák a kivárást, miközben az iparág szereplői egy új növekedési ciklus beindulására várnak. Ebben a helyzetben különösen nagy jelentősége van egy olyan szakmai fórumnak, ahol a piaciszereplők közösen gondolkodhatnak a kitörési pontokról.

Az InnoElectro 2026 közel 80 vállalat részvételével, mintegy 3700 négyzetméteres kiállítótéren mutatja be az elektronikai gyártás legkorszerűbb megoldásait. A konferenciaprogramban több mint 50 előadó osztja meg tapasztalatait a gyártástechnológiától az IoT-n, a védelmi és űripari alkalmazásokon, valamint a kiberbiztonságon át egészen a forrasztási és röntgenes vizsgálati technológiákig. Kiemelt téma a mesterséges intelligencia térnyerése, amely egyre meghatározóbb szerepet játszik a tervezésben, a gyártásban és a minőségellenőrzésben.

A mobilitás területén is izgalmas fejlesztések mutatkoznak be. A Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem kutatói például olyan autonóm járműtechnológián dolgoznak, amely megcsúszás esetén is irányíthatóvá teszi az autókat, valamint digitális iker alapú forgalmi modellekkel növelik az autópályák hatékonyságát és biztonságát. A cél nem csupán a tudományos publikáció, hanem a piacképes, gazdasági értéket teremtő megoldások létrehozása. A rendezvény a szakmai hagyományokat is ápolja: a Global Electronics Association kézi forrasztó versenyén a hazai szakemberek a világbajnoki részvételért is megküzdenek, idén pedig kábelköteg-szerelési verseny is színesíti a programot. A középiskolás diákok külön megmérettetésen bizonyíthatják tudásukat, míg a MELT által átadott InnoElectro Nagydíj az iparág leginnovatívabb fejlesztéseit ismeri el.

Az InnoElectro 2026 előzetes online regisztrációval ingyenesen látogatható, és minden adott ahhoz, hogy ismét irányt mutasson az elektronikai ipar következő nagy lépéséhez.

Regisztráció és további információ

The post Áprilisban ismét Innoelectro! Tarts velünk Te is! appeared first on NEW technology.

A neves Stäubli márka elsősorban kiváló minőségű csatlakozók gyártójaként ismert, főként mérési alkalmazásokhoz. Eközben a beszállító kínálata tartalmaz egy válogatást oszcilloszkóp szondákból is, amelyeket nemrégiben vettek fel a TME katalógusába.

Az oszcilloszkóppal végzett pontos mérések nagymértékben függenek a használt szondák minőségétől. A jel továbbítása a mérési ponttól az eszközig minimális, lehetőleg elhanyagolható torzítással kell történjen. Azonban sok esetben nem ez az egyetlen szempont a tesztek során. Egyenértékű fontosságú a biztonság, amely különös figyelmet igényel nagyfeszültségű, különösen váltóáramú áramkörök mérésénél. Itt a legjobb példák a hálózati telepítések és az ezek által táplált eszközök.

A Stäubli oszcilloszkóp szondák Stäubli úgy vannak tervezve, hogy ilyen munkára is alkalmasak legyenek, precizitással és általánosan elfogadott szabványoknak megfelelően, lehetővé téve, hogy bármely gyártó mérőeszközével használhatók legyenek. Ezek a termékek az Isoprobe II és Isoprobe III sorozathoz tartoznak.

Meghívjuk Önt, hogy ismerkedjen meg az új kínálattal.

Ebben a cikkben az alábbi témákat tárgyaljuk:

• A Stäubli oszcilloszkóp szondák biztonsága és paraméterei
• Pontos és cserélhető mérőhegyek
• Kupakok, amelyek segítenek csökkenteni az interferenciát

Oszcilloszkóp szondák

A Stäubli szondák megfelelnek a CAT III és IV szabványoknak akár 1000V RMS-ig. Ez azt jelenti, hogy használhatók elektromos telepítések (pl. hálózati áramkörök és elosztó szekrények mérésére) és olyan eszközök, mint ipari vagy fogyasztói gépek (RTV/AGD készülékek) tesztelésére is. A szondák kialakítása biztosítja a megfelelő szigetelési távolságokat az IEC/EN 61010-031:2015 szabványnak megfelelően. Ezenfelül sok beszállítói szonda képes olyan jelekkel dolgozni, amelyek több mint 450MHz-es frekvenciájúak.

A gyártó kínálata passzív nagyfrekvenciás (HF) tesztszondákat és tartozékokat tartalmaz – fontos kiemelni, hogy a legtöbb termék mellékelt kiegészítőkkel érkezik. Ezek a választott tételtől függően lehetnek:

• cserélhető, színes kupakok, melyek a hegy azonosítására szolgálnak;
• krokodilcsipeszek a földeléshez;
• szigetelt bilincsek a vezetékekhez;
• precíziós hegyek;
• kupakok.

Minden szonda szigetelt BNC csatlakozókkal van felszerelve, azaz az oszcilloszkópokban gyakran használt aljzatokkal.

68.9548-12023
CAT III/IV Biztonság

SETISOPROBE3100-1
Sávszélesség ≥ 450MHz

68.9557-28
Bilincs mellékelve

68.9559-23
100:1 osztóval

Az elektronikai technikusok és villanyszerelők számára, akik hálózati áramkörök és az ahhoz csatlakozó eszközök hullámalakját tesztelik, fontos részét képezik a kínálatnak a feszültségosztóval ellátott szondák. Ezek aránya 10:1 és 100:1. Ezek lehetővé teszik a biztonságos kisfeszültség felső határáról (maximum 1 kV AC) standard oszcilloszkóp bemenetekhez való csatlakoztatást.

Mérőhegyek

Az oszcilloszkóp szondák gyakorlati kiegészítői a kupakok mérőhegyekkel. Ezek lehetővé teszik a szonda érintkezőjének megváltoztatását az egyik gyakran használt metrológiai szabványra. A TME katalógusból megvásárolhatók 4 milliméteres és 2 milliméteres változatokban. Az előbbiek banándugó szélességűek, kompatibilisek ilyen csatlakozókkal, tehát más tartozékokkal is, pl. krokodilcsipeszekkel vagy multiméter aljzatokkal. A kupakok több színváltozatban elérhetők, és a szondákhoz hasonlóan megfelelnek a CAT II 1000V szabvány követelményeinek.

PB200-21
Fekete

PT200-22
Piros

PT200-28
Szürke

PT200-23
Kék

Kupak referenciaérintkezővel

A referenciaérintkezős kupak további vezetékkel rendelkezik, amely a mérési áramkör földjéhez és a kábel, valamint a szonda árnyékolásához van csatlakoztatva. Ilyen csatlakozás, amely közel helyezkedik el a mérőhegyhez, javítja a digitális és impulzusjelek vizsgálatának pontosságát, melyek nagy frekvenciájúak, csökkentve a torzítást és a zajt, különösen hosszú kábelek használata esetén. A kupak érintkezője viszonylag rövid vezetékkel rendelkezik, így jobb eredményeket biztosít, mint a klasszikus alternatíva, amely egy rugalmas vezetékkel és krokodilcsipesszel ellátott segédcsatlakozás.

GS400-21
Referenciaérintkezővel kompatibilis kupak az Isoprobe sorozatú szondákhoz.

A szöveget a Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. készítette

Képek forrása: TME

The post Univerzális Stäubli oszcilloszkóp mérőfejek appeared first on NEW technology.

Az ipari IoT-ról szóló szakmai diskurzus az elmúlt években elsősorban az okosgyárakra, az ipari automatizálásra és a nagy adatplatformokra fókuszált. Ugyanakkor számos olyan, mindennapi működés szempontjából kritikus infrastruktúra létezik, amely mérete és gazdasági jelentősége ellenére mindeddig periférián maradt a digitalizáció térképén. A kereskedelmi hűtőberendezések ilyen területet képviselnek. Szupermarketekben, italdisztribúciós hálózatokban, benzinkutakon és gyógyszeripari alkalmazásokban több tízezer hűtőegység működik folyamatos üzemben, gyakran földrajzilag szétszórt helyszíneken. Ezek az eszközök alapvető szerepet játszanak az élelmiszerbiztonságban, az energiahatékonyságban és az üzemeltetési költségek alakulásában. Ennek ellenére a valós idejű, nagyléptékben telepíthető monitorozási rendszerek alkalmazása ezen a területen továbbra is korlátozott.

Fejlesztőcsapatunk célja nem egy újabb szenzorplatform vagy felhőszolgáltatás létrehozása volt, hanem egy olyan rendszerarchitektúra megalkotása, amely a kereskedelmi környezet valós korlátjaihoz illeszkedik. Olyan megoldást kerestünk, amely nem igényel bolti IT-integrációt, nem támaszkodik cserélendő akkumulátorokra, és nem jelent többletterhelést a telepítés vagy a tanúsítás során.

A következő oldalakon egy olyan integrációs megközelítést mutatunk be, amely a hűtőberendezések egyik már meglévő, tanúsított és folyamatosan tápellátott alrendszerére – az ajtóvilágításra – építve teszi lehetővé az ipari IoT-intelligencia beágyazását. A koncepció célja nem pusztán a mérés, hanem egy skálázható, autonóm és hosszú távon fenntartható hűtési IoT platform létrehozása.

Ez a cikk nem egy laboratóriumi prototípust ismertet, hanem egy valós ipari környezetre optimalizált rendszerfilozófiát, amely hidat képez az IoT-koncepciók és a nagyléptékű kereskedelmi bevezethetőség között.

Ipari hűtéstechnika újragondolva – IoT intelligencia a hűtő ajtóvilágításába integrálva

A kereskedelmi hűtőberendezések – üvegajtós italhűtők, fagyasztók, nyitott display-rendszerek – a modern kiskereskedelem egyik legkritikusabb, mégis aludigitalizált infrastruktúráját jelentik. Szupermarketekben, diszkontláncokban, benzinkutakon és gyógyszeripari környezetben több tízezer ilyen egység működik folyamatos üzemben, földrajzilag szétszórt helyszíneken.

Működésük közvetlen hatással van az élelmiszerbiztonságra, az energiahatékonyságra, az  üzemeltetési költségekre és a fenntarthatóságra. Ennek ellenére a valós idejű, skálázható monitorozás még ma sem általános ezen a területen. A meghibásodások, tömítési problémák, túlzott ajtónyitások vagy energiahatékonysági romlások gyakran csak akkor válnak láthatóvá, amikor már bekövetkezett az áruromlás vagy a költségnövekedés. A klasszikus IoT-megoldások – Ethernet-alapú adatgyűjtők, WiFi-s szenzorok, lokális gateway-ek – pedig a gyakorlatban sok esetben nem alkalmazhatók, mivel a kiskereskedelmi láncok jellemzően nem engedélyezik külső eszközök csatlakoztatását saját IT-infrastruktúrájukhoz.

Egy valóban működőképes ipari hűtési IoT-megoldásnak ezért autonómnak, hálózatfüggetlennek, karbantartásmentesnek és nagy darabszámban telepíthetőnek kell lennie.

Az igazi kérdés: hol integrálható az IoT intelligencia?

Fejlesztésünk során világossá vált, hogy a valódi kihívás nem a szenzortechnológia vagy a felhőplatform kiválasztása, hanem az integrációs pont megtalálása.

A hűtőberendezések szigorúan tanúsított, standardizált rendszerek. Utólagos elektronikai beavatkozás a legtöbb esetben költséges, bonyolult, vagy tanúsítási problémákat vet fel. Az akkumulátoros megoldások nagy darabszám mellett logisztikai és fenntarthatósági szempontból sem ideálisak.

A kulcskérdés tehát az volt:

Hol található a készüléken belül egy már meglévő, tanúsított, folyamatosan tápellátott alrendszer, amely alkalmas IoT-elektronika befogadására?

A válasz: az ajtóvilágítás.

Az ajtóvilágítás mint természetes IoT-platform

A kereskedelmi display-hűtők esetében az ajtó a készülék és a környezet közötti legfontosabb interfész. Az ajtónyitás, a légcsere, a párabeáramlás, a felhasználói interakció és a mechanikai igénybevétel mind ezen a ponton jelentkeznek először.

Az ajtóvilágítás:

• minden berendezésben jelen van,
• folyamatosan tápellátott,
• a készülék tanúsításának már része,
• és mechanikailag ideális pozícióban található.

Az IoT-modul világítótestbe történő integrálásával az elektronika a berendezés natív részévé válik, nem pedig utólagos kiegészítő elemként jelenik meg. Nincs szükség külső dobozra, látható kábelezésre vagy külön telepítési lépésekre.

Ajtóállapot-érzékelés Hall-szenzorral

Az egyik legkritikusabb paraméter a hűtésben az ajtóállapot. Az ajtónyitások közvetlenül befolyásolják az energiafogyasztást, a hőmérsékleti stabilitást és a kompresszor terhelését.

Az ajtóvilágításba integrált Hall-effektus szenzor és a hozzá tartozó mágneses referencia lehetővé teszi az érintésmentes, mechanikailag leválasztott ajtóállapot-érzékelést. Nincs kopó mechanikus kapcsoló, nincs reed-relé, nincs külső kábelezés.

A rendszer nemcsak azt érzékeli, hogy az ajtó nyitva vagy zárva van, hanem képes:

• nyitási gyakoriság mérésére,
• nyitvatartási idő elemzésére,
• használati mintázatok azonosítására.

Ez az adat közvetlen betekintést ad az energiahatékonyságot befolyásoló felhasználói viselkedésbe.

Hőmérséklet és páratartalom – dinamikus mérési ponton

A hagyományos belső hőmérsékletmérés statikus képet ad. Az ajtó közelében mért hőmérséklet- és páratartalom-adatok ezzel szemben a valós interakciók okozta dinamikus változásokat tükrözik.

A páratartalom-emelkedés gyakran az első indikátora:

• tömítési problémának,
• jegesedésnek,
• kondenzációs kockázatnak.

Az ajtó környezetében történő mérés korai eltéréseket képes kimutatni, még mielőtt azok a belső tér átlaghőmérsékletében jelentkeznének.

Rezgés- és mozgásérzékelés – prediktív karbantartás alapjai

A rendszerbe integrált többtengelyű inerciális szenzor lehetővé teszi a vibrációs mintázatok folyamatos megfigyelését. A kompresszor működése, a ventilátorok állapota vagy mechanikai kopás mind kimutatható jellegzetes frekvenciakomponensek változásából.

A rezgési profil időbeli elemzése korai figyelmeztetést adhat:

• csapágykopásra,
• mechanikai elmozdulásra,
• rendellenes működésre.

Ez a hűtőberendezést reaktív eszközből prediktív módon felügyelt rendszerré alakítja.

Autonóm celluláris kommunikáció

Minden egység önálló, point-to-point adatgyűjtőként működik, amely NB-IoT és LTE-M hálózatokon keresztül közvetlenül a felhőbe továbbítja az adatokat, szükség esetén 2G visszalépési lehetőséggel.

Ez biztosítja:

• a bolti IT-hálózattól való teljes függetlenséget,
• a skálázhatóságot,
• és a hosszú távú üzemeltethetőséget.

A beépített, NYÁK-struktúrába integrált szélessávú antenna elkerüli a külső antennák alkalmazásának költségét és megbízhatósági kockázatait.

Világításról táplált moduláris architektúra

A világítás tápellátása nemcsak az integrált adatgyűjtő működését biztosítja, hanem egy opcionális 12 V → 5 V DC konverter segítségével különálló IoT-szenzorok ellátására is alkalmas.

Ez hibrid architektúrát tesz lehetővé:

• teljesen integrált fénycsík-modul,
• vagy külön elhelyezett szenzorcsomópontok ugyanazon tápinfrastruktúráról.

Így a rendszer rugalmasan alkalmazkodik különböző hűtőtér-geometriákhoz és mérési igényekhez.

Ipari skálázhatóság mint tervezési alapelv

A fejlesztés során minden döntés a valós telepítési korlátokra reflektált:

• nincs helyi hálózati függőség,
• nincs cserélendő akkumulátor,
• nincs külső antenna,
• nincs invazív módosítás.

Az eredmény egy gyártásra kész, nagyléptékben bevezethető IoT-platform, amely a hűtőberendezések meglévő struktúráját használja ki az intelligencia hordozójaként.

Összegzés

Az ajtóvilágításba integrált celluláris IoT-adatgyűjtő koncepció nem egy újabb szenzor, hanem egy rendszerfilozófia megvalósítása. A megoldás a hűtőberendezések egyik már létező, tanúsított alrendszerét alakítja át intelligens, hálózatfüggetlen IoT-platformmá.

Az integrált ajtóállapot-érzékelés, a dinamikus hő- és páramérés, a vibrációanalízis és az autonóm celluláris kommunikáció együttesen lehetővé teszik a korai hibadetektálást, az energiaoptimalizálást és a prediktív karbantartást.

A valódi innováció nem egyetlen komponensben rejlik, hanem abban a rendszer-szintű gondolkodásban, amely a laboratóriumi koncepciókat ipari léptékben bevezethető megoldássá alakítja.

Kiss Zoltán, Chief Development Officer, Endrich R&D

The post Az E-IoT alkalmazása speciális területen – a hűtőgép világításba integrált IoT appeared first on NEW technology.

Ötven nap múlva megnyílik az InnoElectro 2026 Kiállítás és Konferencia, hogy felvonultassa az európai gazdaság egyik hajtómotorja, az elektronikai gyártás legújabb megoldásait. A Magyarországi Elektronikai Társaság (MELT) hatodik alkalommal sorra kerülő, régiós zászlóshajó eseménye újfent vezető vállalatok standjaival és többezer látogatóval tölti meg 2026. április 21. és 23. között a Budapesti Olimpiai Központ A csarnokát, miközben a színpadon több mint 50 előadó osztja meg gondolatait a legmodernebb technológiákról. A három napos rendezvény nagyszerű alkalmat szolgáltat ahhoz is, hogy az érintettek adott esetben újragondolják üzleti stratégiájukat a helyszínen elhangzó információk alapján.

Kattintson ide ingyenes belépőjegyéért! 

Az elektronikai gyártásban az üzleti hangulatot óvatos optimizmus jellemzi: az ellátási láncok stabilizálódása és a kereslet lassú, de érzékelhető élénkülése áll szemben a tartós geopolitikai bizonytalanságokkal és költségnyomással, valamint a továbbra is sérülékeny makrogazdasági környezettel. Magyarországon a közelgő választások egyet még tekernek a bizonytalansági potméteren, miközben az iparág szereplői egyre türelmetlenebbül várják, hogy végre beinduljon egy növekedési ciklus.

Ebben a környezetben kerül megrendezésre a InnoElectro 2026, amely mára az elektronikai gyártás megkerülhetetlen szakmai találkozópontjává vált. A rendezvény az iparág meghatározó szereplőit hozza össze: közel 80 vállalat mutatja be megoldásait a mintegy 3700 négyzetméteres kiállítótérben, miközben több tucat előadó osztja meg gondolatait a piacot formáló legfontosabb trendekről.

A program a gyártástechnológiától az IoT-n, a védelmi és űriparon, valamint a kiberbiztonságon át a forrasztási és a röntgenes technológiákig széles spektrumot ölel fel, külön kiemelve a mesterséges intelligencia egyre meghatározóbb szerepét.

„Tavaly minden korábbinál több látogatót fogadtunk, ami immár visszatérő trend” – emeli ki Zsolt Heiling rendezvényigazgató. „2026-ban még nagyobb érdeklődésre számítunk, amit jól mutat, hogy a kiállítói helyek rekordgyorsasággal beteltek a tavalyihoz képest hat százalékkal nagyobb területet kötöttek le kiállítóink. Enyhe optimizmus érezhető: az iparág készen áll a következő lépésre, és az InnoElectro ehhez biztosítja a megfelelő platformot.”

A mobilitás az egyik menekülőútvonal

Az utóbbi évek lomha gazdasági növekedése az elektronikai szektorra is kihatott. A dolgok jó irányba fordulásának verhetetlen receptje az lehet, ha sikerül a kutatási eredményeket gyors ütemben életképes termékké alakítani. Az InnoElectrón kiállítóként részt vevő Budapest Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem (BME) azon éllovasok közé tartozik, akik az okos mobilitás terén törekednek ennek megvalósítására.

A BME-n végzett munka számos projekten keresztül igazolja, hogy az okos infrastruktúra és szoftver hogyan képes újraértelmezni a közlekedésbiztonságot és a közlekedés hatékonyságát. A Gépjárműtechnológia Tanszék olyan autonóm technológián dolgozik, amely révén az autók még megcsúszáskor is kormányozhatóak maradnak, de kiemelt figyelmet érdemel az autópálya-forgalmat digitális iker segítségével forradalmasító modelljük is, amely másodpercenként 20 gigabit adat feldolgozásával hozza létre a teljes infrastruktúra és a közlekedő járművek valós idejű virtuális másolatát.

“Célunk nem pusztán az, hogy kutatásokat publikáljunk”, mondja Szalay Zsolt, a Gépjárműtechnológia Tanszék vezetője. “Olyan megoldásokat szeretnénk létrehozni, amelyek csökkentik a balesetek számát, javítják a forgalom áramlását és mérhető gazdasági értéket teremtenek. Egyetemként nem állunk meg a találmányoknál, hanem aktívan együttműködünk ipari partnereinkkel, hogy ezeket a képességeket bevezethető szolgáltatásokká alakítsuk.”

Az InnoElectro standjain és színpadán egyaránt számos hasonló, csúcstechnológiás megoldás mutatkozik be.

Forrasztás – az örökzöld szakmai tudás

A rendezvény az elektronikai ipar mesterei számára ezúttal is különleges platformot biztosít. A Global Electronics Association nemzetközi nonprofit szervezet kézi forrasztó versenye keretében keresik majd az ország legkiválóbb forrasztó szakembereit, akik egyben a világbajnoki részvételért is küzdenek.

Az idei újdonság, hogy a specialisták egy másik területen is megmérettethetik magukat: a kábelköteg-szerelés verseny a forrasztás mellett az összetett szerelési feladatokban, a minőségbiztosításban és a problémamegoldásban szerzett tudást teszi próbára.

Ezen túl a forrasztás iránt érdeklődő középiskolás diákok is számot adhatnak tudásukról saját helyszíni vetélkedésükön a Magyarországi Elektronikai Társaság (MELT) szervezésében.

Az esemény idén sem lenne teljes a MELT által átadott InnoElectro Nagydíj nélkül, amely az iparág leginnovatívabb megoldásait díjazza.
A rendezvény előzetes online regisztrációval ingyenesen látogatható.

MELT

The post 50 nap múlva ismét Budapesten az elektronikai ipar krémje – Regisztráljon az InnoElectro 2026 kiállításra! appeared first on NEW technology.

A globális Mikro-Elektro-Mechanikai Rendszerek, vagyis MEMS-ek csomagolási piaca erőteljes növekedési pályára áll az évtized hátralévő részében – azzal párhuzamosan, hogy a szenzorok iránti kereslet tovább terjed a fogyasztói, ipari és orvosi elektronikai területeken. A Valuates új jelentése alapján a piaci szegmens értéke a 2024-es 48,08 milliárd dollárról 85,64 milliárd dollárra nő 2030-ig.

A csomagolás egyre szűkebb keresztmetszetté és megkülönböztető tényezővé válik a MEMS teljesítménye, megbízhatósága és gyárthatósága szempontjából. Ahogy az AI-alapú érzékelés egyre több termékben jelenik meg, a csomagolás összetettsége kulcsfontosságú versenyterületté lép elő.

A Valuates az autóipari és fogyasztói elektronikai szenzorintegráció erősödését tekinti a növekedés fő hajtóerejének.

A járművek egyre több MEMS-megoldást alkalmaznak biztonsági és vezérlési funkciókban, például légzsákokban, elektronikus menetstabilizáló rendszerekben, abroncsnyomás-ellenőrzésben, ultrahangos parkolószenzorokban, ADAS-modulokban és utastéri levegőminőség-ellenőrző rendszerekben. A közlemény szerint ezek a megoldások strapabíró, rezgésálló, sok esetben hermetikusan zárt tokozást igényelnek.

A fogyasztói eszközöknél a szorosabb integráció és a kisebb méret irányába mozdulnak el a fejlesztések. Az okostelefonok, viselhető eszközök, AR/VR headsetek és vezeték nélküli fülhallgatók rendszereibe egyre több szenzort, nyomásérzékelőt és MEMS-mikrofont építenek be, kompakt elrendezésben.

A jelentés kitér az orvosi rendszerekre is. A hordozható diagnosztikai eszközök, hallókészülékek, beültethető nyomásérzékelők és gyógyszeradagoló eszközök esetében szintén nő a MEMS-technológia alkalmazása.

A Valuates négy fő csomagolási kategóriára bontja a piacot: optikai, környezeti, inerciális és ultrahangos szenzorokra. Utóbbiak MEMS-megoldásai különösen nagy terhet rónak a tokozás tervezésére.

Az előre jelzett, évi 10,1 százalékos összetett növekedési ütem azt mutatja, hogy a MEMS-csomagolás szerepe átalakul. A költség, a kihozatal, a megbízhatóság és a termékmegkülönböztetés egyre inkább ezen a területen találkozik, különösen az AI-alapú rendszerekben növekvő szenzorsűrűség mellett.

A Valuates példaként kiemeli, hogy a MEMS-piac legnagyobb globális szereplői közé olyan cégek tartoznak jelenleg, mint a ChipMOS, az AAC Technologies, a Bosch Sensortec, az Infineon, az Analog Devices, a Texas Instruments, a TSMC vagy épp a TDK.

Gábor János, NEW techology

The post Az AI-szenzorok felfutása akár a duplájára növelheti a MEMS-csomagolás világpiacát appeared first on NEW technology.

Kevesebb, mint két hónap múlva megnyílik az InnoElectro 2026 kiállítás és konferencia, hogy felvonultassa az európai gazdaság egyik hajtómotorja, az elektronikai gyártás legújabb megoldásait. A Magyarországi Elektronikai Társaság (MELT) hatodik alkalommal sorra kerülő, régiós zászlóshajó eseménye újfent vezető vállalatok standjaival és több ezer látogatóval tölti meg 2026. április 21. és 23. között a Budapesti Olimpiai Központot, miközben a színpadon több, mint 50 előadó osztja meg gondolatait a legmodernebb technológiákról. A három napos rendezvény nagyszerű alkalmat szolgáltat ahhoz is, hogy az érintettek adott esetben újragondolják üzleti stratégiájukat a helyszínen elhangzó információk alapján.

Az elektronikai gyártásban az üzleti hangulatot továbbra is óvatos optimizmus jellemzi: az ellátási láncok stabilizálódása és a kereslet lassú, de érzékelhető élénkülése áll szemben a tartós geopolitikai bizonytalanságokkal és költségnyomással, valamint a továbbra is sérülékeny makrogazdasági környezettel. Magyarországon a közelgő választások még egyet tekernek a bizonytalansági potméteren, miközben az iparág szereplői egyre türelmetlenebbül várják, hogy végre beinduljon egy növekedési ciklus.

Ebben a környezetben kerül megrendezésre a InnoElectro 2026, amely mára az elektronikai gyártás megkerülhetetlen szakmai találkozópontjává vált. A rendezvény az iparág meghatározó szereplőit hozza össze: közel 80 vállalat mutatja be megoldásait a mintegy 3.700 négyzetméteres kiállítótérben, miközben több tucat előadó osztja meg gondolatait a piacot formáló legfontosabb trendekről.

A program a gyártástechnológiától az IoT-n, a védelmi és űriparon, valamint a kiberbiztonságon át a forrasztási és a röntgenes technológiákig széles spektrumot ölel fel, külön kiemelve a mesterséges intelligencia egyre meghatározóbb szerepét.

„Tavaly minden korábbinál több látogatót fogadtunk, ami immár visszatérő trend” – emeli ki Zsolt Heiling rendezvényigazgató. „2026-ban még nagyobb érdeklődésre számítunk, amit jól mutat, hogy a kiállítói helyek rekordgyorsasággal beteltek a tavalyihoz képest hat százalékkal nagyobb térben. Érezhető az optimizmus: az iparág készen áll a következő nagy lépésre, és az InnoElectro ehhez biztosítja a megfelelő platformot.”

A mobilitás az egyik menekülőútvonal

Az utóbbi évek lomha gazdasági növekedése az elektronikai szektorra is kihatott. A dolgok jó irányba fordulásának verhetetlen receptje az lehet, ha sikerül a kutatási eredményeket gyors ütemben életképes termékké alakítani. Az InnoElectrón kiállítóként részt vevő Budapest Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem (BME) azon éllovasok közé tartozik, akik az okos mobilitás terén törekednek ennek megvalósítására.

A BME-n végzett munka számos projekten keresztül igazolja, hogy az okos infrastruktúra és szoftver hogyan képes újraértelmezni a közlekedésbiztonságot és a közlekedés hatékonyságát. A Gépjárműtechnológia Tanszék olyan autonóm technológián dolgozik, amely révén az autók még megcsúszáskor is kormányozhatóak maradnak, de kiemelt figyelmet érdemel az autópálya-forgalmat digitális iker segítségével forradalmasító modelljük is, amely másodpercenként 20 gigabit adat feldolgozásával hozza létre a teljes infrastruktúra és a közlekedő járművek valós idejű virtuális másolatát.

“Célunk nem pusztán az, hogy kutatásokat publikáljunk”, mondja Szalay Zsolt, a Gépjárműtechnológia Tanszék vezetője. “Olyan megoldásokat szeretnénk létrehozni, amelyek csökkentik a balesetek számát, javítják a forgalom áramlását és mérhető gazdasági értéket teremtenek. Egyetemként nem állunk meg a találmányoknál, hanem aktívan együttműködünk ipari partnereinkkel, hogy ezeket a képességeket bevezethető szolgáltatásokká alakítsuk.”

Az InnoElectro standjain és színpadán egyaránt számos hasonló, csúcstechnológiás megoldás mutatkozik be.

Forrasztás – az örökzöld szakmai tudás

A rendezvény az elektronikai ipar mesterei számára ezúttal is különleges platformot biztosít. A Global Electronics Association nemzetközi nonprofit szervezet kézi forrasztó versenye keretében keresik majd az ország legkiválóbb forrasztó szakembereit, akik egyben a világbajnoki részvételért is küzdenek.

Az idei újdonság, hogy a specialisták egy másik területen is megmérettethetik magukat: a kábelköteg-szerelés verseny a forrasztás mellett az összetett szerelési feladatokban, a minőségbiztosításban és a problémamegoldásban szerzett tudást teszi próbára.

Ezen túl a forrasztás iránt érdeklődő középiskolás diákok is számot adhatnak tudásukról saját helyszíni vetélkedésükön a Magyarországi Elektronikai Társaság (MELT) szervezésében.

Az esemény idén sem lenne teljes a MELT által átadott InnoElectro Nagydíj nélkül, amely az iparág leginnovatívabb megoldásait díjazza.

A rendezvény előzetes online regisztrációval ingyenesen látogatható.

InnoElectro

The post InnoElectro 2026: Ismét Budapesten az elektronikai ipar krémje appeared first on NEW technology.

A globális félvezető-eladások 2025-ben új csúcsra emelkedtek. Az Európai Félvezetőipari Szövetség (ESIA) adatai szerint a világ chipértékesítése elérte a 791,69 milliárd amerikai dollárt, ami 26,1 százalékos növekedést jelent 2024-hez képest.

Az ESIA arra jutott, hogy 2025-ben a globális félvezetőpiac növekedését leginkább a logikai eszközök és a MOS memóriachipek hajtották. A logikai chipek eladásai éves szinten 42 százalékkal nőttek, míg a MOS memóriák értékesítése 35,2 százalékkal bővült.

A keresletet az olyan nagy számításigényű alkalmazások tartották fenn, mint a mesterséges intelligencia, a felhőinfrastruktúra és a nagy teljesítményű rendszerek.

A globális félvezető-eladások 2025 negyedik negyedévében elérték a 236,65 milliárd dollárt. Ez 13,6 százalékkal haladta meg a harmadik negyedéves szintet, és 38,5 százalékkal volt magasabb, mint 2024 negyedik negyedévében.

A szövetség a negyedéves megugrást „többnyire” a MOS memória és a logikai chipek folyamatos erejének tulajdonítja, mivel ezek felülmúlták a többi eszközkategóriát.

Európa lassabban bővült, vegyes termékdinamikával

Európában a félvezető-eladások 2025-ben elérték az 54,46 milliárd dollárt. Ez 6,2 százalékos növekedést jelent az előző évhez képest, miközben a növekedési ütem elmaradt a globális átlagtól.

A régión belül a MOS memória 35,7 százalékos növekedést mutatott, míg a logikai eszközök eladásai 15,6 százalékkal emelkedtek. Az ESIA közben jelzi azt is, hogy a növekedést részben ellensúlyozta a MOS mikrokomponensek visszaesése, amelyek eladásai 19,2 százalékkal csökkentek 2025 során.

A negyedéves adatok hasonló mintát mutattak.

Európában a félvezető-eladások 2025 negyedik negyedévében összesen 14,59 milliárd dollárt tettek ki. Ez 3,7 százalékkal volt több, mint a harmadik negyedévben, és 17 százalékkal haladta meg 2024 negyedik negyedévének szintjét.

A negyedéves javuláshoz elsősorban a MOS memória járult hozzá, miközben a legtöbb más termékszegmens nagyjából stabil maradt.

A logikai és memóriachipeken túl az alkalmazásspecifikus chipek is erős növekedést értek el 2025-ben. Globálisan ebben a szegmensben az eladások éves szinten 32,7 százalékkal emelkedtek, és elérték a 370,46 milliárd dollárt.

Az ESIA a növekedés nagy részét a számítógépekhez és perifériákhoz kapcsolódó chipek 63,4 százalékos ugrásához kötötte, amit „az adatközpontokba és a kapcsolódó infrastruktúrába irányuló erős beruházások” hajtottak.

Európában ebben a kategóriában az eladások 27,20 milliárd dollárt tettek ki, ami 6,5 százalékkal magasabb a 2024-es értéknél.

Árfolyamhatások is alakították az európai eredményeket

Az ESIA rámutat, hogy az árfolyamváltozások befolyásolták az európai eredményeket. Euróban mérve az európai félvezető-eladások 2025 negyedik negyedévében 12,98 milliárd eurót értek el. Ez 2,4 százalékos növekedést jelentett a harmadik negyedévhez képest, és 12,8 százalékkal haladta meg az egy évvel korábbi szintet. A devizamozgások közben továbbra is alakítják a régiós összképet – áll a jelentésben.

Gábor János, NEW technology

The post Rekordszintre ugrott a globális chippiac, a logikai és memóriachipek vitték a prímet appeared first on NEW technology.

A HMS Networks termékmárkaként integrálja a PEAK-et. A PEAK-System Technik GmbH 2024 ősze óta számít a HMS Networks Csoport részének. 2026 elején eljött az ideje az integráció következő, logikus lépésének megtételéhez, aminek során a PEAK vizuálisan a HMS család termékmárkájává válik. Az ügyfelek és partnerek számára ez egyszerre mutat irányt, egyértelműséget és folytonosságot – mert a PEAK fő értékei, termékei és kapcsolatai változatlanok maradnak.

Közös megjelenés – egyértelmű gyökerekkel

A PEAK vizuális megjelenése mostantól a HMS Networks dizájnját követi, egyértelművé téve, hogy az úttörő PEAK termékek az ipari informatika terén éllovas HMS Networks stabil hátterét élvezik. A korábban domináns piros és fekete színeket az ismert HMS színek, a kék és a fehér váltják fel.

Központi elemnek számít a PEAK logó, ami megőrzi jellegzetes, felismerhető körvonalait, de közben a „by HMS Networks” kiegészítéssel a csoporthoz is egyértelműen kapcsolódni tud. Így a PEAK márka továbbra is egyértelműen beazonosítható marad, de egyúttal a HMS háttérből is profitálni tud. Egyetlen ernyő alatt egyesülnek a világszerte ismert ipari IKT termékmárkák, például az Anybus, az Ewon, az Intesis, a Red Lion, az N-Tron, az Owasys és az Ixxat.

Miért volt szükség erre a lépésre?

A PEAK márka vizuális integrációja a 2024-es felvásárlás természetes velejárója. Az egyesülés révén a PEAK már globális fejlesztési erőforrásokat, széleskörű know-how-t, valamint a HMS Networks Csoport pénzügyi stabilitását és függetlenségét élvezhette. Az ügyfelek számára ugyanakkor a HMS Networks világméretű értékesítési és szervizhálózata jelenti az előnyt, ami megkönnyíti a PEAK termékekhez és a HMS egyéb megoldásaihoz való hozzáférést.

„Az egységes márkamegjelenés abban segít az ügyfeleknek, hogy világosan lássák a fennálló kapcsolatokat – ez különösen egy különösen egy olyan, technológiailag összetett környezetben fontos, mint a mienk – magyarázta Christian Adolph, marketing, üzletfejlesztési és műszaki támogatási igazgató. – Az, hogy a PEAK vizuálisan is a HMS részévé vált, pontosan ezt tükrözi vissza: egy erős márka saját identitással és elismertséggel, amely egy olyan csoportba ágyazódik be, amely a megbízhatóságot, a stabilitást és a hosszú távú perspektívákat képviseli.

A jövőbeli növekedésre koncentrálva

A megújult megjelenéssel a PEAK és a HMS Networks az elkötelezettségüket hangsúlyozzák a biztonságos, nagy teljesítményű és jövőbiztos hardverek és szoftverek az autóipari, orvosi és ipari kommunikációhoz való kifejlesztéséhez.

„A »mérnökök első számú választása« továbbra is a legfontosabb prioritásunknak és központi vezérelvünknek számít – tette hozzá Adolph. – Ezt az üzenetet a megújult megjelenéssel együtt fogjuk továbbítani az elkövetkező hónapokban, és kampányokon keresztül is láthatóvá tesszük. Mert a PEAK továbbra is PEAK marad – de immáron a HMS Networks egyértelmű részeként.”

HMS Networks

The post PEAK by HMS Networks – Új megjelenés a bevált erősségek megtartásával appeared first on NEW technology.

Az AT&T januárban bemutatta az AT&T IoT Network Intelligence megoldást, amelyet a cég közleménye szerint már „a következő korszak kapcsolódási igényeire” terveztek. A vállalat azt állítja, hogy az új szolgáltatás páratlan rálátást ad az összekapcsolt ökoszisztémák teljesítményére, jelentősen javítva ezzel a működési hatékonyságot és egyszerűsítve az IoT-eszközök kezelését.

A kezdeti kínálat, az IoT Network Intelligence Standard, széles körű 4G- és 5G-hálózati teljesítménymutatókat és elemzéseket ad az AT&T hálózatára csatlakozó eszközökhöz.

Az intuitív vizualizációs irányítópult gyors hozzáférést biztosít a részletes teljesítményadatokhoz, hogy az ügyfelek megalapozottabb döntéseket hozzanak, optimalizálják a működésüket és javítsák a felhasználói élményt.

A szolgáltatás eszközszintű KPI-kat kínál, köztük a jelerősség, az adatátviteli sebesség és a késleltetés mérését és elemzését – a hibakeresés és a gyorsabb problémakezelés támogatására. A helyalapú teljesítményelemzések megmutatják, hogyan teljesítenek az IoT-eszközök különböző földrajzi területeken, hogy az ügyfelek tisztább képet kapjanak az eszközműködésről. Az elemző betekintések mindeközben azonosítják az eszközszintű teljesítményben megjelenő kiugró értékeket, kiemelik a fejlesztési lehetőségeket és irányt adnak a további elemzésekhez.

Vállalati igényekhez igazított fejlesztések

Az AT&T közlése szerint az IoT Network Intelligence szolgáltatáscsomag idővel fejlődik, hogy megfeleljen az olyan ágazatok egyedi igényeinek, mint az egészségügy, a közlekedés és az ipar. A vállalat fejlett megoldásokat fejleszt és integrál, köztük a hálózatalapú Mobile Threat and Anomaly Detection (MTAD) rendszert, amely gépi tanulást és fenyegetésfelderítést használ az anomáliák észlelésére és a hasznosítható elemzések biztosítására.

A cég szerint ezek a megoldások erősítik az IoT láthatóságát, intelligenciáját és biztonságát.

Az AT&T hangsúlyozza, hogy az IoT Network Intelligence célja az összekapcsolt eszközök teljesítményének jobb megértése és kezelése. A szolgáltatás támogatja az üzemeltetési hatékonyság növelését és az IoT-eszközök kezelésének egyszerűsítését, továbbá részletes adatokat ad a hálózati működésről.

A vállalat szerint az új megoldás céges környezetben kínál átfogó rálátást az összekapcsolt rendszerek működésére, és a célja az, hogy a vállalatok gyorsan hozzáférjenek a részletes teljesítményadatokhoz, hogy ezeket a döntéshozatal, az üzemeltetés optimalizálása és a felhasználói élmény javítása érdekében használják fel.

Gábor János, NEW technology

The post „A kapcsolódás következő korszaka” – Az AT&T új IoT hálózati intelligenciával bővíti a vállalati szolgáltatásokat appeared first on NEW technology.

A decentralizált automatizálási technológiák élharcosaként és vezető vállalataként a Murrelektronik okos megoldások széles portfólióját kínálja, amelyekkel a jelek, az adatok és a teljesítmény a folyamatok közvetlen közelébe hozható. A modern, moduláris automatizálási rendszerekhez kiválóan megfelelnek az IP67 védelemmel ellátott Xelity menedzselt switchek, amelyek legújabb generációja most még több előnyt kínál – most először akár vezeték nélküli adatátvitellel.

Decentralizált és digitális – ez az egyszerű képlet foglalja össze, mi teszi az ipari hálózati technológiát jövőbiztossá. Hiszen a modern automatizálási rendszerekkel szembeni követelmények folyamatosan nőnek: a siker kulcsa a maximális rugalmasság, a minimális telepítési idő és az egyszerű bővíthetőség.

A valós idejű diagnosztika is egyre fontosabb szempont a potenciális problémák korai azonosításához, mielőtt azok költséges meghibásodásokhoz vezetnének.

Továbbá az egyre összetettebb alkalmazások egyre nagyobb adatforgalmat is generálnak. Így a switchnek mint a hálózati technológia lelkének egyre nagyobb jelentősége van.

Olyan eszközökre van szükség, amelyek nagy teljesítményűek és megbízhatóak, gondoskodva az optimális hálózati teljesítményről, és biztonságosan védve a hálózatot a jogosulatlan hozzáféréstől és a kiberfenyegetésektől.

Sok meggyőző érv

Legújabb generációs Xelity menedzselt switcheivel, amelyek 5 vagy 10 porttal és 100 Mbit-től 2,5 Gbit-ig terjedő adatátviteli sebességgel elérhetők, a Murrelektronik hatékony, biztonságos és robusztus megoldást kínál rendkívül vonzó ár-érték aránnyal a gyors és zökkenőmentes adatforgalom érdekében. A switchek a PROFINET, Ethernet/IP és Modbus TCP szabványokat támogatják, így zökkenőmentes kommunikációt biztosítanak a magasabb szintű vezérlőkkel.

A Németországban kifejlesztett és gyártott switchek ideálisak az idő szempontjából kritikus gyártási alkalmazásokhoz, mivel zökkenőmentes és látenciamentes kommunikációt garantálnak a gépek, érzékelők és vezérlőrendszerek között. A valós idejű alkalmazások szempontjából releváns adatokra helyezett fókusz maximális teljesítményt szavatol.

Apropó zökkenőmentesség: a nemzetközileg elismert szabványokon alapuló, használatra kész csatlakozó- és összekötőkábelekkel működő Plug & Play rendszernek, a webszerveren keresztüli egyszerű és kényelmes konfigurációnak, valamint az előre beállított paramétereknek köszönhetően a telepítés és az üzembe helyezés pillanatok alatt elvégezhető.

Még az eszközök cseréje is gyorsan, szakértői ismeretek nélkül történik: az újbóli üzembe helyezéshez szükséges valamennyi adat automatikusan átvihető a vezérlőrendszeren keresztül az új switchre.

Ahogy az a Murrelektroniknál megszokott, minden Xelity menedzselt switch megfelel az IP67-es védelmi osztály követelményeinek és minden részletében a folyamatok közvetlen közelébe való telepítéshez van kialakítva nagy igénybevételt jelentő ipari használatra.

Robusztus, teljes egészében öntvényből készült műanyag vagy fém házakkal rendelkeznek, ütés- és rázkódásállóak, továbbá -40 és +70 Celsius fok közötti hőmérsékleten használhatók.

Kompakt kialakításuk ideális megoldást kínál decentralizált automatizálási koncepciókhoz és pontosan az adott alkalmazás követelményeihez igazított, rugalmas hálózati topológiákhoz. És mindez az UL-tanúsítványnak köszönhetően globálisan érvényes.

A legjobb egyedi topológia ügyfelekkel együtt történő meghatározása érdekében a Murrelektronik tapasztalt alkalmazási szakértőket foglalkoztat világszerte, akik a több évtizedes intenzív alkalmazási tanácsadásból származó összes tudást kamatoztatják a projektekben.

Ideális gyűrűs topológiákhoz

Az Xelity menedzselt switchek ideális alapot képeznek gyűrűs topológiák gyors, egyszerű és költséghatékony terepi megvalósításához, robusztus, hibamentes hálózati struktúrákat hozva létre a gyártási rendszerekhez.

Ez redundáns adatkapcsolatokat tesz lehetővé, és abszolút minimálisra csökkenti az állásidőt: ha az adatátviteli útvonal megszakad, a hálózat a kommunikációs lánc valamennyi résztvevőjét a gyűrű másik oldaláról látja el árammal.

A switchek biztonsági szempontból is robusztusak: bővített biztonsági funkciókat kínálnak a hálózati szegmentáláshoz és a hozzáférés-vezérléshez.

Még nagyobb rugalmasság a vezeték nélküli technológiának köszönhetően

A hagyományos kábelezés néha nem megoldás, akár a korlátozott telepítési hely, akár a gyártás során fennálló korlátozott mobilitás miatt.

Az új, IP 65 védettségű Xelity Wave Pro eszközzel a Murrelektronik vezeték nélküli és zökkenőmentes ipari hálózatépítést tesz lehetővé: az adótól a vevőig, decentralizáltan és digitálisan, rugalmasan és megbízhatóan. És mindezt zökkenőmentesen valósítja meg olyan fontos ipari protokollokkal, mint a PROFINET, az OPC UA vagy az MQTT, továbbá 2,4 GHz-es, 5 GHz-es és 6 GHz-es frekvenciasávokkal.

Az új Xelity vezeték nélküli switchek 20 méteres távolságig akár 6 Mbit/s maximális adatátviteli sebességet biztosítanak, így valós időben, késleltetés nélkül továbbítják az adatokat. A fejlett roaming funkció megszakítás nélküli kapcsolatot garantál a terepi buszok számára.

Ahogy az a Murrelektroniknál megszokott, a tervezés, a konfiguráció és az üzembe helyezés itt is különösen gyors és egyszerű – a felhasználóbarát webes felületeknek és a vételi szint folyamatos mérésének köszönhetően. Így a vezeték nélküli technológiák beható ismerete nélkül is gyorsan meghatározható, hány hozzáférési pont szükséges a vezeték nélküli hálózat kialakításához a tervezett területen vagy szakaszon.

Murrelektronik

The post Hatékony, biztonságos és robusztus appeared first on NEW technology.

A félvezetőpiac kutatói között nincs egyetértés abban a kérdésben, hogy milyen hatással lesz a mesterséges intelligencia a chipek kínálatára 2026-ban. Mindannyian erős növekedést látnak – noha ez könnyen fordulhat korrekcióba is –, és egyesek azt jósolják, hogy az alapvető változáson átesett piac értéke az év végére átlépi az egybillió amerikai dollárt.

Malcolm Penn, a Future Horizons vezető kutatója szerint ez nem lehetséges: mint mondja, „szemkápráztató számokat látunk, de minden tisztelettel: ez nem fog megtörténni”, mert nincs elég kapacitás, és alapvető gyengeségek fogják vissza a rendszert. Penn kb. 12 százalékos növekedést vár 2026-ra (szemben a 2025-ös 22 százalékkal), és a 18 százalékot sem tartja kizártnak, ám ez így is jelentősen eltér azoktól az előrejelzésektől, amelyek az AI-chipek iránti kereslet fellendülése miatt akár 40 százalékos bővülésre számítanak.

„Minden buli jó buli, élvezd, amíg tart, de készülj a másnaposságra” – foglalta össze a kutató.

Penn szerint az előrejelzések extrapolációi veszélyesek, és nagy valószínűséggel korrekció következik. Amikor ez eljön, a növekedés negatívba fordulhat, akár mínusz 8 és mínusz 30 százalék közé – attól függően, milyen gyorsan történik.

„Ami most történik, az kategorikusan más. A félvezetőipar soha többé nem lesz ugyanaz. A kategória alakja örökre megváltozott” – magyarázta az amerikai Creative Strategies piackutató cég elnöke. Ben Bajarin szerint az AI-infrastruktúra kiépítése a félvezetőipar történetének legnagyobb teljes megcélozható piacbővülését jelenti, amely abszolút dollárértékben és az értéklánc minden szegmensére kiterjedő hatásában is felülmúlja a korábbi növekedési időszakokat.

Ő azt jósolja, hogy a globális félvezető bevételek a 2024-es nagyjából 650 milliárd dollárról az évtized végére több mint egybillió dollárra nőnek, míg több előrejelzés 2028–2029-ig előrehozza az ezermilliárd dolláros szintet. Az Omdia előrejelzései hasonló képet mutatnak, azzal a markáns különbséggel, hogy a félvezetőpiac szerintük már idén átlépi az egybillió dollárt, hiszen a számítástechnika (a notebook PC-k, illetve az AI-képes eszközök terjedése) és az adattárolás felhajtóereje miatt 41,4 százalékos bővülés sem kizárt.

A piackutató a rendkívül optimista előrejelzés mellett óvatos megjegyzéseket is tett. „A félvezető bevételek 2026-os növekedését erősen koncentrált, AI-hoz kapcsolódó kereslet hajtja, nem pedig a széles körű fogyasztói magatartás vagy az ipari termelési trendek, amelyek történelmileg befolyásolták a piacot. A memória- és logikai IC-k hozzájárulása nélkül az összesített félvezetőbevétel-növekedés 30,7 százalékról mindössze 8 százalékra esne vissza, ami jól mutatja a közelmúltbeli piaci ugrásokat hajtó kereslet jellegét” – idézi Myson Robles-Bruce vezető elemzőt az eeNews.

A vezető bérgyártó TSMC friss riportja szintén óvatosabb megközelítést tükröz. CC Wei vezérigazgató szerint a Foundry 2.0 iparág, amely a félvezetőket és a fejlett tokozást is magában foglalja, 2026-ban éves szinten 14 százalékkal nő, amit az AI-hoz kapcsolódó erős kereslet támogat. A vállalat az NVIDIA és az AMD AI-chipjei iránti igény emelkedésének köszönhetően tavaly 35 százalékkal nőtt, de Wei szerint a vámintézkedések és az emelkedő alkatrészárak miatt már fogy a levegő – különösen a fogyasztói és árérzékeny végpiaci szegmensekben.

Gábor János, NEW technology

The post Megosztja az elemzőket az AI-bumm: katasztrófa vagy mennyország jön a félvezetőpiacon? appeared first on NEW technology.

A Dán Technológiai Intézet és a brit Metalysis közös kísérleti projektbe kezdett, hogy bemutassa, hogyan lehet a holdi talajt többféle célra is felhasználni. A fejlesztés abból indul ki, hogy a regolitból oxigént vonnak ki, amely rakéta-hajtóanyagként ugyanúgy használható, mint az űrhajósok létfenntartására. A folyamat azonban nem áll meg itt: az oxigén eltávolítása után visszamaradó anyag fémekben gazdag, és képes vezetni az elektromosságot.

Ez az elektromosan vezető anyag további feldolgozással additív gyártásra alkalmas töltőanyaggá vagy porrá alakítható. A filament elektronikus áramkörök, míg a por nagyobb alkatrészek 3D-nyomtatására alkalmas.

Az Európai Űrügynökség (ESA) 155 ezer eurójával (kb. 60 millió forintjával) megtámogatott projekt célja annak bemutatása, hogy ezek az anyagok a Holdon is használhatók lehetnek nyomtatott elektronikai megoldásokhoz.

Oxigénkinyerés és vezetőképes elektronika regolitból

A projekt kísérleteihez a Metalysis biztosítja a szimulált, oxigénmentesített holdi talajt, mivel a vállalat korábban már több űripari szereplővel is együtt dolgozott a regolitból történő oxigénkinyerés folyamatainak fejlesztésén.

Pedig a Metalysis technológiája eredetileg nem az űripar számára készült.

A cég fejlesztései a titángyártás alternatív módszereként indultak, majd fokozatosan váltak többcélúvá. A vállalat szerint az eljárás már a periódusos rendszer közel 50 elemének feldolgozására alkalmas, és nem függ attól, milyen alapanyagot használnak. Ez a rugalmasság teszi lehetővé a holdi regolit feldolgozását, így a Metalysis 2019 óta dolgozik a Brit Űrügynökség és az ESA a regolit oxigéntartalmának hasznosítására indított programjain.

A mostani fejlesztés egyik fő indoka az űrkutatás logisztikai kihívása: az anyagok Földről történő szállítása költséges és összetett feladat, különösen nagyobb tömegek esetén. A projekt erre a problémára keres megoldást a helyben rendelkezésre álló erőforrások felhasználásával.

A koncepció igazolására előállított vezetőképes alapanyagot nyomtatott elektronikai alkalmazásokban tesztelik, olyan eljárásokkal, amelyek a Holdon is alkalmazhatók lehetnek – összegzi a The Engineer.

Gábor János, NEW technology

The post Holdon gyártott elektronika: vezetőképes anyag készülhet a regolitból appeared first on NEW technology.

A globális félvezetőpiac bevétele 2025-ben elérte a 793 milliárd dollárt, ami éves összevetésben 21 százalékos növekedést jelent – derül ki a Gartner adataiból. Az üzleti és technológiai elemzőcég szerint a növekedést elsősorban az AI-hoz kapcsolódó félvezetők hajtották.

„A mesterséges intelligenciához kapcsolódó félvezetők, köztük a processzorok, a nagy sávszélességű memória (HBM) és a hálózati komponensek továbbra is példátlan növekedést hajtottak a félvezetőpiacon, és 2025-ben a teljes értékesítés közel egyharmadát adták” – mutat rá közleményben Rajeev Rajput, a Gartner vezető elemzője.

„Ez a dominancia tovább erősödhet, mivel az AI-infrastruktúrára fordított kiadások előrejelzések szerint 2026-ban meghaladják az 1,3 billió dollárt.”

A Gartner adatai szerint az AI-infrastruktúra kiépítése erős keresletet teremt az AI-processzorok, az HBM és a hálózati chipek iránt. 2025-ben az HBM a DRAM-piac 23 százalékát tette ki, az értékesítés pedig meghaladta a 30 milliárd dollárt, miközben az AI-processzorok forgalma ugyanebben az évben a 200 milliárd dollárt is túllépte.

A Gartner előrejelzése alapján az AI-hoz kapcsolódó félvezetők aránya 2029-re a teljes félvezető-értékesítés több mint 50 százalékát teheti ki.

Átrendeződés a félvezetőpiac legnagyobb gyártóinak rangsorában

A tíz legnagyobb félvezetőgyártóból öt vállalat helyezése változott 2024-hez képest. Az NVIDIA tovább növelte előnyét a versenytársakkal szemben, és 2025-ben 53 milliárd dollárral nagyobb bevételt ért el, mint a második helyezett Samsung Electronics.

Jensen Huang vállalata elsőként lépte át a 100 milliárd dolláros félvezető-értékesítési szintet, és 2025-ben az iparági növekedés több mint 35 százalékát adta.

A Samsung félvezető-bevétele közben 73 milliárd dollárt tett ki, amelyet elsősorban a memória-üzletág hajtott: a koreai vállalat memóriaértékesítése 13 százalékkal nőtt, ám a nem memóriajellegű bevételei éves összevetésben nyolc százalékkal csökkentek.

Az SK Hynix nagyot ment a tavalyi évben: 61 milliárd dolláros bevétellel a harmadik helyre jött fel. Az eredményei alapján 37 százalékos éves növekedést ért el, elsősorban az AI-szerverekhez használt HBM iránti kereslet bővülése miatt.

Az Intel ezzel szemben veszített a piaci részesedéséből. A vállalat 2025 végén hatszázalékos részesedéssel zárt, ami a fele a 2021-ben mért szintnek.

Gábor János, NEW technology

The post Gartner: 2025-ben több mint ötödével nőtt a globális félvezetőpiac bevétele appeared first on NEW technology.

Az állásidőt akár 75 százalékkal, a karbantartási tevékenységet pedig 40 százalékkal is csökkentheti a Schneider Electric új, SF₆-gáz mentes középfeszültségű kapcsolóberendezése, a GM AirSeT. Az új eszköz ideális megoldást jelent azok számára, akik a fenntarthatósági és költséghatékonysági szempontok párhuzamos érvényesítésével modernizálnák elektromos infrastruktúrájukat.

A Schneider Electric a világ egyik vezető energia-technológiai vállalata a Bilbao-ban megrendezett ENLIT Europe 2025 kiállításon mutatta be legújabb innovációját, a GM AirSeT-et. Az új eszközzel a vállalat tovább bővíti SF₆-mentes (kén-hexafluorid) portfólióját – amellyel már most is piacvezető a szekunder középfeszültségű kapcsolóberendezések piacán – és belép a primer gázszigetelésű készülékek szegmensébe is, jövőbiztos megoldást kínálva a hálózatüzemeltetők, adatközpontok és nagy áramigényű ágazatok számára.

Mivel az elektrifikáció – vagyis az elektromos áram használatára történő átállás – számos iparágban egyre gyorsabb, ezért minden eddiginél fontosabb, hogy ellenálló, digitálisan összekapcsolt elektromos infrastruktúrákat alakítsunk ki. Emellett a szabályozási változások – mint például az Európai Unió fluortartalmú gázok használatának korlátozására vonatkozó 2024/573 rendelete – is arra késztetik a piaci szereplőket, hogy SF₆-mentes technológiákra álljanak át.

A kompakt kialakítású GM AirSeT-nél tiszta levegőt alkalmaznak a szigetelésre, ezért az életciklus végén nincs szükség speciális eljárásra a benne lévő gáz semlegesítésére, ami megkönnyíti a felhasználók számára a jogszabályoknak való megfelelést, illetve csökkenti a teljes költséget. A középfeszültségű kapcsolóberendezés a digitális korszak elvárásainak megfelelően számos intelligens funkcióval bír, amelyek támogatják a skálázható, állapotalapú karbantartást is, segítve az ügyfeleket a szakemberhiány kezelésében és az eszközök megbízhatóságának javításában.

„AirSeT portfóliónk gyorsan bővül. Új GM AirSeT termékcsaládunkkal segíthetünk a nagy villamosenergia-fogyasztóknak és a hálózatüzemeltetőknek a dekarbonizációban és az egyre szigorodó EU-szabályozásoknak való megfelelésben, miközben támogatjuk a növekedési céljaikat is” – mondta el Melton Chang, a Schneider Electric „Power Systems” üzletágának ügyvezető alelnöke.

A GM AirSeT főbb jellemzői és előnyei

A GM AirSeT tiszta levegőt használ szigeteléshez és vákuumot az ívmegszakításhoz, így nincs üvegházhatású gáz és mérgező melléktermék. Ez biztosítja a környezetvédelmi előírásoknak való teljes megfelelést és egyszerűsíti az élettartam végi kezelést. A legnagyobb igénybevételre tervezett GM AirSeT zárt tartállyal és szigetelt gyűjtősínekkel rendelkezik, amelyek kiküszöbölik a helyszíni gázfeltöltés szükségességét, és segítik, hogy megbízható teljesítményt nyújtson szélsőséges hőmérsékleti, magassági és páratartalom-viszonyok között.

A tartálynyomás és a megszakító mechanizmus állapotát figyelő beépített érzékelőkkel ellátott GM AirSeT a Schneider Electric EcoCare szolgáltatásain keresztül 24 órás felügyeletet és állapotalapú karbantartást tesz lehetővé. Ez segíthet abban, hogy az állásidő akár 75 százalékkal, a karbantartási tevékenység pedig akár 40 százalékkal csökkenjen. Az üzemeltetők építhetnek az intuitív felületek, a beépített biztonsági reteszek, valamint a távoli és közeli vezérlőeszközök által nyújtott előnyökre, amelyek biztonságosabb beavatkozásokat tesznek lehetővé.

Schneider Electric

The post Tovább bővült a Schneider Electric SF6-mentes portfóliója, megérkezett a GM AirSeT appeared first on NEW technology.

Az Egyesült Államok jóváhagyta azokat az éves exportengedélyeket, amelyek lehetővé teszik, hogy a Samsung Electronics és az SK Hynix 2026-ban amerikai gyártású félvezetőgyártó berendezéseket szállítson a Kínában működő üzemeibe. Az eeNews döntést ismerő forrásai szerint az intézkedés egy új rendszer része, amely leváltja a korábban alkalmazott, széles körű felmentéseket.

Az új megközelítés korlátozott működési folytonosságot biztosít a két dél-koreai vállalatnak, amelyek jelentős memórialapka-gyártó kapacitást tartanak fenn Kínában.

A Samsung és az SK Hynix 365 napra megnyugodhat

Emlékezetes, hogy Washington még 2025 elején döntött úgy, hogy megszünteti a hosszú ideje érvényben lévő engedélymentességeket, és a chipgyártó eszközök esetében éves jóváhagyási rendszerre tér át.

Az új keretrendszer értelmében az amerikai félvezetőgyártó berendezések Kínába irányuló szállításához minden évben külön, kifejezett amerikai jóváhagyás szükséges.

A Samsung, az SK Hynix és a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company korábban az úgynevezett „ellenőrzött végfelhasználói” státusz alapján működött. Ez a besorolás lehetővé tette, hogy bizonyos eszközöket egyedi engedélyek nélkül szállítsanak Kínába.

A státusz december 31-én lejár, aztán 2026-tól az amerikai hatóságok évente újraértékelik az engedélyeket.

Az új rendszer további bizonytalanságot jelent azoknak a külföldi chipgyártóknak, amelyek fejlett gyártási tevékenységet folytatnak Kínában.

Kína továbbra is stratégiai jelentőségű gyártási helyszín a Samsungnak és az SK Hynixnek, különösen az érettebb technológiájú memóriatermékek esetében. Ide tartoznak a DRAM és a NAND memóriák, amelyek széles körben elterjedtek az adatközpontokban. Ezeket az eszközöket az olyan infrastruktúrák is használják, amelyek mesterséges intelligenciával kapcsolatos feladatokat szolgálnak ki.

Az elmúlt évben a növekvő kereslet szűkítette a kínálatot ezeknél a termékeknél, ami magasabb árakhoz vezetett. A mostani engedélyek nem jelentenek változást az amerikai exportkorlátozások alapelveiben, de a döntés azt mutatja, hogy Washington elfogadja a külföldi tulajdonú kínai üzemek további működését – szorosabb felügyelet mellett.

Gábor János, NEW technology

The post Lazul az USA-Kína exportháború? A Samsung és az SK szállíthat félvezetőgyártó berendezéseket 2026-ban appeared first on NEW technology.

A robotika és a kiterjesztett valóság (Extended Reality, XR) gyors fejlődésének hátterében egy kevésbé látványos, ugyanakkor kulcsfontosságú technológia áll: a mikroelektromechanikai rendszerekre épülő szenzorok, azaz a MEMS-megoldások. Ezek az apró, mégis rendkívül kifinomult eszközök – az élő szervezetek érzékszerveihez hasonlóan – lehetővé teszik, hogy a gépek érzékeljék és értelmezzék saját mozgásukat és térbeli helyzetüket. Ez a tértudatosság az, amely a komplex algoritmusokat folyamatos mozgássá és magával ragadó digitális élménnyé formálja.

Három új csúcskategóriás érzékelő jelenik meg az egyre bővülő piacon

A CES 2026 szakkiállításon a Bosch Sensortec bemutatja a BMI5 platformot, az inerciális (gyorsulási és giroszkópos) érzékelők új generációját, amely rendkívül alacsony zajszint mellett nagy pontosságú teljesítményt nyújt a mozgás minden finom elemének rögzítésében, több eszközosztályon átívelve. A megosztott hardveres alapra épülő és intelligens szoftverrel ellátott platform három változatban kerül forgalomba: BMI560, BMI563 és BMI570. A BMI5 termékcsalád termékei a fogyasztói elektronikai eszközök gyártóinak prémium szegmensét célozza, megalapozva ezzel a MEMS-érzékelő piac további növekedését. A Yole Group piackutató és stratégiai tanácsadó cég szerint ez a piac – amelyben a Bosch őrzi vezető pozícióját – várhatóan több mint 19,2 milliárd dollár bevételű üzletággá bővülhet 2030-ra, 4 százalékos átlagos éves összetett növekedést produkálva (CAGR 2024-2030).* A nagy volumenű sorozatgyártási igények kielégítése érdekében a németországi reutlingeni Bosch félvezetőgyár (wafer fab) tisztatéri területe 35 000 négyzetméterről több mint 44 000 négyzetméterre bővült 2025 végére.

Célirányos megoldások, széleskörű felhasználhatóság

A BMI560 érzékelő élethűvé teszi a virtuális és a kiterjesztett valóság élményét. Szinte késedelem nélkül, pontosan követi a fej mozgását, lehetővé téve a 3D-s környezet interakcióit a felhasználók számára. A fejlett képstabilizátor segítségével az okostelefonok és akciókamerák éles, elmosódástól mentes fényképeket és videókat készítenek, még heves mozgás és rázkódás közben is.

A BMI563 képes kezelni a rezgéseket és az extrém mozgásokat, így ideális olyan robotokhoz, amelyeknek precízen kell navigálniuk, vagy az olyan virtuálisvalóság-vezérlőkhöz, amelyek a kéz apró mozdulatait hivatottak nyomon követni. A platform segítséget nyújt ezeknek az eszközöknek abban, hogy rendkívüli pontossággal megértsék saját környezetüket és mozgásukat. A Bosch új MEMS-érzékelője például még akkor is hatékonyan képes segíteni egy humanoid robot térbeli tájékozódását, ha kamerájának lencséje takarásba kerül.

A BMI570 javítja az okosórák és a vezeték nélküli fülhallgatók teljesítményét. Elődjéhez képest az új platform kétszeres mérési tartományt biztosít, amely lehetővé teszi a mozdulatok és gesztusok még szélesebb körének észlelését, különösen dinamikus mozdulatok esetében. Hanglejátszásra alkalmas eszközöknél pontos fejorientációs adatokat biztosít a 3D-hangélményhez, például aktívan reagál a felhasználó zenehallgatás vagy hívás közben végzett mozgására, így azt a hatást kelti, mintha a hang egy meghatározott irányból érkezne.

A műszaki mesterséges intelligencia magas színvonala felelősségteljes innovációval párosul

A peremhálózaton futó mesterséges intelligencia (Edge AI) segítségével a készülék mindig használatra kész állapotban marad (always-on). Ez annak köszönhető, hogy közvetlenül az érzékelőben ismeri fel a mozgásmintákat. Így csökken az energiafogyasztás, gyorsabbak lesznek a válaszreakciók, és további intelligens funkciók válnak elérhetővé. Ilyen például az automatikus tevékenységfelismerés egy okosórán, amelyhez nem szükséges a felhasználó külön interakciója az eszközzel. A BMI5 platform minden változata megfelel a Bosch Sensortec eddigi legmagasabb ökológiai szabványainak, ötvözve a műszaki teljesítményt a felelős innovációval. Ez az egységes architektúra lehetővé teszi az eszközgyártók számára, hogy a legmodernebb fejlesztési folyamatok is mindvégig fenntarthatóak maradjanak a termékcsaládok teljes életciklusán át.

„A BMI5 platformmal megszilárdítjuk a mozgásérzékelő eszközök következő generációjának alapját” – mondta Stefan Finkbeiner, a Bosch Sensortec igazgatója. „Ügyfeleink minden változat esetében élvezhetik a kiegyensúlyozott pontosság, a stabilitás és a kivételes teljesítmény előnyét, amelynek az érzékeny XR-rendszerek, a megbízható robotika és az intuitív viselhető eszközök is köszönhetők. A platform ötvözi a Bosch technikai színvonalát a felelősségteljes innovációval. Egyben tükrözi a vállalat minőségre és fenntarthatóságra vonatkozó alapértékeit, és alkalmazások széles sorát támogatja egyetlen, szabályozható architektúrával. A BMI5 család tovább növekszik, hiszen a platform legújabb variációi már a gyártósoron vannak.”

Bosch

The post A Bosch érzékelőplatformja forradalmasítja a robotok mozgásérzékelését appeared first on NEW technology.

A Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) friss előrejelzése szerint a félvezetőgyártó berendezések globális piaca új történelmi csúcs felé tart. A nemzetközi iparági szervezet úgy látja, hogy a növekedés legfőbb motorjai az AI-hoz kapcsolódó beruházások lesznek, és 2027-ig, vagyis három egymást követő éven át folyamatos bővülés várható.

A SEMI azt látja, hogy a gyártók által értékesített félvezetőipari berendezések forgalma 2025-ben elérheti a 133 milliárd dollárt, ami 13,7 százalékos éves növekedést jelent. A piac 2026-ban 145 milliárd dollárra, 2027-ben pedig 156 milliárd dollárra nőhet.

Utóbbi lenne tehát az első alkalom, hogy az iparág átlépi a 150 milliárd dolláros értékhatárt.

A növekedést elsősorban az AI-vezérelt kereslet támogatja. Jelentős beruházások irányulnak a csúcstechnológiás logikai chipekre, a memória-megoldásokra (köztük is a nagy sávszélességű memóriára), valamint a fejlett tokozásokra. A riport azt állítja, hogy a gyártás elején és végén használt berendezések piaca egyaránt folyamatos bővülés előtt áll a következő három év során.

„Az AI iránti kereslet kiszolgálását célzó beruházások a vártnál is erősebbek lettek az évközi előrejelzésünk óta, ezért minden szegmensben javítottuk a kilátásokat” – közölte Ajit Manocha, a SEMI elnök-vezérigazgatója.

A wafergyártó berendezések továbbra is a piac legnagyobb részét adják. A szegmens tavaly döntött rekordot 104 milliárd dolláros forgalommal, de a SEMI 2025-ben további 11 százalékos növekedést vár, így az értékesítés elérheti a 115,7 milliárd dollárt, míg a hosszabb távú előrejelzés alapján a wafergyártó berendezések piaca 2027-re 135,2 milliárd dollárra nőhet.

Az utófeldolgozó berendezések piaca szintén erőteljes növekedést mutat. A tesztberendezések értékesítése 2025-ben 48,1 százalékkal ugorhat meg, miközben az összeszerelő és tokozó eszközök forgalma közel 20 százalékkal emelkedhet.

Felhasználási területek szerint az öntödei és logikai chipekhez kapcsolódó berendezés-beruházások 2027-re megközelíthetik a 75 milliárd dollárt. A SEMI ezt az AI-gyorsítók, a nagy teljesítményű számítástechnika és a prémium mobilchipek gyártásához szükséges kapacitásbővítésekkel magyarázza.

Regionális bontásban 2027-ig Kína, Tajvan és Dél-Korea marad a félvezetőipari berendezések legnagyobb piaca. Tajvanon a csúcstechnológiás logikai chipek gyártásának bővítése határozza meg a beruházásokat, míg Dél-Koreában az előrehaladott memóriatechnológiákhoz kötődnek nagyobb kiadások. Más régiókban – köztük Európában – csak 2026-tól élénkülhetnek a beruházások – leginkább az állami ösztönző programok és a regionális gyártás erősítése nyomán.

Gábor János, NEW technology

The post Az AI csúcsra járatja a félvezetőipari berendezések piacát 2027-ig appeared first on NEW technology.

Egy izgalmas és sok szempontból úttörő területre szeretnénk elkalauzolni az olvasót: a vertikális farmok távfelügyeleti és üzembiztonsági kérdéseinek világába. Írásunk apropóját az a lehetőség adta, hogy szerzőink nemrégiben São Paulóban, a Pink Farms telephelyén telepíthettek egy minta E-IoT rendszert, és személyesen is bejárhatták ezt a különleges létesítményt, amely nemcsak Brazíliában, hanem egész Dél-Amerikában a legnagyobb vertikális farmként működik. A projekt érdekessége, hogy a speciális LED világítást – amely alapvetően meghatározza a növények fejlődését – az Endrich helyi partnere, az Audax Electronics biztosította, így a farm nemcsak agrár-, hanem komoly technológiai innovációs bázisként is működik.

A vertikális farming a mezőgazdaság egyik legmodernebb formája, ahol a növényeket egymás fölé épített rétegekben, zárt és irányított környezetben termesztik. Ezáltal az alapterület sokszorosát lehet hasznosítani, miközben a termelés teljesen független az időjárástól és a földrajzi körülményektől. Egy ilyen nagyszabású létesítményben természetesen a világítástechnika, a vezérléstechnika és az ipari elektronika kap kiemelt szerepet, melyeket erre szakosodott vállalatok biztosítanak. Ugyanakkor az üzembiztonság további erősítése érdekében felmerül egy az alapvezérléstől független, retrofit módon telepíthető szenzorhálózat iránti igény is. Ez kiváló terepet jelent az E-IoT szubgigahertzes, mesh szervezésű rádiós okosszenzor-hálózatainak, amelyek valós időben felügyelik és ellenőrzik a kulcsfontosságú környezeti paramétereket – így a fényerősséget, a hőmérsékletet és a páratartalmat –, hozzájárulva a stabil és fenntartható működéshez.

A vertikális farmról általánosságban

A vertikális farming a mezőgazdaság egyik leginnovatívabb és legdinamikusabban fejlődő ága, amelyben a növényeket egymás fölé épített rétegekben, zárt és teljes mértékben irányított környezetben termesztik. Ennek a megközelítésnek köszönhetően az alapterület kihasználtsága többszörösére növelhető, miközben a termelés teljes mértékben független az időjárási viszonyoktól és a földrajzi korlátoktól. Ez a technológia különösen nagy jelentőséggel bír az urbanizálódó világban, ahol a városok közvetlen élelmiszer-ellátása egyre fontosabb szempont.

A rendszer hatékonyságának elsődleges tényezője a világítás. A növények növekedéséhez szükséges energiát mesterséges LED-fényforrások biztosítják, amelyek spektruma és intenzitása precízen szabályozható. Ezzel közvetlenül befolyásolható a fotoszintézis hatékonysága, a növekedési ütem, valamint a beltartalmi értékek alakulása. Az energiahatékony LED-technológia tehát nem csupán a növények fejlődésének motorja, hanem a gazdaságosság kulcseleme is.

A második alappillért a vezérlőelektronika jelenti, amely folyamatosan felügyeli és szabályozza a klimatikus paramétereket: a hőmérsékletet, a páratartalmat, az öntözést és a tápanyagellátást. Az automatizált folyamatirányítás stabil mikroklímát biztosít, ami elengedhetetlen az egyenletes minőség és a megbízható hozam fenntartásához. Az adatok gyűjtése és feldolgozása lehetővé teszi a távoli beavatkozást és az adatalapú optimalizálást, amely a modern precíziós mezőgazdaság egyik sarokköve.

A harmadik pillér a független szenzorhálózat, amely redundáns biztonsági réteget képez a központi vezérlés mellett. A fényintenzitás, a szén-dioxid-koncentráció, a hőmérséklet és a páratartalom valós idejű monitorozása nélkülözhetetlen a rendszer finomhangolásához.A decentralizált, autonóm érzékelők révén akkor is rendelkezésre állnak az alapadatok, ha a fő vezérlőegység meghibásodik. Ez a megoldás hosszú távon biztosítja a precíziós gazdálkodás stabil működését, valamint a termelékenység folyamatos növelését.

Összefoglalva: a vertikális farmok sikerének három alappillére a világítástechnológia, a vezérlőelektronika és a független szenzorhálózat. E három tényező integrációja teremti meg azt a tudományos alapokon nyugvó, ugyanakkor gyakorlatban is működőképes rendszert, amely képes a fenntartható, nagy hozamú és gazdaságos városi élelmiszertermelés biztosítására.

A Pink Farmsról

A Pink Farms, Latin-Amerika legnagyobb vertikális farmja São Paulo belvárosában működik, és 2017-es alapítása óta bizonyítja, hogy az élelmiszer-termelés egy-szerre lehet hatékonyabb, fenntarthatóbb és közelebb vihető a fogyasztókhoz. A koncepció lényege, hogy a termelés nem a városoktól távoli földterületeken zajlik, hanem közvetlenül a metropolisz szívében, egy 750 m²-es ipari raktárban, ahol a zöldségek tízszintes toronyrendszerekben, rétegesen egymás fölött nőnek.

A Pink Farms a hidroponikus termesztés módszerét alkalmazza, amelyben a növények talaj nélkül, tápoldatos vízben fejlődnek. A rendszer 95%-kal kevesebb vizet és 60%-kal kevesebb műtrágyát igényel, miközben teljesen mellőzi a növényvédő szerek használatát. Az éghajlati tényezőket – hőmérséklet, páratartalom, légáramlás és fény – fejlett elektronikus rendszerek szabályozzák, így a termesztés egész évben, időjárástól függetlenül stabil minőségben zajlik. A farm LED-világítást alkalmaz, amely rózsaszín, kék és vörös fény kombinációjával utánozza a napfényt, optimalizálva a fotoszintézist és gyorsítva a növekedést.

A termesztett növények között főként saláták, rukkolák, bazsalikom és spenót szerepelnek, amelyek közvetlenül a helyi piacokra, éttermekbe és fogyasztókhoz jutnak el. Az ellátási lánc lerövidítése révén az áru gyakran csak néhány órával a betakarítás után kerül a fogyasztó asztalára, így megőrzi frissességét, magas tápértékét, és csökken az élelmiszer-pazarlás. A szállítási igény minimalizálása emellett jelentősen mérsékli a közlekedésből származó szén-dioxid-kibocsátást is.

A Pink Farms példát mutat arra, hogyan lehet a nagyvárosi élelmiszer-termelést fenntartható és környezetbarát módon megszervezni. A modell gyorsan terjed világszerte, és Latin-Amerika növekvő urbanizációja különösen kedvez a hasonló kezdeményezéseknek.  A cég tervezi, hogy São Paulóból kiindulva más nagy brazil városokba – például Rio de Janeiróba, Brasíliába és Belo Horizontéba – is kiterjeszti tevékenységét.

Mindemellett a vertikális farmok előtt kihívások is állnak. A beruházási költségek és az energiafelhasználás jelentősök, Brazíliában pedig jelenleg nincs olyan szabályozás, amely lehetővé tenné, hogy a vertikális farmokon termesztett élelmiszereket hivatalosan is biotermékként lehessen minősíteni. Ennek ellenére a szakértők szerint a jövő perspektívái rendkívül biztatóak: a vertikális gazdálkodás hozzájárulhat a globális élelmiszer-biztonsági problémák megoldásához, miközben környezetbarát alternatívát kínál a hagyományos mezőgazdasági módszerekkel szemben.

Független szenzorhálózat NeoMesh alapokon egy vertikális farmban

Egy modern vertikális farm hatékony működésének kulcsa a termesztési környezet folyamatos monitorozása. A hőmérséklet, a páratartalom, a fényintenzitás, a CO₂-szint olyan kritikus paraméterek, amelyeket valós időben kell táv felügyelni. Mindez csak egy kiterjedt, független szenzorhálózattal biztosítható, amely kiegészíti a központi PLC-vezérlés által felügyelt alapfunkciókat.

Az energiaellátás kihívása

A vertikális farm környezetében a szenzorokból potenciálisan több száz vagy akár több ezer is szükséges. Ezek hagyományos elemes táplálása hosszú távon fenntartható az alkalmazott lítium elemekkel, de néha még a többévenkénti az elemcsere is költséges és logisztikailag bonyolult feladat, ráadásul a folyamatos karbantartás miatt a rendszer üzembiztonsága is sérülhet. Ezért jelent hatalmas előrelépést az e-zero-BatteryZone koncepció: az autonóm, energiagyűjtésre képes okosszenzorok alkotta mesh hálózat, mely a mesterséges világításból képes fedezni a napi energiaigény jelentős részét. Mivel a farmon a LED-világítás napi 16–20 órában működik, a szenzorok számára szinte korlátlan energiaforrás áll rendelkezésre, így az elemcsere problémája megszűnik. A hálózat működése sötétben, a növények pihentetése során sem áll le, hiszen az alkalmazott szuperkapacitás sokszáz üzenet elküldéséhez elegendő energiát biztosít.

Rádiós környezet: Miért nem wifi és bluetooth?

A vertikális farm sajátos építészeti és technológiai ki-alakítása miatt kvázi Faraday-kalitkaként viselkedik. A fémszerkezetek, csőhálózatok és polcrendszerek erősen csillapítják a magasabb frekvenciájú rádiójeleket, így a hagyományos 2,4 GHz-es WiFi és Bluetooth megoldások sok esetben megbízhatatlanok. Ezzel szemben a sub-GHz sáv (pl. 868/915 MHz) lényegesen jobb terjedési tulajdonságokkal rendelkezik: képes átjutni a polcrendszereken, falakon, és sokkal stabilabb kapcsolatot biztosít egy ilyen komplex ipari környezetben, ahol a feldolgozó egység, illetve az adatok Internetre való kicsatolására szolgáló átjáró a falakon kívül helyezkedik el…

A NeoMesh előnyei a farmon más technológiákkal szemben

A NeoCortec NeoMesh protokoll különösen jól illeszkedik a vertikális farmok igényeihez. Néhány kiemelt jellemző:

• Mesh topológia: minden csomópont továbbítja a többiek üzeneteit, így a hálózat önjavító és önszervező módon működik. Ha egy csomópont kiesik, az adatok automatikusan más útvonalon jutnak célba.
• Skálázhatóság: több száz vagy akár több ezer csomópont integrálható, így a szenzorok képesek lefedni az egész farmot.
• Alacsony energiafogyasztás: a NeoMesh üzenetváltási mechanizmusa rendkívül takarékos, ezért ideális elemes vagy energiagyűjtő (OPV + szuperkondenzátor) üzemhez.
• Determinált kommunikáció: garantált üzenetkézbesítés, kábeles megoldáséval vetekedő üzembiztonság
• Gyors telepíthetőség: a kompakt, öntapadós hátlappal rendelkező szenzorok egyszerűen rögzíthetők a lámpatestek közelében, műanyag felületekre. Ez minimális telepítési időt igényel, és nincs szükség kábelezésre.

Egy független biztonsági réteg

A NeoMesh-alapú szenzorhálózat nem a PLC-vezérlés kiváltására szolgál, hanem annak független kiegészítőjeként működik. Ha a központi vezérlés meghibásodik vagy kommunikációs problémák lépnek fel, a NeoMesh továbbra is biztosítja az alapvető környezeti adatok elérhetőségét és az automatikus értesítést az üzemkiesésről. Ez növeli az üzembiztonságot, és lehetővé teszi a folyamatos távfelügyeletet.

A vertikális farmokban egy NeoMesh-alapú, E-zeroBatteryZone koncepcióra épülő független szenzorhálózat egyszerre oldja meg a megbízható adatgyűjtés és a saját energiaellátás kihívásait. Az energiafüggetlenség, a sub-GHz megbízható rádiós kapcsolat, valamint a hálózat önszervező képessége együttesen garantálja, hogy a rendszer hosszú távon, karbantartásmentesen és üzembiztosan támogassa az élelmiszer-termelés ezen új formáját.

Kiss Zoltán, Chief Development Officer,  Endrich R&D és Philipp Grosse Termékvonal  menedzser LED/ IoT eszközök, Endrich Group

The post Az E-IoT alkalmazása speciális területen – a vertikális farm távfelügyelete appeared first on NEW technology.