Hajlékony okostelefonokhoz készült forradalmi folyadékhűtő rendszer

Egyes csúcskategóriás okostelefonok már ma is rendelkeznek passzív hűtéssel, amit párologtató-kondenzációs kamrák oldanak meg, úgy, hogy elvezetik a hőt az alkalmazás processzorától. Todd Whitaker, a piezoelektromos MEMS beszállító Boréas Technologies termék- és stratégiai alelnöke szerint azonban a hajlékony képernyővel rendelkező, összehajtható telefonok felé való elmozdulás csökkentheti a hűtési felületet és a passzív hűtés alkalmazhatóságát. A vállalat erre válaszul dolgozta ki a BOS1921 piezoelektromos meghajtó IC-t, kifejezetten okostelefonok folyadékhűtéséhez.

A kis teljesítményű BOS1021 meghajtó piezoelektromos mikroszivattyúkkal és hűtőfóliákkal vált alkalmassá arra, hogy folyadékot pumpáljon körbe egy lezárt miniatűr hűtőrendszerben, okostelefonok és más mobileszközök belsejében – közölte a kanadai cég. A folyadék feltehetőleg valamilyen fagyálló lesz, hogy a telefonok és számítógépek fagyos környezetben is használhatóak maradjanak vele. A BOS1921 mikroszivattyú-alapú hűtőrendszer aktiválására ráadásul a konkurens piezo meghajtók teljesítményének kevesebb, mint tizedét használva képes. Az energiafogyasztása a mikropumpa kapacitásától függően 40mW és 55mW között van, ami 11-14,5-szer alacsonyabb a versenytársak megoldásainál.

„A piezo mikropumpás megközelítés egy rendkívül hatékony hűtési megoldás, amely aktívan eloszlatja a hőt a telefon forró pontjairól. Ha nem ellenőrzik, az ezekből a forró pontokból származó hő a telefon meghibásodását vagy leállását okozhatja” – magyarázta Simon Chaput, a Boréas Technologies alapító vezérigazgatója. „A közelmúltban már bemutattunk piezo meghajtású hűtési megoldásokat koncepciótelefonok belsejében. Miután látták ennek a megközelítésnek a termikus hatékonyságát és rugalmasságát, az okostelefon-gyártók most egy lépéssel tovább juthatnak azzal, hogy a piezo mikroszivattyú-alapú hűtési platformot tömeggyártású telefonok belsejében használják.”

- Hirdetés -

Gábor János, NEW technology