Finomtisztítás – Tisztaság stabilitás tömegtermelésben

A részecskék és a felülettisztaság iránti növekvő igények egyre finomabb tisztítási megoldások iránti igényt eredményeznek az egyre szélesebb ipari szektorban működő vállalatoknál. Változás zajlik olyan nagy tisztaságú ágazatokban is, mint a félvezető-ellátó ipar, az optika és az orvostechnika.

Hosszú ideig az autóipart tekintették az egyre szigorúbb tisztasági előírások mozgatórugójának, különösen, ha a részecskék tisztaságáról van szó. A precíziós tisztításban ezt a szerepet a félvezető-ipari gyártóberendezések gyártói töltik be. A fejlesztést főként az EUV technológia hajtja. Ez teszi lehetővé az egyre innovatívabb mikrochipek előállítását, amelyek ujjlenyomat méreten képesek több mint tízmilliárd tranzisztort integrálni.

Tisztaság a nanométeres atomi méretű tartományban

Ezért nem meglepő, hogy a legfinomabb részecsketisztaságra vonatkozó előírások a nanométeres tartományig terjednek. A felületiszennyezésre vonatkozó irányelvek szintén rendkívül szigorúak. Ami a szerves anyagok és folyadékok kipárolgógáz-sebességét, valamint a szervetlen anyagok maradványainak felületi elemzését illeti, a még megengedett értékek az alkotóelemtől függően az atom százalékos tartományban lehetnek. A folyamatok és a rendszer technológia, beleértve az alkatrészek rögzítését és az ilyen alkatrészek tisztításának környezeti feltételeit, megtervezése évek óta az UCM AG, az SBS Ecoclean csoport precíziós tisztítási részlegének egyik alapvető kompetenciája.

A többkamrás ultrahangos tisztító rendszerek és a tisztítási folyamatok feladatspecifikus koncepciójának kiindulópontja a tisztítandó alkatrészek anyaga és geometriája, valamint a szennyezettség mértéke és típusa. A néha nagyon szigorú kibocsátási határértékek miatt figyelmet fordítanak a megfelelő tisztítószer kiválasztására is. Csakúgy, mint a tisztítórendszer felépítésénél alkalmazott anyagok és gyártási folyamatok kritériumai, ez segít megelőzni az újra szennyeződést és a keresztszennyeződést.

Új anyagok és folyamatok inspirálják az igényeket optikában

Az optikai iparban két tendencia változik, amelyek megváltoztatják a tisztítás követelményeit. Egyrészt savérzékeny üvegekből egyre inkább gyártanak kerek és lapos optikai alkatrészeket. A savállósági osztálytól függően az anyagok eltérően reagálnak a vizes területen alkalmazott tisztító és öblítővíz minőségekre, ami üvegkorrózióhoz vezethet. Ennek elkerülése érdekében elengedhetetlen a tisztító- és vízkezelő rendszer, valamint a folyamatok megfelelő kialakítása. Ez többek között azt is magában foglalja, hogy az alkatrészspecifikus tisztítási programokban meghatározott különféle fürdőkben az üvegkomponensek tartózkodási ideje megbízhatóan betartásra kerül, és szükség esetén prioritásként kezelhető folyamatok lehetségesek. Az UCM ezt szoftveresen valósítja meg.

Új feladatok merülnek fel az optikában is geometrikusan összetett, furatokkal és mélyedésekkel rendelkező alkatrészekből, például üvegkerámiából készült gyűrűs lézeres giroszkópok, például a Zerodur esetében. Ezen alkatrészek tisztító oldatainak biztosítaniuk kell a geometriák megbízható belső tisztítását. Ebből a célból adaptált alkatrésztartókra van szükség, amelyek lehetővé teszik a forgást vagy a forgást a tisztítási folyamat során. Különösen a „szuper lengyel” felülettel rendelkező optika esetében a folyamat megtervezésekor az ultrahangos frekvencia és teljesítmény tökéletes összehangolására van szükség a felületi érdesség megváltozásának elkerülése érdekében. A tisztítási folyamatok igazolását többek között speciális laboratóriumok mérési módszereivel hajtják végre, amelyek során a felület érdessége angströmpben mérhető.

Kiegészítésként gyártott alkatrészek és az új MDR (Medical Device Regulation, orvosi eszközök szabályozása)

A kiegészítő alkatrészek gyártása az orvostechnika terén óriási haladást tesz lehetővé a betegspecifikus ellátás terén. Alapvető kritérium a tisztaság. A por alapú nyomdai eljárások során gyártott alkatrészeket, kicsomagolást követően, száraz technológiával (például vákuumtechnikával) lehet porszennyeződésektől megtisztítani. Az ezt követő nedves kémiai tisztításhoz mind a kamra, mind a sorozat merülő rendszerek rendelkezésre állnak. A tisztítási folyamat során az ultrahang- és nyomásváltoztatási folyamatok összehangolt közeggel kombinálva biztosítják a szennyeződések és pormaradványok eltávolítását a legfinomabb szerkezetekről és összetett geometriákról is. Az MDR (Medical Device Regulation) új kihívásokat is jelent az orvostechnikai vállalatok számára. A tisztítási eredmény mellett ez magasabb követelményeket támaszt a folyamatok és dokumentációjánál, valamint a nyomon követhetőséggel szemben is.

Speciális megoldás, vagy moduláris rendszer koncepció

Nagy tisztaságú alkalmazások a félvezető-ellátó iparban, az optikában, az orvostechnikában, valamint a lézer- és érzékelőiparban általában egyedileg megtervezett eljárásokat és tisztító megoldásokat igényelnek a megfelelően kialakított tiszta helyiségek kialakításában. Az egyre több iparágban előforduló valamivel kevésbé igényes precíziós tisztítási feladatokhoz az UCM rendkívül rugalmas és költséghatékony megoldást fejlesztett ki az UCMSmartLine ultrahangos merülő rendszerek sorozatával. Alapja szabványosított modulok, beleértve a tisztítási, öblítési, szárítási, be- és kirakodási folyamat lépéseinek integrált elektromos és vezérlési technológiáját, valamint egy rugalmas szállítási rendszert. Ebből az előzetes, közbenső és végső tisztítás rendszerei szükség szerint konfigurálhatók és bővíthetők. Ezeknek a rendszereknek általában rövidebb a szállítási ideje is. Az a megoldás, amellyel az adott feladat technikailag és gazdaságilag optimálisan teljesíthető, tisztítási tesztekkel határozható meg a monschaui Ecoclean precíziós tesztközpontokban és a svájci Rheineckben található UCM-nél.

Ecoclean