A félvezetőpiac autóipari szegmense akár 100 milliárd dollárig nőhet 2029-ig

A járművek villamosítása és intelligens funkcióinak gyors terjedése jelentősen átalakítja az autóipari félvezetőpiacot a következő években – mutat rá a TrendForce legfrissebb elemzése, amely szerint a globális piac értéke a 2024-es mintegy 67,7 milliárd dollárról 2029-re 96,9 milliárd dollár közelébe emelkedhet.

Ez a 2024–2029 közötti időszakban évi átlagosan 7,4 százalékos növekedést jelent.

A bővülés ugyanakkor nem egyenletes az egyes szegmensek között. A nagy teljesítményű számítástechnikai chipek – köztük a logikai processzorok és a fejlett memóriák – sokkal gyorsabban bővülnek, mint a hagyományos alkatrészek, például a mikrokontrollerek. Ez a folyamat azt jelzi, hogy a piaci érték egyre inkább a járművek intelligenciáját és elektrifikációját támogató technológiák felé tolódik el.

A félvezetőpiac az integrált rendszerekre és a növekvő számítási igényre keres válaszokat

A piackutató cég adatai azt mutatják, hogy az elektromos járművek (beleértve a tisztán elektromos, a plug-in hibrid, az üzemanyagcellás és a hibrid modelleket) aránya 2025-ben elérhette az újautó-eladások 29,5 százalékát. Ezzel párhuzamosan az autógyártók gyorsítják az intelligens funkciók fejlesztését, amelyek több szenzor együttes használatára, nagy sebességű adatkapcsolatra és AI-modellek alkalmazására épülnek.

A járművek elektromos és elektronikus architektúrái szintén átalakulnak. A fejlesztések a széttagolt rendszerektől a funkcionális területek szerint szervezett, majd a teljesen központosított megoldások felé haladnak. A szenzoradatok gyors növekedése és az egyre összetettebb AI-modellek jelentősen növelik az autóipari számítási kapacitás iránti igényt.

Az autógyártók mindeközben többszintű funkcionális integrációt vizsgálnak olyan területeken, mint a karosszériavezérlés, a telematika, az intelligens vezetési rendszerek és az okos utastér.

Ezekben a szegmensekben a félvezetőgyártók kulcsszerepet töltenek be. A chipgyártók integrált cockpit–ADAS rendszerchipeket fejlesztenek, és 2025-ben megkezdődik ennek az összevont architektúrának a piaci bevezetése.

A vezérlők összevonása csökkenti az elektronikus vezérlőegységek számát, lehetővé teszi az alkatrészek megosztását, egyszerűsíti a kábelkötegeket, és költségelőnyöket biztosít. Ezek a hatások tovább gyorsíthatják az intelligens járműfunkciók terjedését.

A TrendForce szerint a félvezetőpiacon tapasztalható eltérő növekedési pályák erősítik a versenyt a gyártók között. Az autóipari alkalmazások egyre nagyobb számítási teljesítményt és szoros hardver–szoftver együttműködést igényelnek, ami új szereplők megjelenésének is teret ad majd. És a verseny egyre élesebb.

Az Nvidia (amely a szerverpiacon tölt be meghatározó szerepet), valamint a mobilchipek piacán vezető Qualcomm nagy teljesítményű processzorokra és erős hardver–szoftver ökoszisztémákra építve terjeszkedik az autóipari intelligens rendszerek területén.

A kínai szereplők (köztük a Horizon Robotics) szintén gyors ütemben erősödnek. Növekedésüket technológiai fejlesztések, lokalizációs politikák és az intelligens járműmegoldások iránti kereslet támogatja. A hagyományos autóipari félvezető-beszállítók eközben növekvő nyomással szembesülnek, de széles termékportfóliójuk, bizonyított megbízhatóságuk és erős ügyfélkapcsolataik továbbra is fontos tényezők maradnak a következő években.

Gábor János, NEW technology