Az AI-szenzorok felfutása akár a duplájára növelheti a MEMS-csomagolás világpiacát

A globális Mikro-Elektro-Mechanikai Rendszerek, vagyis MEMS-ek csomagolási piaca erőteljes növekedési pályára áll az évtized hátralévő részében – azzal párhuzamosan, hogy a szenzorok iránti kereslet tovább terjed a fogyasztói, ipari és orvosi elektronikai területeken. A Valuates új jelentése alapján a piaci szegmens értéke a 2024-es 48,08 milliárd dollárról 85,64 milliárd dollárra nő 2030-ig.

A csomagolás egyre szűkebb keresztmetszetté és megkülönböztető tényezővé válik a MEMS teljesítménye, megbízhatósága és gyárthatósága szempontjából. Ahogy az AI-alapú érzékelés egyre több termékben jelenik meg, a csomagolás összetettsége kulcsfontosságú versenyterületté lép elő.

A Valuates az autóipari és fogyasztói elektronikai szenzorintegráció erősödését tekinti a növekedés fő hajtóerejének.

A járművek egyre több MEMS-megoldást alkalmaznak biztonsági és vezérlési funkciókban, például légzsákokban, elektronikus menetstabilizáló rendszerekben, abroncsnyomás-ellenőrzésben, ultrahangos parkolószenzorokban, ADAS-modulokban és utastéri levegőminőség-ellenőrző rendszerekben. A közlemény szerint ezek a megoldások strapabíró, rezgésálló, sok esetben hermetikusan zárt tokozást igényelnek.

A fogyasztói eszközöknél a szorosabb integráció és a kisebb méret irányába mozdulnak el a fejlesztések. Az okostelefonok, viselhető eszközök, AR/VR headsetek és vezeték nélküli fülhallgatók rendszereibe egyre több szenzort, nyomásérzékelőt és MEMS-mikrofont építenek be, kompakt elrendezésben.

A jelentés kitér az orvosi rendszerekre is. A hordozható diagnosztikai eszközök, hallókészülékek, beültethető nyomásérzékelők és gyógyszeradagoló eszközök esetében szintén nő a MEMS-technológia alkalmazása.

A Valuates négy fő csomagolási kategóriára bontja a piacot: optikai, környezeti, inerciális és ultrahangos szenzorokra. Utóbbiak MEMS-megoldásai különösen nagy terhet rónak a tokozás tervezésére.

Az előre jelzett, évi 10,1 százalékos összetett növekedési ütem azt mutatja, hogy a MEMS-csomagolás szerepe átalakul. A költség, a kihozatal, a megbízhatóság és a termékmegkülönböztetés egyre inkább ezen a területen találkozik, különösen az AI-alapú rendszerekben növekvő szenzorsűrűség mellett.

A Valuates példaként kiemeli, hogy a MEMS-piac legnagyobb globális szereplői közé olyan cégek tartoznak jelenleg, mint a ChipMOS, az AAC Technologies, a Bosch Sensortec, az Infineon, az Analog Devices, a Texas Instruments, a TSMC vagy épp a TDK.

Gábor János, NEW techology