Mostantól az Intel is burkolja az Nvidia AI-chipjeit
A beszállítói nehézségekkel bajlódó, közben egyre több GPU-for-AI chipet gyártani akaró Nvidia az Intellel is szerződött egy olyan csomagolóanyagra, amivel fokozhatja a termelését. A megállapodásról – tajvani forrásokra hivatkozva – a kínai United Daily News (UDN) számolt be, jelezve, hogy az Nvidia számára nem elegendő a fő öntödéjétől, a tajvani TSMC-től kapott mennyiség, így új partner után nézett, és az Intelt találta meg.
Egy tajvani jelentés alapján állítja az UDN, hogy az Nvidia felveszi a beszállítói listájára az Intelt annak fejlett csomagolási szolgáltatásai miatt, és havi mintegy 5000 darabos gyártási kapacitást vár el tőle, amit a cég legkorábban 2024 második negyedévétől kezd el beszállítani. Az Intel hozzájárulása alig 10 százalékkal emeli majd az Nvidia teljes gyártási kapacitását, így az AI-chipek ellátása minden bizonnyal szűkös marad – annak ellenére, hogy a TSMC ugyancsak növeli a havi termelést, havi negyvenről ötvenezer darabra.
Az Nvidia eddig nem vette igénybe az Intelt a fejlett lapkák és chipek gyártásához, de utóbbi 2024 januárjában nyitott, új-mexikói gyára már lehetővé teszi a nagy mennyiségű csomagolóanyag-termelést. A Rio Ranchóban 3,5 milliárd dolláros beruházással kialakított üzem a fejlett félvezető-csomagolásokra, köztük a Foveros 3D-s csomagolási technológia előállítására állt rá. A Foveros legnagyobb előnye: lehetővé teszi, hogy egy alkatrész több chipet tartalmazzon, egyedileg optimalizált teljesítménnyel és költséggel.
Gábor János, NEW technology